Jeden článok odhaľuje UVC LED obalové materiály/proces/technické ťažkosti a trendy

Keďže tradičný priemysel LED vstupuje do obdobia zrelého nasýtenia, výrobcovia prispôsobili svoje stratégie vývoja a namiesto toho rozšírili segmenty, ako je automobilové osvetlenie, osvetlenie rastlín, UV LED, IR LED, ako aj malé rozostupy, mini/mikro LED a ďalšie nové displeje. poliach. Spomedzi nich, v oblasti UV LED, aj keď mnohí výrobcovia majú dlhodobé usporiadanie, trh s UV LED produktmi nebol v minulosti príliš akceptovaný. Preto bol priemysel UV LED v plienkach, najmä UVC LED s relatívne vysokými technickými ťažkosťami a cenami. Odkedy sa však nový typ koronárneho vírusu pneumónie rozšíril po celom svete, povedomie spotrebiteľov o sterilizácii a dezinfekcii sa rýchlo zvýšilo a dopyt po produktoch radu UVC LED sa zvýšil, čo podporuje globálne sily viacerých strán, aby investovali do výskumu a vývoja. UVC LED technológie, ktorá tiež vytvorila rôzne druhy produktov rôznych druhov, ako tieto produkty spĺňajú príslušné požiadavky? V skutočnosti je pri výbere spoľahlivých UVC LED produktov potrebné zvážiť veľa faktorov, ako napríklad: rôzne dávky a doba ožiarenia pre rôzne vírusy a baktérie, aby sa dosiahol dezinfekčný a sterilizačný účinok. Z hľadiska výroby produktu existuje veľa úvah od rozširovacieho čipu cez balenie až po hotový výrobok. Tentoraz LEDINSIDE odhalila požadované materiály, remeselné spracovanie, technické problémy a vývojové trendy potrebné pre UVC LED balenie, aby sme lepšie pochopili UVC LED obalový produkt. Formy zapuzdrenia UVC LED, remeselné spracovanie a výber materiálu sú špeciálne. V súčasnosti majú UVC LED obaly tri podoby: organické obaly, poloanorganické obaly (známe aj ako “Takmer anorganické balenie ”) A všestranné balenie. Organické obaly využívajú organické materiály ako silikón, silikónovú živicu alebo epoxidovú živicu, najmä LAMP, SMD, keramické LIŠOVANIE a iné produkty. Celková technológia je relatívne vyspelá, ale anti-ultrafialový výkon je potrebné ďalej zlepšovať. Poloanorganické obaly (tiež známe ako “Takmer anorganické balenie ”) Používajte organické kremíkové materiály so sklom a inými anorganickými materiálmi. Celý anorganický obal zabraňuje použitiu organických materiálov počas celého procesu. Kombinácia šošoviek a substrátov sa dosahuje laserovým zváraním, vlnovým zváraním a odporovým zváraním. Efektívne zlepšiť stabilitu a spoľahlivosť UVC LED zariadení. Je zrejmé, že domáci výrobcovia ako Guoxing Optoelectronics, Mustang Shen Zi Zi, Hongli Bingyi a Huayinxin vyvinuli UVC LED produkty všetkých anorganických obalov. V súčasnosti je poloanorganický obalový produkt stále hlavným prúdom domáceho trhu. Skladá sa hlavne z keramického stentu a kremenného skla s miskou. Umiestňuje sa nanesením anti-ultrafialového lepidla na okrajovú oblasť keramického substrátu, aby sa dosiahla šošovka. Konkrétne naneste bodové lepidlo na vrch alebo schodíky pohára a potom zakryte kremenné sklo kvôli vytvrdnutiu a lepeniu. Pokiaľ ide o materiály, obaly UVC LED sa líšia od bežných LED. V prvom rade je výber kremenného skla preto, že kremeň je anorganický, nebude ovplyvnený ultrafialovými lúčmi a vysoký podiel kremenného skla v pásme UVC je vysoký. Po druhé, pokiaľ ide o substráty na rozptyl tepla, v dôsledku nízkej účinnosti fotoelektrickej konverzie UVC LED sa väčšina z nich premieňa na teplo, takže sa všeobecne používa substrát chladiča z nitridu hliníka s vysokou rýchlosťou ohrevu. Okrem toho má UVC zlý vplyv na lepidlo. Preto sú požiadavky na odolnosť skiel lepiacich skiel a držiakov voči UV žiareniu vyššie ako pri bežných LED obaloch. Za zmienku tiež stojí, že niektorí výrobcovia používajú substráty na odvádzanie tepla z oxidu