Un article revela els materials d'embalatge LED UVC/procés/dificultats i tendències tècniques

A mesura que la indústria LED tradicional entra en un període de saturació madur, els fabricants han ajustat les seves estratègies de desenvolupament i, en canvi, han ampliat segments com ara il·luminació d'automòbils, il·luminació de plantes, LED UV, LED IR, així com espais petits, mini/micro LED i altres pantalles noves. camps. Entre ells, en el camp del LED UV, tot i que molts fabricants tenen un disseny a llarg termini, el mercat de productes LED UV no ha rebut una gran acceptació en el passat. Per tant, la indústria del LED UV ha estat en els seus inicis, especialment els LED UVC amb dificultats tècniques i preus relativament elevats. Tanmateix, atès que el nou tipus de pneumònia per virus coronari s'ha estès a tot el món, la consciència dels consumidors sobre l'esterilització i la desinfecció ha augmentat ràpidament i la demanda de productes de la sèrie LED UVC ha augmentat, promovent les forces multipartidistas globals per invertir en investigació i desenvolupament. de la tecnologia LED UVC, que també ha generat diversos tipus de productes de diversos tipus, com compleixen aquests productes amb els requisits pertinents? De fet, s'han de tenir en compte molts factors en la selecció de productes LED UVC fiables, com ara: diferents dosis i temps d'irradiació per a diferents virus i bacteris per aconseguir l'efecte de desinfecció i esterilització. Des de la perspectiva de la producció de productes, hi ha moltes consideracions des del xip d'extensió fins a l'embalatge fins al producte acabat. Aquesta vegada, LEDINSIDE ha revelat els materials, l'artesania, els problemes tècnics i les tendències de desenvolupament necessaris per a la sessió d'embalatge LED UVC per entendre millor el producte d'embalatge LED UVC. Les formes d'encapsulació de LED UVC, l'artesania i la selecció de materials són especials. Actualment, els envasos LED UVC tenen tres formes: envasos orgànics, envasos semi-inorgànics (també coneguts com “Paquets prop-inorganic ”) I a tot - la paqueti. Els envasos orgànics utilitzen materials orgànics com la silicona, la resina de silici o la resina epoxi, incloent principalment LAMP, SMD, MOLDURA ceràmica i altres productes. La tecnologia general és relativament madura, però el rendiment anti-ultraviolat s'ha de millorar encara més. Embalatge mig inorgànic (també conegut com a “Paquets prop-inorganic ”) Utilitzeu materials de silici orgànic amb vidre i altres materials inorgànics. Tot l'envàs inorgànic evita l'ús de materials orgànics durant tot el procés. La combinació de lents i substrats s'aconsegueix mitjançant soldadura làser, soldadura per ones i soldadura resistiva. Millora de manera efectiva l'estabilitat i la fiabilitat dels dispositius LED UVC. S'entén que fabricants nacionals com Guoxing Optoelectronics, Mustang Shen Zi Zi, Hongli Bingyi i Huayinxin han desenvolupat tots els productes LED UVC d'envasos totalment inorgànics. Actualment, el producte d'envasos semi-inorgànics segueix sent el corrent principal del mercat nacional. Està compost principalment per un stent de ceràmica i vidre de quars amb una tassa. Es col·loca recobrint la cola anti-ultraviolada a la zona de la vora del substrat ceràmic per aconseguir la lent. Concretament, enganxeu punts a la part superior o als passos de la tassa i, a continuació, cobriu el vidre de quars per curar-lo i unir-lo. Pel que fa als materials, l'embalatge LED UVC és diferent del LED normal. En primer lloc, l'elecció del vidre de quars és perquè el quars és inorgànic, no es veurà afectat pels raigs ultraviolats i l'alta taxa de vidre de quars a la banda UVC és alta. En segon lloc, pel que fa als substrats de dissipació de calor, a causa de la baixa eficiència de la conversió fotoelèctrica LED UVC, la majoria d'ells es converteixen en calor, de manera que s'utilitza generalment el substrat del dissipador de calor de nitrur d'alumini amb una alta velocitat d'escalfament. A més, els UVC tenen un efecte dolent sobre la cola. Per tant, els requisits de resistència als raigs UV en els vidres d'unió de vidre i suports són més alts que els dels envasos LED ordinaris. També val la pena assenyalar que alguns fabricants utilitzen substrats de dissipació de calor d'òxid d'alumini. Tant