影響LED點光源模組熱阻的因素有哪些
2022-11-21
Tianhui
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1. LED芯片架構和原材料也是影響LED點光源熱阻的因素之一，降低LED本身的熱阻是前提條件；熱阻的影響也很大，因此選擇合適的散熱材料也是降低LED元器件熱阻的方法之一。 3. 即使使用相同的散熱材料，也直接關係到散熱面積的大小。 二次散熱設計好，面積大，相應降低了熱阻。 擴展有很大的作用。 4. LED芯片是用導熱膠直接與金屬連接的，包括導熱係數和金屬種子的不同會影響LED熱阻的大小。 盡量減小 LED 與二次散熱機構加載接口之間的熱阻。 5. LED組件的工作環境溫度過高，LED組件的熱阻也會盡可能降低環境溫度。 6. 選擇材料和控制額定交流功率等一定的技術細節，以提高LED的發光效率，延長LED壽命為前提。 簡單歸納一下，我們在設計LED點光源模組時必須考慮以下幾點： 1. 降低芯片的熱阻。 LED側光源 LED注塑模組 LED燈條 LED防水灌膠模組 紅岩艙三一艙三一重工配件 2. 優化熱通道。 A. 通道架構：長度（L）越短越好；面積越大越好；鏈接越少越好；消除通道上的導熱瓶頸。 B. 通道材料的加熱係數，越大越好。 C. 改進封裝工藝，使通道鏈路之間的接口接觸更加緊密可靠。 3. 加強電信通道的引導/散熱功能。 4. 選擇散熱效率較高的出光通道材料。
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