One Article은 UVC LED 패키징 재료/공정/기술적 어려움과 동향을 밝힙니다.

전통적인 LED 산업이 성숙기에 접어들면서 제조업체는 개발 전략을 조정하고 대신 자동차 조명, 식물 조명, UV LED, IR LED 및 작은 간격, 미니/마이크로 LED 및 기타 새로운 디스플레이와 같은 세그먼트를 확장했습니다. 필드. 그 중 UV LED 분야는 많은 제조사들이 장기 레이아웃을 가지고 있지만, UV LED 제품 시장은 과거에 높은 수용도를 받지 못했다. 따라서 UV LED 산업은 초기 단계에 있으며 특히 UVC LED는 상대적으로 기술적 어려움과 가격이 높습니다. 그러나 새로운 유형의 관상 동맥 바이러스 폐렴이 전 세계적으로 확산됨에 따라 살균 및 소독에 대한 소비자의 인식이 급격히 증가하고 UVC LED 시리즈 제품에 대한 수요가 증가하여 글로벌 다자 세력이 연구 개발에 투자하는 것을 촉진했습니다. 또한 다양한 종류의 다양한 제품을 탄생시킨 UVC LED 기술의 이러한 제품이 관련 요구 사항을 어떻게 충족합니까? 사실, 신뢰할 수 있는 UVC LED 제품을 선택할 때는 다음과 같은 많은 요소를 고려해야 합니다. 소독 및 살균 효과를 달성하기 위해 다양한 바이러스 및 박테리아에 대한 다양한 선량 및 조사 시간. 제품 생산의 관점에서 보면 확장 칩부터 포장, 완제품까지 많은 고려 사항이 있습니다. 이번에 LEDINSIDE는 UVC LED 패키징 제품을 더 잘 이해하기 위해 UVC LED 패키징 세션에 필요한 재료, 장인 정신, 기술적 문제 및 개발 동향을 공개했습니다. UVC LED 캡슐화 형태, 장인 정신 및 재료 선택은 특별합니다. 현재 UVC LED 패키징에는 유기 패키징, 반무기 패키징의 세 가지 형태가 있습니다. “거의 무기 포장 ”) 그리고 만능 포장. 유기 포장은 주로 LAMP, SMD, 세라믹 MOLDING 및 기타 제품을 포함한 실리콘, 실리콘 수지 또는 에폭시 수지와 같은 유기 재료를 사용합니다. 전반적인 기술은 비교적 성숙했지만 자외선 차단 성능은 더욱 향상되어야 합니다. 반무기 포장(일명 “거의 무기 포장 ”) 유리 및 기타 무기 재료와 함께 유기 실리콘 재료를 사용하십시오. 전체 무기 포장은 공정 전반에 걸쳐 유기 재료의 사용을 피합니다. 렌즈와 기판의 조합은 레이저 용접, 웨이브 용접 및 저항 용접으로 이루어집니다. UVC LED 장치의 안정성과 신뢰성을 효과적으로 향상시킵니다. Guoxing Optoelectronics, Mustang Shen Zi Zi, Hongli Bingyi 및 Huayinxin과 같은 국내 제조업체는 모두 무기 패키지의 UVC LED 제품을 개발한 것으로 이해됩니다. 현재 반무기 포장 제품은 여전히 ​​국내 시장의 주류입니다. 주로 세라믹 스텐트와 컵이 달린 석영 유리로 구성됩니다. 그것은 렌즈를 달성하기 위해 세라믹 기판의 가장자리 영역에 자외선 방지 접착제를 코팅하여 배치됩니다. 구체적으로, 컵의 상단이나 계단에 도트 접착제를 바르고 경화 및 접착을 위해 석영 유리를 덮습니다. UVC LED 패키징은 재질 면에서 일반 LED와 다릅니다. 우선, 석영 유리를 선택하는 이유는 석영이 무기물이기 때문에 자외선의 영향을 받지 않으며 UVC 대역에서 석영 유리의 비율이 높기 때문입니다. 둘째, 방열 기판의 경우 UVC LED 광전변환 효율이 낮아 대부분이 열로 전환되므로 일반적으로 가열률이 높은 질화알루미늄 방열판 기판이 사용된다. 또한 UVC는 접착제에 나쁜 영향을 미칩니다. 