Bodi ya Taa ya Infrared Ni Kamera ya Ufuatiliaji

Bodi ya taa ya infrared ina jukumu muhimu katika kufuatilia kamera. Chini, mhariri wa bodi ya taa ya infrared ataelezea mchakato wa bodi ya taa ya infrared. 1. Maandalizi ya malighafi, mhandisi kubuni mpango PCB, na kisha kuwasilisha kwa wazalishaji PCB kuchapishwa mzunguko bodi. Kisha ununuzi wa malighafi, ikiwa ni pamoja na upinzani, diode, triode, nk. 2. Tekeleza HSMT au SMT, HSMT inarejelea kiraka kilichotengenezwa kwa mikono, SMT inarejelea. 3. Uchaguzi wa taa za infrared zinapaswa kuchaguliwa kulingana na mahitaji ya mpango huo. 4. Tanuru ya risasi zaidi, pia inajulikana kama kulehemu reflux. Inatumia kanuni ya kubana wakati bati ya kuyeyuka-moto inapokutana na pengo la bendi ya shaba. Kabla ya kulehemu kwa mtiririko wa sasa, hakuna haja ya kuingiza mwanga wa infrared au tovuti ya upinzani nyeti-nyeti. Ugavi wa umeme na nafasi iliyoingizwa inapaswa kushikamana na karatasi ya wambiso ya joto la juu. 5. Inayofuata ni DIP, ambayo ni, programu-jalizi. Wakati wa kuingiza taa za infrared za LED zilizochaguliwa kwenye bodi ya PCB, pole chanya na hasi ya taa ya infrared ya LED lazima itofautishwe (unaweza kutofautisha miti chanya na hasi kupitia PN kwenye PN kwenye taa ya infrared ya LED, kubwa zaidi electrode hasi, na ndogo ni pole chanya). 6. Kulehemu zaidi ya-svetsade, weka ubao kwenye ncha zote mbili za mashine, na mtu mmoja kukusanya bodi. Wafanyikazi lazima walete glavu za kinga ili kuzuia kuchoma wakati wa operesheni. Kuweka feni ya ionic kwenye duka. anti-static. 7. Kukatwa kwa kuziba kwa DIP imegawanywa katika kukata mkono na miguu ya kukata miguu. Kwa wakati huu, lazima uzingatie nafasi ya kukata. Usiwe na muda mrefu sana, ili iwe rahisi kukunja miguu yako wakati wa usafiri na kusababisha mzunguko mfupi, na usiwe mfupi sana. Kuzingatia ulinzi wa vifaa vya elektroniki kama mabomba ya triode. Katika mchakato wa kukata miguu, wafanyikazi lazima walete miwani ili kuzuia uchafu wa macho. 8. Ukaguzi wa Visual, hasa kuangalia kama mchakato wa mchakato ni sahihi, kama vifaa vya elektroniki ni kuingizwa au makosa, kama pointi bati ni sifa, na pointi bati ni zisizo na sifa ya kujaza kulehemu. 9. Weka ugavi wa umeme na mguu ulioingizwa. 10. Sakinisha upinzani wa mwanga-nyeti, lazima kwanza uweke kifuniko cha plastiki cha upinzani wa mwanga, na kisha usakinishe sahani ya taa ya infrared. 11. Pili ukaguzi, kiungo ugavi wa umeme, kuangalia kama taa ni mkali, kama mwanga-nyeti upinzani ina jukumu, ilichukua nje bidhaa mbaya. 12. Bodi za kuosha zimegawanywa katika kufulia bandia na kuosha mashine. Kwa sababu kuna slag nyingi za mabaki kwenye sahani ya taa ya infrared, nk. Uwiano wa maji ya kufulia unapaswa kuwa sahihi, na wakati wa kuloweka lazima udhibitiwe. Kasi ya mashine ya kufulia lazima idhibitiwe, vinginevyo itaumiza kwa urahisi bodi ya mzunguko. Baada ya kuosha mashine Kuosha itaoshwa kwa mswaki na kunawa kwa maji ya kunawa mikono. 13. Kukausha, makini na joto la dryer. Ikiwa hali ya joto ni ya juu sana, risasi ya bati itaanguka; chini sana, athari ya si kukausha. 14. Kichujio cha chujio. 15. Baada ya jaribio la QC, ni hasa kama TEST inaweza kufanya kazi kama kawaida. 16. Kuzeeka (kawaida ni masaa 72). 17. Ukaguzi, chini ya kuzeeka kwa taa za infrared, ukaguzi lazima uhakikishwe kila masaa mawili, na rekodi ya ukaguzi inafanywa. 18. Baada ya kuzeeka kumalizika, angalia tena, mchakato wa mchakato wa bodi ya taa ya infrared umekamilika.