एक लेख यूवीसी एलईडी पैकेजिंग सामग्री / प्रक्रिया / तकनीकी कठिनाइयों और रुझानों का खुलासा करता है

जैसा कि पारंपरिक एलईडी उद्योग एक परिपक्व संतृप्ति अवधि में प्रवेश करता है, निर्माताओं ने अपनी विकास रणनीतियों को समायोजित किया है, और इसके बजाय ऑटोमोटिव लाइटिंग, प्लांट लाइटिंग, यूवी एलईडी, आईआर एलईडी, साथ ही साथ छोटे अंतर, मिनी / माइक्रो एलईडी और अन्य नए डिस्प्ले जैसे विस्तारित खंड हैं। खेत। उनमें से, यूवी एलईडी के क्षेत्र में, हालांकि कई निर्माताओं के पास दीर्घकालिक लेआउट है, यूवी एलईडी उत्पाद बाजार को अतीत में उच्च स्वीकृति नहीं मिली है। इसलिए, यूवी एलईडी उद्योग अपनी प्रारंभिक अवस्था में रहा है, विशेष रूप से यूवीसी एलईडी अपेक्षाकृत उच्च तकनीकी कठिनाइयों और कीमतों के साथ। हालांकि, चूंकि नए प्रकार के कोरोनरी वायरस निमोनिया विश्व स्तर पर फैल गया है, इसलिए उपभोक्ताओं की नसबंदी और कीटाणुशोधन के बारे में जागरूकता तेजी से बढ़ी है, और यूवीसी एलईडी श्रृंखला उत्पादों की मांग में वृद्धि हुई है, जिससे वैश्विक बहु-पक्षीय बलों को अनुसंधान और विकास में निवेश करने के लिए बढ़ावा मिला है। यूवीसी एलईडी तकनीक, जिसने विभिन्न प्रकार के विभिन्न प्रकार के उत्पाद भी पैदा किए हैं, ये उत्पाद प्रासंगिक आवश्यकताओं को कैसे पूरा करते हैं? वास्तव में, विश्वसनीय यूवीसी एलईडी उत्पादों के चयन में कई कारकों पर विचार करने की आवश्यकता है, जैसे: कीटाणुशोधन और नसबंदी प्रभाव प्राप्त करने के लिए विभिन्न वायरस और बैक्टीरिया के लिए अलग-अलग खुराक और विकिरण समय। उत्पाद उत्पादन के दृष्टिकोण से, विस्तार चिप से लेकर पैकेजिंग तक तैयार उत्पाद तक कई विचार हैं। इस बार, LEDINSIDE ने UVC LED पैकेजिंग उत्पाद को बेहतर ढंग से समझने के लिए UVC LED पैकेजिंग सत्र के लिए आवश्यक सामग्री, शिल्प कौशल, तकनीकी समस्याओं और विकास के रुझानों का खुलासा किया है। यूवीसी एलईडी एनकैप्सुलेशन फॉर्म, शिल्प कौशल और सामग्री चयन विशेष हैं। वर्तमान में, यूवीसी एलईडी पैकेजिंग के तीन रूप हैं: जैविक पैकेजिंग, अर्ध-अकार्बनिक पैकेजिंग (जिसे के रूप में भी जाना जाता है) “पास-अकार्बनिक पैकेजिंग ”) और सभी-दौर पैकेजिंग है। कार्बनिक पैकेजिंग मुख्य रूप से LAMP, SMD, सिरेमिक मोल्डिंग और अन्य उत्पादों सहित सिलिकॉन, सिलिकॉन राल या एपॉक्सी राल जैसे कार्बनिक पदार्थों का उपयोग करती है। समग्र तकनीक अपेक्षाकृत परिपक्व है, लेकिन एंटी-पराबैंगनी प्रदर्शन में और सुधार की आवश्यकता है। अर्ध-अकार्बनिक पैकेजिंग (जिसे के रूप में भी जाना जाता है) “पास-अकार्बनिक पैकेजिंग ”) कांच और अन्य अकार्बनिक पदार्थों के साथ कार्बनिक सिलिकॉन सामग्री का प्रयोग करें। पूरी अकार्बनिक पैकेजिंग पूरी