따라서 접합 유리 및 브래킷 유리의 UV 저항 요구 사항은 일반 LED 패키징의 요구 사항보다 높습니다. 일부 제조업체는 산화 알루미늄 방열 기판을 사용한다는 점도 주목할 가치가 있습니다. 질화알루미늄과 산화알루미늄 기판은 모두 세라믹 기판에 속합니다. 둘의 주요 차이점은 질화 알루미늄의 가열 속도가 알루미나보다 훨씬 높다는 것입니다. 그 중 질화알루미늄 열전도율은 일반적으로 약 140W/mk-170W/mk 정도인 반면, 산화알루미늄 열전도율은 약 30w/mk 정도에 불과합니다. 알루미나 세라믹은 일반적으로 흰색이며 열전도율이 낮으며 일반적으로 저전력 제품에 사용됩니다. 그러나 알루미나 세라믹은 크기가 크고 질화알루미늄보다 크랙이 발생하기 쉽습니다. 따라서 절단 과정에서 무너지기 쉽습니다. 질화알루미늄 세라믹스는 일반적으로 회색-검정색을 띠고 가열 속도가 빠르며 일반적으로 고출력 제품에 사용됩니다. 또한 시장에 도핑된 알루미나 세라믹도 있는데, 이는 회색-검정색이지만 가열 속도는 더 낮습니다. 열 관리 및 가스 밀도의 품질은 UVC LED 패키징 제품의 품질에 영향을 미칩니다. UVC LED 패키징 제품. 제품 품질의 품질과 기밀성의 영향. 이 두 가지 측면은 패키징 링크의 기술적 어려움이기도 합니다. 그 중 열 관리는 UVC LED 패키징 제품의 수명에 직접적인 영향을 미치며 기밀성은 신뢰성을 크게 좌우합니다. UVC LED는 열에 민감하고 외부 양자 효율(EQE)이 낮고 전기 에너지의 일부만 빛으로 변환되고 대부분의 전기 에너지는 열로 변환되어 수명에 직접적인 영향을 미칩니다. 칩. 이를 고려하여 이 단계에서 많은 제품이 열전도율이 높은 질화알루미늄 기판으로 칩을 붓는 방식을 기반으로 합니다. 질화알루미늄은 열전도율이 우수하고 UV 광원 자체의 노화를 견딜 수 있으며 UVC LED 고열 관리의 요구 사항을 충족합니다. 재료 외에도 포장 공정도 열 관리에 영향을 미치는 요소입니다. 포장 공정은 주로 은 펄프 용접, 주석 페이스트 용접 및 금 주석 공결정 용접을 포함한 고체 결정 기술에 반영됩니다. 은펄프 용접은 양호하나 은이동을 일으키기 쉬워 장치의 고장을 일으킵니다. 주석 페이스트의 용접은 주석 페이스트의 융점이 약 220도에 불과하기 때문에 장치 패치 후 재융착 현상이 다시 발생합니다. Golden tin co-crystal 용접은 주로 용접제를 통한 co-crystal 용접에 사용되며 칩과 기판의 결합 강도와 열전도율을 효과적으로 향상시킬 수 있습니다. 대조적으로. 따라서 시장에서는 금주석 동시용접법을 사용하고 있다. 용접 공정에서 주로 용접 중공율 문제와 관련이 있습니다. 용접 빈 홀은 LED 칩과 기판의 용접 과정에서 형성된 결함을 말합니다. 외관상 공허한 상태를 나타냅니다. 방열에 영향을 미치는 중요한 지표입니다. 용접 빈 구멍이 낮을수록 방열 효과가 좋고 제품 수명이 길수록 품질이 좋을수록 품질이 좋아집니다. Huayin 코어의 무기 패키징 기술은 불활성 가스를 사용하고 가스 혼합 보호 환경을 복원하여 칩의 고온 압력 공결정 용접을 수행하여 전기 연결의 효율성을 더욱 높이고 중공률, 안정적인 LED 매듭 온도를 감소시키는 것으로 이해됩니다. . 일반적인 수정 용접 기술에서 Guoxing Optoelectronics의 장점과 특성은 매우 두드러집니다. 이 회사는 10년의 공통 수정 기술 침전을 가지고 있으며 환류 공통 수정 진공율은 기본적으로 시장에서 유사한 제품보다 훨씬 낮은 10% 이내로 제어됩니다. 