Yksi artikkeli paljastaa UVC-LED-pakkausmateriaalit / prosessi / tekniset vaikeudet ja suuntaukset

Kun perinteinen LED-teollisuus astuu kypsään kyllästymisjaksoon, valmistajat ovat mukauttaneet kehitysstrategioitaan ja laajentaneet sen sijaan segmenttejä, kuten autovalaistus, kasvivalaistus, UV-LED, IR-LED, sekä pienet välit, mini/mikro-LED ja muut uudet näytöt. kentät. Niistä UV-LED-alalla, vaikka monilla valmistajilla on pitkäaikainen ulkoasu, UV-LED-tuotemarkkinat eivät ole aiemmin saaneet suurta hyväksyntää. Siksi UV-LED-teollisuus on ollut lapsenkengissään, erityisesti UVC-LEDit, joilla on suhteellisen korkeat tekniset vaikeudet ja hinnat. Sen jälkeen kun uudentyyppinen koronaviruskeuhkokuume on levinnyt maailmanlaajuisesti, kuluttajien tietoisuus steriloinnista ja desinfioinnista on kasvanut nopeasti ja UVC LED -sarjan tuotteiden kysyntä on kasvanut, mikä kannustaa maailmanlaajuisia monen osapuolen voimia investoimaan tutkimukseen ja kehitykseen. UVC LED -teknologiasta, joka on myös synnyttänyt erilaisia ​​erilaisia ​​tuotteita, miten nämä tuotteet täyttävät asiaankuuluvat vaatimukset? Itse asiassa luotettavien UVC LED -tuotteiden valinnassa on otettava huomioon monia tekijöitä, kuten: erilaiset annokset ja säteilytysajat eri viruksille ja bakteereille desinfiointi- ja sterilointivaikutuksen saavuttamiseksi. Tuotetuotannon näkökulmasta on monia näkökohtia laajennussirusta pakkaukseen ja valmiiseen tuotteeseen. Tällä kertaa LEDINSIDE on paljastanut UVC LED -pakkausistuntoon vaadittavat materiaalit, ammattitaito, tekniset ongelmat ja kehitystrendit ymmärtääkseen paremmin UVC LED -pakkaustuotetta. UVC-LED-kapselointimuodot, ammattitaito ja materiaalivalinta ovat erityisiä. Tällä hetkellä UVC LED -pakkauksella on kolme muotoa: orgaaninen pakkaus, puoliepäorgaaninen pakkaus (tunnetaan myös nimellä “Lähellä epäorgaaninen pakkaus ”) Ja kaikki pakkaukset. Orgaanisissa pakkauksissa käytetään orgaanisia materiaaleja, kuten silikonia, piihartsia tai epoksihartsia, mukaan lukien pääasiassa LAMP-, SMD-, keramiikkamuovaus ja muut tuotteet. Yleinen tekniikka on suhteellisen kypsä, mutta ultraviolettisäteilyä estävää suorituskykyä on parannettava edelleen. Puoliepäorgaaninen pakkaus (tunnetaan myös nimellä “Lähellä epäorgaaninen pakkaus ”) Käytä orgaanisia piimateriaaleja lasin ja muiden epäorgaanisten materiaalien kanssa. Koko epäorgaaninen pakkaus välttää orgaanisten materiaalien käytön koko prosessin ajan. Linssien ja substraattien yhdistelmä saadaan aikaan laserhitsauksella, aaltohitsauksella ja resistiivisellä hitsauksella. Paranna tehokkaasti UVC LED -laitteiden vakautta ja luotettavuutta. On selvää, että kotimaiset valmistajat, kuten Guoxing Optoelectronics, Mustang Shen Zi Zi, Hongli Bingyi ja Huayinxin, ovat kaikki kehittäneet UVC-LED-tuotteet kaikista epäorgaanisista pakkauksista. Tällä hetkellä puoliepäorgaaniset pakkaustuotteet ovat edelleen kotimarkkinoiden valtavirta. Se koostuu pääasiassa keraamisesta stentistä ja kvartsilasista, jossa on kuppi. Se asetetaan päällystämällä ultraviolettisäteilyä estävällä liimalla keraamisen alustan reuna-alueelle linssin aikaansaamiseksi. Erityisesti pisteliimaa kupin yläosaan tai portaisiin ja peitä sitten kvartsilasi kovettumista ja liimaamista varten. Materiaaliltaan UVC-LED-pakkaukset eroavat tavallisesta LEDistä. Ensinnäkin kvartsilasin valinta johtuu siitä, että kvartsi on epäorgaanista, ultraviolettisäteet eivät vaikuta siihen, ja kvartsilasin korkea määrä UVC-kaistalla on korkea. Toiseksi lämpöä hajottavien substraattien suhteen UVC LED-valosähköisen muuntamisen alhaisen tehokkuuden vuoksi suurin osa niistä muunnetaan lämmöksi, joten käytetään yleisesti korkean kuumennusnopeuden omaavaa alumiininitridijäähdytyselementtiä. Lisäksi UVC:llä on huono vaikutus liimaan. Siksi liimalasien ja kiinnikkeiden UV-kestovaatimukset ovat korkeammat