Isang Artikulo ay Nagpapakita ng UVC LED Packaging Materials/proseso/teknikal na Mga Kahirapan at Trend

Habang pumapasok ang tradisyunal na industriya ng LED sa isang mature na saturation period, inayos ng mga manufacturer ang kanilang mga diskarte sa pag-unlad, at sa halip ay pinalawak ang mga segment gaya ng automotive lighting, plant lighting, UV LED, IR LED, pati na rin ang maliit na spacing, mini/micro LED at iba pang bagong display mga patlang. Kabilang sa mga ito, sa larangan ng UV LED, bagaman maraming mga tagagawa ang may pangmatagalang layout, ang merkado ng produkto ng UV LED ay hindi nakatanggap ng mataas na pagtanggap sa nakaraan. Samakatuwid, ang industriya ng UV LED ay nasa simula pa lamang, lalo na ang mga UVC LED na may medyo mataas na teknikal na kahirapan at mga presyo. Gayunpaman, dahil ang bagong uri ng coronary virus pneumonia ay kumalat sa buong mundo, ang kamalayan ng mga mamimili sa isterilisasyon at pagdidisimpekta ay mabilis na tumaas, at ang pangangailangan para sa UVC LED series na mga produkto ay tumaas, na nagpo-promote ng pandaigdigang multi-party na pwersa upang mamuhunan sa pananaliksik at pag-unlad. ng UVC LED na teknolohiya, na nagbunga rin ng iba't ibang uri ng iba't ibang uri ng Mga Produkto, paano natutugunan ng mga produktong ito ang mga nauugnay na kinakailangan? Sa katunayan, maraming mga kadahilanan ang kailangang isaalang-alang sa pagpili ng maaasahang UVC LED na mga produkto, tulad ng: iba't ibang mga dosis at oras ng pag-iilaw para sa iba't ibang mga virus at bakterya upang makamit ang pagdidisimpekta at epekto ng isterilisasyon. Mula sa pananaw ng produksyon ng produkto, maraming pagsasaalang-alang mula sa extension chip hanggang sa packaging hanggang sa tapos na produkto. Sa pagkakataong ito, inihayag ng LEDINSIDE ang mga kinakailangang materyales, craftsmanship, teknikal na problema at mga uso sa pag-unlad na kinakailangan para sa UVC LED packaging session upang mas maunawaan ang UVC LED packaging product. Espesyal ang UVC LED encapsulation forms, craftsmanship, at material selection. Sa kasalukuyan, ang UVC LED packaging ay may tatlong anyo: organic packaging, semi-inorganic packaging (kilala rin bilang “Malapit -inorganic na packaging ”) At ang buong -buong packaging. Gumagamit ang organikong packaging ng mga organikong materyales gaya ng silicone, silicon resin o epoxy resin, pangunahin kasama ang LAMP, SMD, ceramic MOLDING at iba pang mga produkto. Ang pangkalahatang teknolohiya ay medyo mature, ngunit ang anti-ultraviolet na pagganap ay kailangang higit pang pagbutihin. Half -inorganic na packaging (kilala rin bilang “Malapit -inorganic na packaging ”) Gumamit ng mga organikong materyal na silikon na may salamin at iba pang mga hindi organikong materyales. Iniiwasan ng buong inorganikong packaging ang paggamit ng mga organikong materyales sa buong proseso. Ang kumbinasyon ng lens at substrates ay nakakamit sa pamamagitan ng laser welding, wave welding, at resistive welding. Epektibong mapabuti ang katatagan at pagiging maaasahan ng UVC LED device. Nauunawaan na ang mga domestic manufacturer tulad ng Guoxing Optoelectronics, Mustang Shen Zi Zi, Hongli Bingyi, at Huayinxin ay nakabuo ng lahat ng UVC LED na produkto ng lahat ng -inorganic na packaging. Sa kasalukuyan, ang semi-inorganic na produkto ng packaging ay ang mainstream pa rin ng domestic market. Ito ay pangunahing binubuo ng isang ceramic stent at quartz glass na