보고서에 따르면 용접 중공률을 줄이는 측면에서 회사는 비교적 선도적이고 완벽한 공정 기술을 형성했습니다. 현재 UVC LED 제품의 전체 빈 홀 면적은 10% 미만이며 단일 홀의 최대 빈 홀 면적은 2% 미만입니다. 시장에서 같은 유형의 제품의 중공율 15%-30%와 비교하여 방열 효과가 우수하고 제품 수명이 길고 제품 품목 제품의 제어가 더 우수합니다. 신뢰성 면에서는 포장 형태도 요인 중 하나지만 핵심은. 반무기 포장 형태로 유리 렌즈와 컵 세라믹 기판은 접착제 연결을 통해 닫힌 공동을 형성합니다. 닫힌 캐비티는 진공이 될 수 없기 때문에 접착제가 가열되면 캐비티의 공기가 열에 취약하고 누출되어 기포를 형성하고 심한 경우 가스 채널이 형성됩니다. 이때 외부 수증기 및 불순물이 기포 및 가스 채널을 통해 제품에 들어갈 수 있어 칩, 기판 및 기타 재료를 오염시켜 제품의 기밀성에 심각한 영향을 미치므로 빛과 신뢰성에 영향을 미칩니다. 기밀성의 영향은 UVC LED 패키징의 품질에 큰 영향을 미치며 공정 처리 기술이 매우 중요함을 알 수 있습니다. National Star Optoelectronics는 표면 처리 및 기판의 연속 패키징 및 경화 기술을 최적화하여 폐쇄 캐비티 공기를 효과적으로 줄이고 기포 제로 및 UVC LED 장치 및 제로 제로. 공기 통로. UVC 포장 패턴: 반무기 포장이 기본이며 전체 무기 포장은 열 관리 및 기밀로 보완됩니다. UV 저항은 또한 UVC LED 패키징의 기술적 어려움 중 하나입니다. 제품의 자외선 차단 성능을 향상시키기 위해 많은 제조업체에서 모든 무기 포장 제품의 개발에 박차를 가하고 있습니다. 예를 들어, Guoxing Optoelectronics는 특수 제품을 위한 고가의 완전 무기 UVC 장치를 개발했으며 비용 이점은 분명합니다. 동시에 소재 제조사와 함께 Anti-UVC 형광성 수지 포장재 제품도 공동 개발하고 있다. 이 제품은 고온 저항, 더 큰 전류 및 자외선 차단 특성이 있습니다. Jingneng Optoelectronics의 UVC LED 제품은 주로 고전력 세라믹 패키징입니다. 세라믹재질을 포장하여 제품의 방열성능이 좋습니다. 또한 Hongli Zhihui는 높은 광출력, 높은 신뢰성, 긴 수명 및 비용 효율성을 갖춘 UVC LED 제품 개발을 목표로 무기 포장 기술에 대한 연구를 계속하고 있습니다. UVC LED 패키징 미래 개발 동향 측면에서 Guoxing Optoelectronics는 국내 시장이 1~2년 안에 여전히 주로 캡슐화되고 전체 무기 패키징으로 보완되지만 유기 재료가 UV 내성 및 혁신으로 개선되고 혁신됨에 따라 믿고 있습니다. 불소 수지와 같은 유기 캡슐화는 시장 점유율의 일부를 차지할 것입니다. 올해 초부터 UVC LED의 다양한 기술 분야가 특정 돌파구를 달성하여 업계가 호황을 누리고 있다는 신호를 전달했습니다. 그러나 현재의 UVC LED 제품은 높은 비용과 낮은 조명 효과로 인해 의료용 살균 UV 수은 램프를 완전히 대체할 수 없습니다. 그러나 Guoxing Optoelectronics는 기술의 발전으로 UVC LED가 곧 이 시장에 천천히 진입할 것이라고 믿습니다. 또한, UVC LED는 작은 부피와 심플한 디자인으로 인해 현재 모바일 킬링 및 소규모 공간 살균 분야에서 사용되고 있습니다. 수은 램프와 비교할 때 몇 가지 장점이 있습니다. LEDINSIDE에 따르면 UVC LED는 현재 시판 중인 제품부터 표면 살균(휴대용 살균 제품, 살균 램프, 산모 및 유아용 제품), 물 살균 및 공기 정화에 적용되기 시작했다.