hlinitého. Ako substráty z nitridu hliníka, tak aj z oxidu hlinitého patria ku keramickému substrátu. Hlavný rozdiel medzi nimi je v tom, že rýchlosť ohrevu nitridu hliníka je oveľa vyššia ako u oxidu hlinitého. Medzi nimi je tepelná vodivosť nitridu hliníka vo všeobecnosti asi 140 W/mk - 170 W/mk, zatiaľ čo tepelná vodivosť oxidu hlinitého je len asi 30 W/mk. Keramika z oxidu hlinitého je vo všeobecnosti biela, má nízku tepelnú vodivosť, zvyčajne sa používa pre výrobky s nízkou spotrebou energie. Keramika z oxidu hlinitého je však veľká a ľahšie sa praská ako nitrid hliníka. Preto je náchylný na kolaps v procese rezania. Keramika z nitridu hliníka má vo všeobecnosti šedo-čiernu farbu, má vysokú rýchlosť ohrevu a zvyčajne sa používa pre produkty s vysokým výkonom. Okrem toho je na trhu aj dopovaná aluminová keramika, ktorá je tiež šedo-čierna, ale rýchlosť ohrevu je nižšia. Kvalita tepelného manažmentu a hustota plynu ovplyvňuje kvalitu UVC LED obalových produktov UVC LED obalových produktov. Kvalita kvality výrobku a vplyv plynotesnosti. Tieto dva aspekty sú tiež technickými ťažkosťami v súvislosti s balením. Medzi nimi tepelný manažment priamo ovplyvňuje životnosť UVC LED obalových produktov, zatiaľ čo plynotesnosť do značnej miery určuje ich spoľahlivosť. UVC LED je citlivá na teplo, jej externá kvantová účinnosť (EQE) je nízka a len malá časť elektrickej energie sa premení na svetlo a väčšina elektrickej energie sa premení na teplo, čo priamo ovplyvňuje životnosť svietidla. čip. Vzhľadom na to je v tejto fáze veľa produktov založených na schéme nalievania triesok s vysoko tepelne vodivými substrátmi z nitridu hliníka. Nitrid hliníka má vynikajúcu tepelnú vodivosť, dokáže tolerovať starnutie samotných zdrojov UV svetla a spĺňa potreby riadenia vysokého tepla UVC LED. Faktorom tepelného hospodárstva je okrem materiálov aj proces balenia. Proces balenia sa odráža hlavne v technológii pevných kryštálov, vrátane zvárania striebornej buničiny, zvárania cínovou pastou a zvárania zlatých cínových kokryštálov. Aj keď je zváranie striebornej buničiny dobré, je ľahké spôsobiť migráciu striebra, čo vedie k poruche zariadenia. Čo sa týka zvárania cínovej pasty, pretože teplota tavenia cínovej pasty je len asi 220 stupňov, po záplate prístroja opäť nastane fenomén refúzie. Zváranie kokryštálov zlatého cínu sa používa hlavne na zváranie kokryštálov pomocou zváracieho činidla, ktoré môže účinne zlepšiť pevnosť väzby a tepelnú vodivosť čipu a substrátu. Naopak. Preto sa na trhu používa metóda spoločného zvárania zlatého cínu. V procese zvárania ide hlavne o problém dutosti zvárania. Zváranie prázdneho otvoru sa týka defektov vytvorených počas procesu zvárania LED čipov a substrátov. Predstavuje stav prázdneho vzhľadu. Je to dôležitý ukazovateľ ovplyvňujúci odvod tepla. Čím nižší je prázdny otvor po zváraní, tým lepší je efekt odvádzania tepla, čím dlhšia životnosť produktu, tým lepšia kvalita, lepšia kvalita. Rozumie sa, že technológia anorganického balenia jadra Huayin využíva inertný plyn a obnovuje plynové zmiešané ochranné prostredie na vykonávanie horúceho tlakového zvárania kokryštálov čipu, aby sa ďalej zvýšila účinnosť elektrického pripojenia a zároveň sa znížila dutá rýchlosť, stabilná teplota uzla LED. . Výhody a vlastnosti spoločnosti Guoxing Optoelectronics v bežnej technológii zvárania kryštálov sú veľmi výrazné. Spoločnosť má 10 rokov bežného zrážania pomocou technológie kryštálov a rýchlosť spätného vákua bežného kryštálu je v zásade kontrolovaná do 10%, čo je výrazne nižšie ako u podobných produktov na trhu. Podľa správ, pokiaľ ide o znižovanie miery dutosti zvárania, spoločnosť vytvorila relatívne vedúcu a dokonalú procesnú technológiu. V