kuin tavallisissa LED-pakkauksissa. On myös syytä huomata, että jotkut valmistajat käyttävät alumiinioksidilämmönpoistoalustoja. Sekä alumiininitridi- että alumiinioksidisubstraatit kuuluvat keraamiseen alustaan. Suurin ero näiden kahden välillä on, että alumiininitridin kuumennusnopeus on paljon korkeampi kuin alumiinioksidin. Niistä alumiininitridin lämmönjohtavuus on yleensä noin 140W/mk-170W/mk, kun taas alumiinioksidin lämmönjohtavuus on vain noin 30w/mk. Alumiinioksidikeramiikka on yleensä valkoista, alhaista lämmönjohtavuutta, jota käytetään yleensä pienitehoisissa tuotteissa. Alumiinioksidikeramiikka on kuitenkin suurikokoista, ja se on helpompi murtaa kuin alumiininitridi. Siksi se on taipuvainen romahtamaan leikkauksen aikana. Alumiininitridikeramiikka on yleensä harmaa-musta, sillä on korkea kuumennusnopeus ja sitä käytetään yleensä suuritehoisissa tuotteissa. Lisäksi markkinoilla on myös seostettua alumiinioksidikeramiikkaa, jotka ovat myös harmaa-mustia, mutta lämmitysnopeus on pienempi. Lämmönhallinnan laatu ja kaasutiheys vaikuttavat UVC LED -pakkaustuotteiden laatuun UVC LED -pakkaustuotteiden laatuun. Tuotteen laadun laatu ja kaasutiiviyden vaikutus. Nämä kaksi näkökohtaa ovat myös pakkauslinkin teknisiä vaikeuksia. Niistä lämmönhallinta vaikuttaa suoraan UVC LED -pakkaustuotteiden käyttöikään, kun taas kaasutiiviys määrää sen luotettavuuden suurelta osin. UVC LED on herkkä lämmölle, sen ulkoinen kvanttitehokkuus (EQE) on alhainen ja vain pieni osa sähköenergiasta muuttuu valoksi ja suurin osa sähköenergiasta muuttuu lämmöksi, mikä vaikuttaa suoraan laitteen käyttöikään. siru. Tämän vuoksi monet tuotteet perustuvat tässä vaiheessa hakkeen kaatojärjestelmään korkean lämpöä johtavien alumiininitridisubstraattien kanssa. Alumiininitridillä on erinomainen lämmönjohtavuus, se sietää itse UV-valolähteiden ikääntymistä ja täyttää UVC-LED-korkean lämmönhallinnan tarpeet. Materiaalien lisäksi pakkausprosessi on myös lämmönhallintaan vaikuttava tekijä. Pakkausprosessi näkyy pääasiassa kiinteäkideteknologiassa, mukaan lukien hopeamassahitsaus, tinatahnahitsaus ja kultatina-yhteiskitehitsaus. Vaikka hopeamassan hitsaus on hyvä, se on helppo aiheuttaa hopean kulkeutumista, mikä johtaa laitteen vikaantumiseen. Mitä tulee tinatahnan hitsaukseen, koska tinatahnan sulamispiste on vain noin 220 astetta, laitepaikan jälkeen tapahtuu uudelleen sulamisilmiö. Kultaisen tinan yhteiskidehitsausta käytetään pääasiassa yhteiskiteiden hitsaukseen hitsausaineen läpi, mikä voi tehokkaasti parantaa sirun ja alustan sitoutumislujuutta ja lämmönjohtavuutta. Päinvastoin. Siksi markkinoilla käytetään kulta-tina-yhteishitsausmenetelmää. Hitsausprosessissa siihen liittyy pääasiassa hitsausonttonopeuden ongelma. Hitsaus tyhjällä reiällä tarkoittaa LED-sirujen ja alustojen hitsausprosessin aikana syntyneitä vikoja. Se näyttää tyhjältä. Se on tärkeä indikaattori, joka vaikuttaa lämmön haihtumiseen. Mitä pienempi hitsauksen tyhjä reikä on, sitä parempi lämmönpoistovaikutus, mitä pidempi tuotteen käyttöikä, sitä parempi laatu, sitä parempi laatu. Ymmärretään, että Huayin-ytimen epäorgaaninen pakkaustekniikka käyttää inerttiä kaasua ja palauttaa kaasuseossuojausympäristön suorittaakseen sirun kuumapaine-yhteiskukristallihitsauksen sähköliitännän tehokkuuden lisäämiseksi entisestään, samalla kun alennetaan onttonopeutta, vakaa LED-solmun lämpötila. . Guoxing Optoelectronicsin edut ja ominaisuudet yleisessä kidehitsaustekniikassa ovat hyvin huomattavia. Yrityksellä on 10 vuoden yhteinen kideteknologian saostus, ja refluksointiyhteisen kiteen tyhjiönopeus on periaatteessa hallinnassa 10 %:ssa, mikä on huomattavasti alhaisempi kuin markkinoilla olevilla vastaavilla tuotteilla. Raporttien mukaan yritys on muodostanut suhteellisen johtavan ja täydellisen prosessitekniikan hitsauksen onttojen nopeuksien vähentämisessä. Tällä