els substrats de nitrur d'alumini com d'òxid d'alumini pertanyen al substrat ceràmic. La principal diferència entre els dos és que la velocitat d'escalfament del nitrur d'alumini és molt més alta que l'alúmina. Entre ells, la conductivitat tèrmica de nitrur d'alumini és generalment d'uns 140W/mk-170W/mk, mentre que la conductivitat tèrmica de l'òxid d'alumini és només d'uns 30w/mk. Les ceràmiques d'alúmina són generalment blanques, de baixa conductivitat tèrmica, normalment s'utilitzen per a productes de baixa potència. Tanmateix, la ceràmica d'alúmina és gran i és més fàcil de trencar que el nitrur d'alumini. Per tant, és propens a col·lapse en el procés de tall. La ceràmica de nitrur d'alumini generalment presenta un color gris-negre, té una alta velocitat d'escalfament i s'utilitza normalment per a productes d'alta potència. A més, al mercat també hi ha ceràmiques d'alúmina dopades, que també són de color gris-negre, però la velocitat d'escalfament és menor. La qualitat de la gestió tèrmica i la densitat del gas afecta la qualitat dels productes d'embalatge LED UVC Productes d'embalatge LED UVC. La qualitat de la qualitat del producte i la influència de l'estanquitat al gas. Aquests dos aspectes també són dificultats tècniques en l'enllaç d'embalatge. Entre ells, la gestió tèrmica afecta directament la vida útil dels productes d'embalatge LED UVC, mentre que l'estanquitat als gasos determina la seva fiabilitat en gran mesura. El LED UVC és sensible a la calor, la seva eficiència quàntica externa (EQE) és baixa i només una petita part de l'energia elèctrica es converteix en llum i la major part de l'energia elèctrica es converteix en calor, la qual cosa afecta directament la vida útil del xip. En vista d'això, en aquesta etapa, molts productes es basen en l'esquema d'abocar xips amb substrats de nitrur d'alumini d'alta conductivitat tèrmica. El nitrur d'alumini té una conductivitat tèrmica excel·lent, pot tolerar l'envelliment de les fonts de llum UV i satisfà les necessitats de gestió d'alta calor LED UVC. A més dels materials, el procés d'embalatge també és el factor que influeix en la gestió de la calor. El procés d'embalatge es reflecteix principalment en la tecnologia de cristall sòlid, inclosa la soldadura de polpa de plata, la soldadura de pasta d'estany i la soldadura de co-cristall d'estany d'or. Tot i que la soldadura de polpa de plata és bona, és fàcil provocar la migració de plata, donant lloc a la fallada del dispositiu. Pel que fa a la soldadura de la pasta d'estany, com que el punt de fusió de la pasta d'estany és només d'uns 220 graus, després del pegat del dispositiu, es tornarà a produir el fenomen de refusió. La soldadura de co-cristall d'estany daurat s'utilitza principalment per a la soldadura de co-cristall mitjançant l'agent de soldadura, que pot millorar eficaçment la força d'unió i la conductivitat tèrmica del xip i el substrat. En contrast. Per tant, al mercat s'utilitza el mètode de co-soldadura d'estany d'or. En el procés de soldadura, implica principalment el problema de la velocitat buida de soldadura. El forat buit de soldadura es refereix als defectes formats durant el procés de soldadura de xips i substrats LED. Presenta un estat d'aspecte buit en aparença. És un indicador important que afecta la dissipació de calor. Com més baix sigui el forat buit de soldadura, millor serà l'efecte de dissipació de calor, més llarga serà la vida útil del producte, millor serà la qualitat, millor serà la qualitat. S'entén que la tecnologia d'embalatge inorgànic del nucli Huayin utilitza gas inert i restaura l'entorn de protecció mixta de gas per realitzar la soldadura de co-cristall de pressió calenta del xip per augmentar encara més l'eficiència de la connexió elèctrica, alhora que redueix la velocitat buida, la temperatura estable del nus LED . Els avantatges i característiques de Guoxing Optoelectronics en la tecnologia de soldadura de cristall comuna són molt destacats. L'empresa té 10 anys de precipitació de tecnologia de cristall comuna i la taxa de buit de cristall comú de reflux es controla bàsicament en un 10%, que és molt inferior a la de productes similars al mercat. Segons els informes, pel que fa a la reducció de les taxes buides de soldadura, l'empresa ha format una tecnologia de procés