प्रक्रिया के दौरान कार्बनिक पदार्थों के उपयोग से बचती है। लेंस और सबस्ट्रेट्स का संयोजन लेजर वेल्डिंग, वेव वेल्डिंग और प्रतिरोधक वेल्डिंग द्वारा प्राप्त किया जाता है। यूवीसी एलईडी उपकरणों की स्थिरता और विश्वसनीयता को प्रभावी ढंग से सुधारें। यह समझा जाता है कि घरेलू निर्माताओं जैसे कि गुओक्सिंग ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्स, मस्टैंग शेन ज़ी ज़ी, होंगली बिंगी, और हुआयिनक्सिन ने सभी अकार्बनिक पैकेजिंग के यूवीसी एलईडी उत्पादों को विकसित किया है। वर्तमान में, अर्ध-अकार्बनिक पैकेजिंग उत्पाद अभी भी घरेलू बाजार की मुख्य धारा है। यह मुख्य रूप से एक कप के साथ सिरेमिक स्टेंट और क्वार्ट्ज ग्लास से बना है। यह लेंस को प्राप्त करने के लिए सिरेमिक सब्सट्रेट के किनारे क्षेत्र में एंटी-पराबैंगनी गोंद को कोटिंग करके रखा जाता है। विशेष रूप से, कप के शीर्ष या चरणों पर डॉट गोंद, और फिर इलाज और बंधन के लिए क्वार्ट्ज ग्लास को कवर करें। सामग्री के संदर्भ में, यूवीसी एलईडी पैकेजिंग साधारण एलईडी से अलग है। सबसे पहले, क्वार्ट्ज ग्लास का चुनाव इसलिए है क्योंकि क्वार्ट्ज अकार्बनिक है, पराबैंगनी किरणों से प्रभावित नहीं होगा, और यूवीसी बैंड पर क्वार्ट्ज ग्लास की उच्च दर अधिक है। दूसरे, गर्मी लंपटता सब्सट्रेट के संदर्भ में, यूवीसी एलईडी फोटोइलेक्ट्रिक रूपांतरण की कम दक्षता के कारण, उनमें से ज्यादातर गर्मी में परिवर्तित हो जाते हैं, इसलिए उच्च ताप दर वाले एल्यूमीनियम नाइट्राइड हीट सिंक सब्सट्रेट का आमतौर पर उपयोग किया जाता है। इसके अलावा, यूवीसी का गोंद पर बुरा प्रभाव पड़ता है। इसलिए, बॉन्डिंग ग्लास और ब्रैकेट के ग्लास में यूवी प्रतिरोध की आवश्यकताएं सामान्य एलईडी पैकेजिंग की तुलना में अधिक हैं। यह भी ध्यान देने योग्य है कि कुछ निर्माता एल्यूमीनियम ऑक्साइड गर्मी लंपटता सब्सट्रेट का उपयोग करते हैं। एल्यूमीनियम नाइट्राइड और एल्यूमीनियम ऑक्साइड सब्सट्रेट दोनों सिरेमिक सब्सट्रेट से संबंधित हैं। दोनों के बीच मुख्य अंतर यह है कि एल्युमिनियम नाइट्राइड की ताप दर एल्यूमिना की तुलना में बहुत अधिक है। उनमें से, एल्यूमीनियम नाइट्राइड थर्मल चालकता आम तौर पर लगभग 140W/mk-170W/mk है, जबकि एल्यूमीनियम ऑक्साइड थर्मल चालकता केवल 30w/mk है। एल्यूमिना सिरेमिक आमतौर पर सफेद, कम तापीय चालकता वाले होते हैं, जो आमतौर पर कम-शक्ति वाले उत्पादों के लिए उपयोग किए जाते हैं। हालांकि, एल्यूमिना सिरेमिक बड़ा है, और एल्यूमीनियम नाइट्राइड की तुलना में इसे क्रैक करना आसान है। इसलिए, काटने की प्रक्रिया में इसके गिरने का खतरा होता है। एल्यूमीनियम नाइट्राइड सिरेमिक आमतौर पर ग्रे-ब्लैक प्रस्तुत करता है, इसकी उच्च ताप दर होती