hetkellä sen UVC LED -tuotteiden tyhjän reiän kokonaispinta-ala on alle 10 % ja yksittäisen reiän suurin tyhjän reiän pinta-ala on alle 2 %. Verrattuna samantyyppisten tuotteiden onttoon markkinoilla 15% -30%, lämmönpoistovaikutus on erinomainen, tuotteen käyttöikä on pitkä, tuotetuotteet Parempi hallinta. Luotettavuuden kannalta pakkauksen muoto on yksi tekijöistä, mutta avain on. Puoliepäorgaanisten pakkausten muodossa lasilinssi ja kupin keraamiset substraatit muodostavat suljetun ontelon liimaliitoksen kautta. Koska suljettu onkalo ei voi olla tyhjiö, liimaa kuumennettaessa ontelon ilma on herkkä kuumuudelle ja roiskumiselle, jolloin muodostuu kuplia ja vaikeissa tapauksissa kaasukanava. Tällä hetkellä ulkopuolista vesihöyryä ja epäpuhtauksia voi päästä tuotteeseen ilmakuplien ja kaasukanavien kautta, mikä saastuttaa lastuja ja substraatteja ja muita materiaaleja, mikä vaikuttaa vakavasti tuotteen kaasutiiviyteen ja siten valoon ja luotettavuuteen. Voidaan nähdä, että kaasutiiviyden vaikutus vaikuttaa suuresti UVC-LED-pakkausten laatuun ja prosessinkäsittelytekniikka on erittäin kriittinen. On syytä mainita, että optimoimalla substraatin pintakäsittelyn ja jatkuvan pakkaus- ja kovetusteknologian National Star Optoelectronics on myös muodostanut täydellisen pakkausprosessiratkaisun, joka voi tehokkaasti vähentää suljetun ontelon ilmaa, toteuttaa nolla ilmakuplan ja nolla UVC LED -laite ja nolla nolla. Ilmaa. UVC-pakkauskuvio: puoliepäorgaaninen pakkaus on tärkein, ja koko epäorgaanista pakkausta täydentää lämmönhallinta ja kaasutiiviys. UV-kestävyys on myös yksi UVC-LED-pakkausten teknisistä vaikeuksista. Parantaakseen tuotteen ultraviolettisäteilyä estävää suorituskykyä monet valmistajat ovat tehostaneet kaikkien epäorgaanisten pakkaustuotteiden kehitystä. Esimerkiksi Guoxing Optoelectronics on kehittänyt kalliita epäorgaanisia UVC-laitteita erikoistuotteisiin, ja kustannusetu on ilmeinen. Samaan aikaan yritys kehittää myös yhdessä materiaalivalmistajien kanssa anti-UVC fluoropic hartsi pakkausmateriaalituotteita. Tuotteella on korkean lämpötilan kestävyys, suurempi virta ja UV-säteilyä estävä ominaisuudet. Jingneng Optoelectronicsin UVC-LED-tuotteet ovat pääasiassa suuritehoisia keraamisia pakkauksia. Keraamiset materiaalit on pakattu, ja tuotteen lämmönpoistokyky on hyvä. Hongli Zhihui jatkaa myös epäorgaanisen pakkausteknologian tutkimusta, jonka tavoitteena on kehittää UVC LED -tuotteita, joilla on suuri valoteho, korkea luotettavuus, pitkä käyttöikä ja kustannustehokkuus. UVC-LED-pakkausten tulevan kehitystrendin suhteen Guoxing Optoelectronics uskoo, että kotimarkkinat ovat edelleen pääasiassa kapseloituja seuraavan vuoden tai kahden aikana, täydennettynä koko epäorgaanisella pakkauksella, mutta koska orgaaniset materiaalit ovat parantuneet ja innovoineet UV-kestävyyden ja innovaatioiden ansiosta, Orgaaninen kapselointi, kuten fluorihartsi, vie todennäköisesti osan markkinaosuudesta. Tämän vuoden alusta lähtien eri UVC-LED-tekniikan osa-alueet ovat saavuttaneet tiettyjä läpimurtoja, jotka ovat välittäneet signaaleja alan kukoistamisesta. Vaikka nykyiset UVC-LED-tuotteet eivät voi täysin korvata lääketieteellisiä sterilointia varten tarkoitettuja UV-elohopealamppuja korkeiden kustannusten ja vähäisten valovaikutusten vuoksi. Mutta Guoxing Optoelectronics uskoo, että tekniikan kehittyessä uskon, että UVC LED tulee hitaasti näille markkinoille pian. Lisäksi pienen volyymin ja yksinkertaisen suunnittelun ansiosta UVC LED on tällä hetkellä liikkuvan tappamisen ja pienen tilan steriloinnin alalla. Elohopealampuihin verrattuna sillä on tiettyjä etuja. LEDINSIDEn mukaan nykyisestä markkinasovelluksesta UVC LEDiä on alettu soveltaa pintasterilointiin (kannettavat sterilointituotteet, sterilointilamput, äitien ja vauvojen tuotteet), veden sterilointiin ja ilmanpuhdistukseen.