súčasnosti je celková plocha prázdneho otvoru jeho UVC LED produktov pod 10 % a najväčšia plocha prázdneho otvoru jedného otvoru je pod 2 %. V porovnaní s mierou dutosti rovnakého typu produktu na trhu 15%-30% je efekt rozptylu tepla vynikajúci, životnosť produktu je dlhá, produkty produktovej položky lepšia kontrola. Pokiaľ ide o spoľahlivosť, forma balenia je jedným z faktorov, ale kľúčom je. Vo forme poloanorganických obalov, sklenené šošovky a keramické substráty pohára vytvoria uzavretú dutinu prostredníctvom lepeného spojenia. Pretože uzavretá dutina nemôže byť vákuová, keď sa lepidlo zahreje, vzduch v dutine je náchylný na teplo a rozliatie, čím sa vytvorí bublina a v závažných prípadoch sa vytvorí plynový kanál. V tomto čase môže vonkajšia vodná para a nečistoty vniknúť do produktu cez vzduchové bubliny a plynové kanály, ktoré spôsobujú znečistenie triesok a substrátov a iných materiálov, čo vážne ovplyvňuje plynotesnosť produktu, čím ovplyvňuje svetlo a spoľahlivosť. Je vidieť, že vplyv plynotesnosti má veľký vplyv na kvalitu UVC LED obalov a technológia spracovania je veľmi kritická. Za zmienku stojí, že optimalizáciou povrchovej úpravy a technológie kontinuálneho balenia a vytvrdzovania substrátu vytvorila spoločnosť National Star Optoelectronics tiež kompletné riešenie procesu balenia, ktoré dokáže efektívne znížiť vzduch v uzavretej dutine, realizovať nulovú vzduchovú bublinu a nulovú zariadenie UVC LED a nula nula. Prechod vzduchu. Vzor UVC balenia: hlavné je poloanorganické balenie a celé anorganické balenie je doplnené o tepelný manažment a plynotesnosť. Odolnosť voči UV žiareniu je tiež jednou z technických ťažkostí balenia UVC LED. S cieľom zlepšiť anti-ultrafialové vlastnosti produktu mnohí výrobcovia zintenzívnili vývoj všetkých anorganických obalových produktov. Napríklad spoločnosť Guoxing Optoelectronics vyvinula vysokonákladové všetky anorganické UVC zariadenia pre špeciálne produkty a výhoda nákladov je zrejmá. Zároveň spoločnosť spoločne s výrobcami materiálov vyvíja aj anti-UVC fluoropické živicové obalové materiály. Produkt má vlastnosti vysokej teplotnej odolnosti, väčšieho prúdu a anti-UV žiarenia. UVC LED produkty Jingneng Optoelectronics sú hlavne vysokovýkonné keramické obaly. Keramické materiály sú zabalené a výkon odvádzania tepla produktu je dobrý. Hongli Zhihui tiež pokračuje vo výskume technológie anorganického balenia, ktorej cieľom je vyvinúť UVC LED produkty s vysokým svetelným výkonom, vysokou spoľahlivosťou, dlhou životnosťou a nákladovou efektívnosťou. Pokiaľ ide o budúci vývojový trend UVC LED obalov, Guoxing Optoelectronics verí, že domáci trh bude v budúcom roku alebo dvoch stále zapuzdrený, doplnený o celý anorganický obal, ale keďže sa organické materiály zlepšili a inovovali vďaka UV odolnosti a inováciám, Organické zapuzdrenie, ako je fluórová živica, bude pravdepodobne zaberať časť trhového podielu. Od začiatku tohto roka dosiahli rôzne technické oblasti UVC LED určité prelomy, ktoré vyjadrujú signály, že toto odvetvie zažíva boom. Aj keď kvôli vysokým nákladom a nízkym svetelným efektom súčasné UVC LED produkty nemôžu úplne nahradiť lekárske sterilizačné UV ortuťové lampy. Ale Guoxing Optoelectronics verí, že s pokrokom technológie verím, že UVC LED pomaly vstúpi na tento trh čoskoro. Navyše, vďaka malému objemu a jednoduchému dizajnu je UVC LED v súčasnosti v oblasti mobilného zabíjania a sterilizácie v malom priestore. V porovnaní s ortuťovými výbojkami má určité výhody. Podľa LEDINSIDE sa od súčasnej trhovej aplikácie UVC LED začala používať na povrchovú sterilizáciu (prenášané sterilizačné produkty, sterilizačné lampy, materské a dojčenské produkty), sterilizáciu vody a čistenie vzduchu.