है, और आमतौर पर इसका उपयोग उच्च-शक्ति वाले उत्पादों के लिए किया जाता है। इसके अलावा, बाजार में एल्यूमिना सिरेमिक भी हैं, जो ग्रे-ब्लैक भी हैं, लेकिन हीटिंग दर कम है। थर्मल प्रबंधन और गैस घनत्व की गुणवत्ता यूवीसी एलईडी पैकेजिंग उत्पादों यूवीसी एलईडी पैकेजिंग उत्पादों की गुणवत्ता को प्रभावित करती है। उत्पाद की गुणवत्ता की गुणवत्ता और गैस की जकड़न का प्रभाव। ये दो पहलू पैकेजिंग लिंक में तकनीकी कठिनाइयाँ भी हैं। उनमें से, थर्मल प्रबंधन सीधे यूवीसी एलईडी पैकेजिंग उत्पादों के जीवन को प्रभावित करता है, जबकि गैस की जकड़न इसकी विश्वसनीयता को काफी हद तक निर्धारित करती है। यूवीसी एलईडी गर्मी के प्रति संवेदनशील है, इसकी बाहरी क्वांटम दक्षता (ईक्यूई) कम है, और विद्युत ऊर्जा का केवल एक छोटा हिस्सा प्रकाश में परिवर्तित होता है, और अधिकांश विद्युत ऊर्जा गर्मी में परिवर्तित हो जाती है, जो सीधे सेवा जीवन को प्रभावित करती है टुकड़ा। इसे देखते हुए, इस स्तर पर, कई उत्पाद उच्च गर्मी-संचालन एल्यूमीनियम नाइट्राइड सब्सट्रेट वाले चिप्स डालने की योजना पर आधारित हैं। एल्यूमिनियम नाइट्राइड में उत्कृष्ट तापीय चालकता है, यूवी प्रकाश स्रोतों की उम्र बढ़ने को सहन कर सकती है, और यूवीसी एलईडी उच्च-गर्मी प्रबंधन की जरूरतों को पूरा करती है। सामग्रियों के अलावा, पैकेजिंग प्रक्रिया भी गर्मी प्रबंधन को प्रभावित करने वाला कारक है। पैकेजिंग प्रक्रिया मुख्य रूप से सॉलिड क्रिस्टल तकनीक में परिलक्षित होती है, जिसमें सिल्वर पल्प वेल्डिंग, टिन पेस्ट वेल्डिंग और गोल्ड टिन को-क्रिस्टल वेल्डिंग शामिल हैं। हालाँकि सिल्वर पल्प वेल्डिंग अच्छा है, लेकिन सिल्वर माइग्रेशन का कारण बनना आसान है, जिसके परिणामस्वरूप डिवाइस विफल हो जाता है। टिन पेस्ट की वेल्डिंग के लिए, क्योंकि टिन पेस्ट का पिघलने बिंदु केवल 220 डिग्री है, डिवाइस पैच के बाद, पुन: संलयन की घटना फिर से होगी। गोल्डन टिन सह-क्रिस्टल वेल्डिंग का उपयोग मुख्य रूप से वेल्डिंग एजेंट के माध्यम से सह-क्रिस्टल वेल्डिंग के लिए किया जाता है, जो चिप और सब्सट्रेट की बाध्यकारी शक्ति और तापीय चालकता को प्रभावी ढंग से सुधार सकता है। में विपरीत है। इसलिए बाजार में गोल्ड टिन को-वेल्डिंग विधि का प्रयोग किया जाता है। वेल्डिंग प्रक्रिया में, इसमें मुख्य रूप से खोखले दर वेल्डिंग की समस्या शामिल है। वेल्डिंग खाली छेद एलईडी चिप्स और सबस्ट्रेट्स की वेल्डिंग प्रक्रिया के दौरान गठित दोषों को संदर्भित करता है। यह दिखने में खालीपन की स्थिति प्रस्तुत करता है। यह ऊष्मा अपव्यय को प्रभावित करने वाला एक महत्वपूर्ण संकेतक है। वेल्डिंग खाली छेद जितना कम होगा, गर्मी लंपटता प्रभाव उतना ही बेहतर होगा, उत्पाद