El tauler de llum infraroja està monitoritzant la càmera

El tauler de llum infraroja té un paper clau en el control de la càmera. A continuació, l'editor del tauler de llum infraroja explicarà el procés del tauler de llum infraroja. 1. Preparació de matèries primeres, pla de disseny d'enginyers PCB i, a continuació, envieu la placa de circuit imprès als fabricants de PCB. A continuació, la compra de matèries primeres, incloent resistència, díode, triode, etc. 2. Realitzeu HSMT o SMT, HSMT es refereix al pegat fet a mà, SMT es refereix. 3. La selecció de llums infrarojes s'ha de seleccionar segons les necessitats del pla. 4. Forn de sobre plom, també conegut com a soldadura per reflux. Utilitza el principi de contracció quan la llauna de fusió en calent es troba amb el buit de la banda de coure. Abans de la soldadura de flux de corrent, no cal inserir una llum infraroja o un lloc de resistència sensible a la llum. La font d'alimentació i la posició inserida s'han d'enganxar amb paper adhesiu d'alta temperatura. 5. El següent és DIP, és a dir, el connector. En inserir les llums d'infrarojos LED seleccionades a la placa de PCB, s'ha de distingir el pol positiu i negatiu de la làmpada d'infrarojos LED (podeu distingir els pols positius i negatius a través del PN del PN de la làmpada d'infrarojos LED, el més gran és l'elèctrode negatiu i el petit és el pol positiu). 6. Soldadura excessiva, poseu un tauler als dos extrems de la màquina i una persona per recollir el tauler. Els empleats han de portar guants de protecció per evitar escaldats durant el funcionament. Col·locar un ventilador iònic a la sortida. antiestàtic. 7. El tall del connector DIP es divideix en peus de tall manual i peus. En aquest moment, heu de parar atenció a la posició del tall. No siguis massa llarg, perquè sigui fàcil de plegar els peus durant el transport i provocar curtcircuits, i no hauries de ser massa curt. Tenint en compte la protecció dels dispositius electrònics com les canonades triodes. En el procés de tallar-se els peus, els empleats han de portar ulleres protectores per evitar esquitxades de deixalles als ulls. 8. La inspecció visual, principalment comprova si el procés del procés és correcte, si els dispositius electrònics estan inserits o incorrectes, si els punts de llauna estan qualificats i els punts de llauna no estan qualificats per reposar la soldadura. 9. Posa la font d'alimentació i el peu inserit. 10. Instal·leu la resistència sensible a la llum, primer heu de posar la coberta de plàstic de la resistència a la llum i, a continuació, instal·leu la placa de la llum infraroja. 11. Segona inspecció, enllaç de la font d'alimentació, comproveu si les llums són brillants, si la resistència sensible a la llum té un paper, va escollir els productes dolents. 12. Les taules de rentat es divideixen en bugaderia artificial i rentadora. Com que hi ha moltes escòries de plom residuals a la placa de la làmpada infraroja, etc. La proporció d'aigua de la bugaderia ha de ser adequada i el temps de remull s'ha de controlar. La velocitat de la rentadora s'ha de controlar, en cas contrari, es farà mal fàcilment a la placa de circuits. Després de rentar el rentat a màquina, es rentarà amb un raspall de dents i es rentarà amb aigua de rentat de mans. 13. Assecat, presteu atenció a la temperatura de l'assecador. Si la temperatura és massa alta, el plom d'estany caurà; massa baix, l'efecte de no assecar-se. 14. Filtre filtre. 15. Després de la prova de control de qualitat, és principalment si TEST pot funcionar amb normalitat. 16. Envelliment (el convencional és de 72 hores). 17. Inspecció, sota l'envelliment de les làmpades infrarojes, les inspeccions s'han d'inspeccionar cada dues hores i es fa el registre d'inspecció. 18. Un cop s'hagi acabat l'envelliment, torneu a comprovar, el procés de procés de la placa de llum infraroja s'ha completat.