may tasa. Ito ay inilalagay sa pamamagitan ng paglalagay ng anti-ultraviolet glue sa gilid na bahagi ng ceramic substrate upang makamit ang lens. Sa partikular, tuldok na pandikit sa tuktok o mga hakbang ng tasa, at pagkatapos ay takpan ang quartz glass para sa paggamot at pagbubuklod. Sa mga tuntunin ng mga materyales, ang UVC LED packaging ay iba sa ordinaryong LED. Una sa lahat, ang pagpili ng quartz glass ay dahil ang quartz ay inorganic, hindi maaapektuhan ng ultraviolet rays, at ang mataas na rate ng quartz glass sa UVC band ay mataas. Pangalawa, sa mga tuntunin ng pagwawaldas ng init na mga substrate, dahil sa mababang kahusayan ng UVC LED photoelectric conversion, karamihan sa mga ito ay na-convert sa init, kaya ang aluminum nitride heat sink substrate na may mataas na rate ng pag-init ay karaniwang ginagamit. Bilang karagdagan, ang UVC ay may masamang epekto sa pandikit. Samakatuwid, ang mga kinakailangan para sa UV resistance sa mga baso ng bonding glass at bracket ay mas mataas kaysa sa ordinaryong LED packaging. Ito rin ay nagkakahalaga ng noting na ang ilang mga tagagawa ay gumagamit ng aluminum oxide heat dissipation substrates. Ang parehong aluminum nitride at aluminum oxide substrate ay nabibilang sa ceramic substrate. Ang pangunahing pagkakaiba sa pagitan ng dalawa ay ang rate ng pag-init ng aluminum nitride ay mas mataas kaysa sa alumina. Kabilang sa mga ito, ang aluminum nitride thermal conductivity ay karaniwang mga 140W/mk-170W/mk, habang ang aluminum oxide thermal conductivity ay halos 30w/mk lamang. Ang alumina ceramics ay karaniwang puti, mababa ang thermal conductivity, kadalasang ginagamit para sa mga produktong low-power. Gayunpaman, ang alumina ceramics ay malaki, at ito ay mas madaling pumutok kaysa sa aluminum nitride. Samakatuwid, ito ay madaling kapitan ng pagbagsak sa proseso ng pagputol. Ang mga aluminyo nitride ceramics ay karaniwang nagpapakita ng kulay abo-itim, may mataas na rate ng pag-init, at kadalasang ginagamit para sa mga produktong may mataas na kapangyarihan. Bilang karagdagan, mayroon ding mga alumina ceramics na doped sa merkado, na kulay-abo din -itim, ngunit ang rate ng pag-init ay mas mababa. Ang kalidad ng thermal management at gas -density ay nakakaapekto sa kalidad ng UVC LED packaging products UVC LED packaging products. Ang kalidad ng kalidad ng produkto at ang impluwensya ng gas tightness. Ang dalawang aspetong ito ay mga teknikal na paghihirap din sa link ng packaging. Kabilang sa mga ito, ang thermal management ay direktang nakakaapekto sa buhay ng UVC LED packaging products, habang ang gas tightness ay tumutukoy sa pagiging maaasahan nito sa malaking lawak. Ang UVC LED ay sensitibo sa init, ang panlabas na quantum efficiency (EQE) nito ay mababa, at isang maliit na bahagi lamang ng elektrikal na enerhiya ang na-convert sa liwanag, at ang karamihan sa elektrikal na enerhiya ay na-convert sa init, na direktang nakakaapekto sa buhay ng serbisyo ng chip. Dahil dito, sa yugtong ito, maraming mga produkto ang batay sa pamamaraan ng pagbuhos ng mga chips na may mataas na init na nagsasagawa ng mga substrate ng aluminyo nitride. Ang aluminyo nitride ay may mahusay na thermal conductivity, kayang tiisin ang pagtanda ng mga pinagmumulan ng UV light mismo, at nakakatugon sa mga pangangailangan ng UVC LED high-heat management. Bilang karagdagan sa mga materyales, ang proseso ng packaging ay din ang nakakaimpluwensyang kadahilanan