जीवन जितना लंबा होगा, गुणवत्ता उतनी ही बेहतर होगी। यह समझा जाता है कि Huayin कोर की अकार्बनिक पैकेजिंग तकनीक अक्रिय गैस का उपयोग करती है और गैस मिश्रित सुरक्षा वातावरण को बहाल करने के लिए चिप के गर्म दबाव सह-क्रिस्टल वेल्डिंग करने के लिए, विद्युत कनेक्शन की दक्षता को और बढ़ाने के लिए, खोखले दर को कम करते हुए, स्थिर एलईडी गाँठ तापमान को कम करती है। . आम क्रिस्टल वेल्डिंग तकनीक में Guoxing Optoelectronics के फायदे और विशेषताएं बहुत प्रमुख हैं। कंपनी के पास 10 साल की सामान्य क्रिस्टल प्रौद्योगिकी वर्षा है, और भाटा सामान्य क्रिस्टल वैक्यूम दर मूल रूप से 10% के भीतर नियंत्रित होती है, जो बाजार पर समान उत्पादों की तुलना में बहुत कम है। रिपोर्टों के अनुसार, वेल्डिंग खोखले दरों को कम करने के मामले में, कंपनी ने अपेक्षाकृत अग्रणी और सही प्रक्रिया प्रौद्योगिकी का गठन किया है। वर्तमान में, इसके यूवीसी एलईडी उत्पादों का कुल खाली छेद क्षेत्र 10% से कम है, और एकल छेद का सबसे बड़ा खाली छेद क्षेत्र 2% से नीचे है। 15% -30% बाजार में एक ही प्रकार के उत्पाद की खोखली दर की तुलना में, गर्मी लंपटता प्रभाव उत्कृष्ट है, उत्पाद जीवन लंबा है, उत्पाद आइटम उत्पाद बेहतर नियंत्रण है। विश्वसनीयता के संदर्भ में, पैकेजिंग का रूप कारकों में से एक है, लेकिन कुंजी है। अर्ध-अकार्बनिक पैकेजिंग के रूप में, ग्लास लेंस और कप सिरेमिक सबस्ट्रेट्स गोंद कनेक्शन के माध्यम से एक बंद गुहा का निर्माण करेंगे। चूंकि बंद गुहा वैक्यूम नहीं हो सकता है, जब गोंद गरम किया जाता है, गुहा में हवा गर्मी और स्पिलिंग के लिए कमजोर होती है, एक बुलबुला बनाती है, और गंभीर मामलों में एक गैस चैनल बनता है। इस समय, बाहरी जल वाष्प और अशुद्धियाँ हवा के बुलबुले और गैस चैनलों के माध्यम से उत्पाद में प्रवेश कर सकती हैं, जिससे चिप और सबस्ट्रेट्स और अन्य सामग्रियों को प्रदूषण होता है, जो उत्पाद की गैस की जकड़न को गंभीरता से प्रभावित करता है, जिससे प्रकाश और विश्वसनीयता प्रभावित होती है। यह देखा जा सकता है कि यूवीसी एलईडी पैकेजिंग की गुणवत्ता पर गैस की जकड़न के प्रभाव का बहुत प्रभाव पड़ता है, और प्रक्रिया प्रसंस्करण प्रौद्योगिकी बहुत महत्वपूर्ण है। यह उल्लेखनीय है कि सतह के उपचार और सब्सट्रेट की निरंतर पैकेजिंग और इलाज तकनीक को अनुकूलित करके, नेशनल स्टार ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्स ने एक पूर्ण पैकेजिंग प्रक्रिया समाधान भी बनाया है, जो बंद गुहा हवा को प्रभावी ढंग से कम कर सकता है, शून्य हवा बुलबुला और शून्य का एहसास कर सकता है यूवीसी एलईडी डिवाइस, और शून्य शून्य। हवा है कि ध्यान दें। UVC पैकेजिंग पैटर्न: अर्ध-अकार्बनिक