relativament líder i perfecta. En l'actualitat, l'àrea total de forats buits dels seus productes LED UVC està per sota del 10% i l'àrea de forat buit més gran d'un sol forat està per sota del 2%. En comparació amb la taxa buida del mateix tipus de producte al mercat del 15% al ​​30%, l'efecte de dissipació de calor és excel·lent, la vida útil del producte és llarga, els productes d'articles del producte són un millor control. Pel que fa a la fiabilitat, la forma d'embalatge és un dels factors, però la clau és. En forma d'envasos semi-inorgànics, els substrats ceràmics de la lent de vidre i la copa formaran una cavitat tancada mitjançant la connexió de cola. Com que la cavitat tancada no pot ser al buit, quan la cola s'escalfa, l'aire de la cavitat és vulnerable a la calor i al vessament, formant una bombolla i un canal de gas format en casos greus. En aquest moment, el vapor d'aigua i les impureses externs poden entrar al producte a través de bombolles d'aire i canals de gas, que causen contaminació a l'encenall i els substrats i altres materials, la qual cosa afecta seriosament l'estanquitat al gas del producte, afectant així la llum i la fiabilitat. Es pot veure que l'impacte de l'estanquitat al gas té un gran impacte en la qualitat dels envasos LED UVC i la tecnologia de processament de processos és molt crítica. Val la pena esmentar que optimitzant el tractament de la superfície i la tecnologia d'envasament i curat continu del substrat, la National Star Optoelectronics també ha format una solució completa de procés d'embalatge, que pot reduir eficaçment l'aire de cavitat tancada, adonar-se de la bombolla d'aire zero i zero de el dispositiu LED UVC i zero zero. Passa de l'aire. Patró d'envasament UVC: els envasos semi-inorgànics són el principal, i tot l'envàs inorgànic es complementa amb la gestió tèrmica i l'estanqueïtat al gas. La resistència UV també és una de les dificultats tècniques dels envasos LED UVC. Per millorar el rendiment anti-ultraviolat del producte, molts fabricants han intensificat el desenvolupament de productes d'embalatge totalment inorgànics. Per exemple, Guoxing Optoelectronics ha desenvolupat dispositius UVC inorgànics d'alt cost per a productes especials, i l'avantatge de costos és evident. Al mateix temps, l'empresa també està desenvolupant conjuntament productes de material d'embalatge de resina fluoròpica anti-UVC amb fabricants de materials. El producte té les característiques de resistència a alta temperatura, corrent més gran i radiació anti-UV. Els productes LED UVC de Jigneng Optoelectronics són principalment envasos de ceràmica d'alta potència. Els materials ceràmics s'envasen i el rendiment de la dissipació de calor del producte és bo. Hongli Zhihui també continua investigant sobre tecnologia d'envasos inorgànics, que té com a objectiu desenvolupar productes LED UVC amb gran potència lluminosa, alta fiabilitat, llarga vida útil i rendibilitat. Pel que fa a la tendència de desenvolupament futur dels envasos LED UVC, Guoxing Optoelectronics creu que el mercat nacional encara estarà principalment encapsulat durant els propers anys o dos, complementat per tot l'envasat inorgànic, però com que els materials orgànics han millorat i innovat gràcies a la resistència i la innovació UV, L'encapsulació orgànica com la resina de fluor probablement ocuparà una part de la quota de mercat. Des de principis d'aquest any, diferents camps tècnics del LED UVC han aconseguit certs avenços, transmetent senyals que la indústria està en auge. Tot i que, a causa de l'alt cost i els efectes de poca llum, els actuals productes LED UVC no poden substituir completament les làmpades de mercuri UV d'esterilització mèdica. Però Guoxing Optoelectronics creu que amb l'avenç de la tecnologia, crec que els LED UVC entraran lentament en aquest mercat aviat. A més, a causa del petit volum i el disseny senzill, el LED UVC es troba actualment en el camp de la matança mòbil i l'esterilització de petits espais. En comparació amb les làmpades de mercuri, té certs avantatges. Segons LEDINSIDE, a partir de l'aplicació actual del mercat, UVC LED s'ha començat a aplicar a l'esterilització superficial (productes d'esterilització portats, làmpades d'esterilització, productes materns i infantils), esterilització d'aigua i purificació d'aire.