ng pamamahala ng init. Ang proseso ng packaging ay pangunahing makikita sa solidong teknolohiyang kristal, kabilang ang silver pulp welding, tin paste welding, at gold tin co-crystal welding. Kahit na ang silver pulp welding ay mabuti, madaling maging sanhi ng paglipat ng pilak, na nagreresulta sa pagkabigo ng aparato. Tulad ng para sa hinang ng tin paste, dahil ang natutunaw na punto ng tin paste ay halos 220 degrees lamang, pagkatapos ng patch ng aparato, ang kababalaghan ng muling pagsasanib ay magaganap muli. Ang golden tin co-crystal welding ay pangunahing ginagamit para sa co-crystal welding sa pamamagitan ng welding agent, na maaaring epektibong mapabuti ang lakas ng pagbubuklod at thermal conductivity ng chip at substrate. Sa kaibahan. Samakatuwid, ang gold tin co-welding na paraan ay ginagamit sa merkado. Sa proseso ng hinang, ito ay pangunahing nagsasangkot ng problema ng hinang hollow rate. Welding walang laman na butas ay tumutukoy sa mga depekto na nabuo sa panahon ng proseso ng hinang ng LED chips at substrates. Ito ay nagpapakita ng isang estado ng walang laman na hitsura sa hitsura. Ito ay isang mahalagang tagapagpahiwatig na nakakaapekto sa pagwawaldas ng init. Kung mas mababa ang hinang na walang laman na butas, mas mahusay ang epekto ng pagwawaldas ng init, mas mahaba ang buhay ng produkto, mas mahusay ang kalidad, mas mahusay ang kalidad. Nauunawaan na ang inorganic packaging technology ng Huayin core ay gumagamit ng inert gas at nagpapanumbalik ng gas mixed protection environment upang maisagawa ang hot pressure co-crystal welding ng chip upang higit pang mapataas ang kahusayan ng electrical connection, habang binabawasan ang hollow rate, stable na LED knot temperature. . Ang mga bentahe at katangian ng Guoxing Optoelectronics sa karaniwang teknolohiya ng welding ng kristal ay napakakilala. Ang kumpanya ay may 10 taon ng karaniwang pag-ulan ng teknolohiya ng kristal, at ang reflux na karaniwang crystal vacuum rate ay karaniwang kinokontrol sa loob ng 10%, na lubhang mas mababa kaysa sa mga katulad na produkto sa merkado sa merkado. Ayon sa mga ulat, sa mga tuntunin ng pagbabawas ng welding hollow rates, ang kumpanya ay nakabuo ng isang medyo nangunguna at perpektong teknolohiya ng proseso. Sa kasalukuyan, ang kabuuang lugar ng walang laman na butas ng mga produktong UVC LED nito ay mas mababa sa 10%, at ang pinakamalaking lugar ng walang laman na butas ng isang butas ay mas mababa sa 2%. Kung ikukumpara sa guwang na rate ng parehong uri ng produkto sa merkado 15%-30%, ang epekto ng pagwawaldas ng init ay mahusay, ang buhay ng produkto ay mahaba, ang mga produkto ng produkto ay mas mahusay na kontrol. Sa mga tuntunin ng pagiging maaasahan, ang anyo ng packaging ay isa sa mga kadahilanan, ngunit ang susi ay. Sa anyo ng semi-inorganic na packaging, glass lens at cup ceramic substrates ay bubuo ng closed cavity sa pamamagitan ng glue connection. Dahil ang saradong lukab ay hindi maaaring maging vacuum, kapag ang pandikit ay pinainit, ang hangin sa lukab ay mahina sa init at pagtapon, na bumubuo ng isang bula, at isang gas channel na nabuo sa mga malubhang kaso. Sa oras na ito, ang panlabas na singaw ng tubig at mga dumi ay maaaring makapasok sa produkto sa pamamagitan ng mga bula ng hangin at mga channel ng gas, na nagdudulot ng polusyon sa chip at mga substrate at iba pang mga materyales, na seryosong nakakaapekto sa higpit ng gas ng produkto, at sa gayon