पैकेजिंग मुख्य है, और संपूर्ण अकार्बनिक पैकेजिंग थर्मल प्रबंधन और गैस की जकड़न द्वारा पूरक है। यूवी प्रतिरोध भी यूवीसी एलईडी पैकेजिंग की तकनीकी कठिनाइयों में से एक है। उत्पाद के एंटी-पराबैंगनी प्रदर्शन में सुधार करने के लिए, कई निर्माताओं ने सभी-अकार्बनिक पैकेजिंग उत्पादों के विकास को आगे बढ़ाया है। उदाहरण के लिए, Guoxing Optoelectronics ने विशेष उत्पादों के लिए उच्च लागत वाले सभी-अकार्बनिक UVC उपकरण विकसित किए हैं, और लागत लाभ स्पष्ट है। साथ ही, कंपनी संयुक्त रूप से सामग्री निर्माताओं के साथ एंटी-यूवीसी फ्लोरोपिक राल पैकेजिंग सामग्री उत्पादों का विकास भी कर रही है। उत्पाद में उच्च तापमान प्रतिरोध, बड़ा करंट और एंटी-यूवी विकिरण की विशेषताएं हैं। जिंगनेंग ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्स के यूवीसी एलईडी उत्पाद मुख्य रूप से उच्च शक्ति वाले सिरेमिक पैकेजिंग हैं। सिरेमिक सामग्री पैक की जाती है, और उत्पाद गर्मी लंपटता प्रदर्शन अच्छा होता है। Hongli Zhihui भी अकार्बनिक पैकेजिंग प्रौद्योगिकी पर अनुसंधान करना जारी रखता है, जिसका उद्देश्य उच्च प्रकाश शक्ति, उच्च विश्वसनीयता, लंबे जीवन और लागत-प्रभावशीलता के साथ UVC एलईडी उत्पादों को विकसित करना है। यूवीसी एलईडी पैकेजिंग भविष्य के विकास की प्रवृत्ति के संदर्भ में, गुओक्सिंग ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्स का मानना ​​​​है कि घरेलू बाजार अभी भी मुख्य रूप से अगले या दो साल में, पूरे अकार्बनिक पैकेजिंग द्वारा पूरक होगा, लेकिन यूवी प्रतिरोध और नवाचार द्वारा कार्बनिक पदार्थों में सुधार और नवाचार किया गया है, फ्लोरीन रेजिन जैसे ऑर्गेनिक एनकैप्सुलेशन की संभावना बाजार हिस्सेदारी के एक हिस्से पर होगी। इस वर्ष की शुरुआत के बाद से, यूवीसी एलईडी के विभिन्न तकनीकी क्षेत्रों ने कुछ सफलताएं हासिल की हैं, यह संकेत देते हुए कि उद्योग फलफूल रहा है। हालांकि, उच्च लागत और कम प्रकाश प्रभावों के कारण, वर्तमान यूवीसी एलईडी उत्पाद पूरी तरह से चिकित्सा नसबंदी यूवी पारा लैंप को प्रतिस्थापित नहीं कर सकते हैं। लेकिन Guoxing Optoelectronics का मानना ​​है कि प्रौद्योगिकी की प्रगति के साथ, मुझे विश्वास है कि UVC LED धीरे-धीरे इस बाजार में जल्द ही प्रवेश करेगी। इसके अलावा, छोटी मात्रा और सरल डिजाइन के कारण, यूवीसी एलईडी वर्तमान में मोबाइल हत्या और छोटे स्थान की नसबंदी के क्षेत्र में है। पारा लैंप की तुलना में, इसके कुछ फायदे हैं। LEDINSIDE के अनुसार, वर्तमान बाजार अनुप्रयोग से, UVC LED को सतही स्टरलाइज़ेशन (वाहित नसबंदी उत्पाद, नसबंदी लैंप, मातृ और शिशु उत्पाद), जल नसबंदी और वायु शोधन के लिए लागू किया जाना शुरू हो गया है।