ay nakakaapekto sa liwanag at pagiging maaasahan. Makikita na ang epekto ng higpit ng gas ay may malaking epekto sa kalidad ng UVC LED packaging, at ang teknolohiya sa pagpoproseso ng proseso ay lubhang kritikal. Ito ay nagkakahalaga ng pagbanggit na sa pamamagitan ng pag-optimize sa ibabaw na paggamot at tuluy-tuloy na packaging at curing na teknolohiya ng substrate, ang National Star Optoelectronics ay nakabuo din ng isang kumpletong solusyon sa proseso ng packaging, na maaaring epektibong mabawasan ang closed cavity air, mapagtanto ang zero air bubble at zero ng ang UVC LED device, at zero zero. Daanan ng hangin. UVC packaging pattern: semi-inorganic na packaging ang pangunahing, at ang buong inorganic na packaging ay pupunan ng thermal management at gas tightness. Ang UV resistance ay isa rin sa mga teknikal na paghihirap ng UVC LED packaging. Upang mapabuti ang anti-ultraviolet na pagganap ng produkto, maraming mga tagagawa ang nagpasulong sa pagbuo ng lahat ng mga produkto ng inorganic na packaging. Halimbawa, ang Guoxing Optoelectronics ay nakabuo ng high-cost all-inorganic na UVC device para sa mga espesyal na produkto, at kitang-kita ang kalamangan sa gastos. Kasabay nito, ang kumpanya ay sama-samang bumubuo ng mga anti-UVC fluoropic resin packaging na mga produkto na may mga tagagawa ng materyal. Ang produkto ay may mga katangian ng mataas na temperatura na paglaban, mas malaking kasalukuyang, at anti-UV radiation. Ang mga produkto ng UVC LED ng Jigneng Optoelectronics ay higit sa lahat ay may mataas na kapangyarihan na packaging ng ceramics. Ang mga ceramic na materyales ay nakabalot, at ang pagganap ng init ng produkto ay mahusay. Ang Hongli Zhihui ay patuloy ding nagsasagawa ng pananaliksik sa inorganic na teknolohiya sa packaging, na naglalayong bumuo ng mga produkto ng UVC LED na may mataas na liwanag na kapangyarihan, mataas na pagiging maaasahan, mahabang buhay, at pagiging epektibo sa gastos. Sa mga tuntunin ng trend ng pag-unlad sa hinaharap ng UVC LED packaging, naniniwala ang Guoxing Optoelectronics na ang domestic market ay higit sa lahat ay mapapaloob sa susunod na taon o dalawa, na pupunan ng buong inorganic na packaging, ngunit habang ang mga organikong materyales ay napabuti at nabago ng UV resistance at innovation, Ang organikong encapsulation tulad ng fluorine resin ay malamang na sakupin ang isang bahagi ng market share. Mula sa simula ng taong ito, ang iba't ibang teknikal na larangan ng UVC LED ay nakamit ang ilang mga tagumpay, na nagbibigay ng mga senyales na ang industriya ay umuusbong. Bagama't, dahil sa mataas na gastos at mababang epekto ng liwanag, ang kasalukuyang mga produkto ng UVC LED ay hindi maaaring ganap na mapapalitan ang medikal na isterilisasyong UV mercury lamp. Ngunit naniniwala ang Guoxing Optoelectronics na sa pagsulong ng teknolohiya, naniniwala ako na ang UVC LED ay dahan-dahang papasok sa merkado na ito sa lalong madaling panahon. Bukod dito, dahil sa maliit na volume at simpleng disenyo, ang UVC LED ay kasalukuyang nasa larangan ng mobile killing at small space sterilization. Kung ikukumpara sa mga mercury lamp, mayroon itong ilang mga pakinabang. Ayon sa LEDINSIDE, mula sa kasalukuyang aplikasyon sa merkado, sinimulan nang ilapat ang UVC LED sa ibabaw na isterilisasyon (dalang mga produktong isterilisasyon, mga lampara sa isterilisasyon, mga produkto ng ina at sanggol), isterilisasyon ng tubig at paglilinis ng hangin