Jeden článek odhaluje UVC LED obalové materiály/proces/technické potíže a trendy

Vzhledem k tomu, že tradiční průmysl LED vstupuje do období zralého nasycení, výrobci upravili své vývojové strategie a místo toho rozšířili segmenty, jako je automobilové osvětlení, osvětlení rostlin, UV LED, IR LED, stejně jako malé rozestupy, mini/mikro LED a další nové displeje. pole. Mezi nimi, v oblasti UV LED, ačkoli mnoho výrobců má dlouhodobé uspořádání, produktový trh UV LED nebyl v minulosti příliš přijat. Proto byl průmysl UV LED v plenkách, zejména UVC LED s relativně vysokými technickými obtížemi a cenami. Od doby, kdy se nový typ koronárního virového zápalu plic rozšířil po celém světě, se rychle zvýšilo povědomí spotřebitelů o sterilizaci a dezinfekci a zvýšila se poptávka po produktech řady UVC LED, což podporuje globální mnohostranné síly, aby investovaly do výzkumu a vývoje. UVC LED technologie, která také vytvořila různé druhy různých druhů produktů, jak tyto produkty splňují příslušné požadavky? Ve skutečnosti je při výběru spolehlivých UVC LED produktů třeba vzít v úvahu mnoho faktorů, jako jsou: různé dávky a doba ozařování pro různé viry a bakterie, aby se dosáhlo dezinfekčního a sterilizačního účinku. Z hlediska výroby produktu existuje mnoho úvah od prodlužovacího čipu přes obal až po hotový výrobek. Tentokrát společnost LEDINSIDE odhalila požadované materiály, řemeslné zpracování, technické problémy a vývojové trendy potřebné pro balení UVC LED, aby bylo možné lépe porozumět obalovému produktu UVC LED. Formy zapouzdření UVC LED, řemeslné zpracování a výběr materiálu jsou speciální. V současné době mají UVC LED obaly tři formy: organické obaly, poloanorganické obaly (také známé jako “Téměř anorganické balení ”) A všestranné balení. Organické obaly využívají organické materiály, jako je silikon, silikonová pryskyřice nebo epoxidová pryskyřice, zejména LAMP, SMD, keramické LIŠOVÁNÍ a další produkty. Celková technologie je relativně vyspělá, ale anti-ultrafialový výkon je třeba dále zlepšit. Poloanorganické obaly (také známé jako “Téměř anorganické balení ”) Používejte organické křemíkové materiály se sklem a jinými anorganickými materiály. Celý anorganický obal se vyhýbá použití organických materiálů v průběhu celého procesu. Kombinace čočky a substrátu je dosaženo laserovým svařováním, vlnovým svařováním a odporovým svařováním. Účinně zlepšovat stabilitu a spolehlivost UVC LED zařízení. Rozumí se, že domácí výrobci jako Guoxing Optoelectronics, Mustang Shen Zi Zi, Hongli Bingyi a Huayinxin vyvinuli UVC LED produkty všech anorganických obalů. V současné době je poloanorganický obalový produkt stále hlavním proudem domácího trhu. Skládá se především z keramického stentu a křemenného skla s miskou. Je umístěn nanesením anti-ultrafialového lepidla na okraj keramického substrátu, aby se dosáhlo čočky. Konkrétně naneste tečkované lepidlo v horní části nebo na stupních šálku a poté zakryjte křemenné sklo pro vytvrzení a spojení. Pokud jde o materiály, obaly UVC LED se liší od běžných LED. Za prvé, výběr křemenného skla je proto, že křemen je anorganický, nebude ovlivněn ultrafialovými paprsky a vysoký podíl křemenného skla v pásmu UVC je vysoký. Za druhé, pokud jde o substráty rozptylující teplo, v důsledku nízké účinnosti fotoelektrické konverze UVC LED se většina z nich přeměňuje na teplo, takže se obecně používá substrát chladiče z nitridu hliníku s vysokou rychlostí ohřevu. Navíc UVC má špatný vliv na lepidlo. Proto jsou požadavky na odolnost proti UV záření u skel lepeného skla a držáků vyšší než u běžných LED obalů. Za zmínku také stojí, že někteří výrobci používají substráty pro odvod tepla z oxidu hlinitého. Ke keramickému substrátu patří substráty z nitridu hlinitého i oxidu hlinitého. Hlavní rozdíl mezi těmito dvěma je v tom, že rychlost ohřevu nitridu hliníku je mnohem vyšší než u oxidu hlinitého. Mezi nimi je tepelná vodivost nitridu hliníku obecně asi 140 W/mk-170 W/mk, zatímco tepelná vodivost oxidu hlinitého je pouze asi 30 W/mk. Keramika z oxidu hlinitého je obecně bílá, má nízkou tepelnou vodivost, obvykle se používá pro výrobky s nízkou spotřebou. Keramika z oxidu hlinitého je však velká a snáze praská než nitrid hliníku. Proto je náchylný ke kolapsu v procesu řezání. Keramika z nitridu hliníku má obecně šedo-černou barvu, má vysokou rychlost ohřevu a obvykle se používá pro výrobky s vysokým výkonem. Kromě toho je na trhu také dopovaná aluminová keramika, která je rovněž šedo-černá, ale rychlost ohřevu je nižší. Kvalita tepelného managementu a hustota plynu ovlivňuje kvalitu UVC LED obalových produktů UVC LED obalových produktů. Kvalita jakosti výrobku a vliv plynotěsnosti. Tyto dva aspekty jsou také technickými potížemi v souvislosti s balením. Mezi nimi tepelný management přímo ovlivňuje životnost UVC LED obalových produktů, zatímco plynotěsnost určuje do značné míry jejich spolehlivost. UVC LED je citlivá na teplo, její externí kvantová účinnost (EQE) je nízká a pouze malá část elektrické energie se přemění na světlo a většina elektrické energie se přemění na teplo, což přímo ovlivňuje životnost čip. Vzhledem k tomu je v této fázi mnoho produktů založeno na schématu lití třísek s vysoce tepelně vodivými substráty z nitridu hliníku. Nitrid hliníku má vynikající tepelnou vodivost, sám dokáže tolerovat stárnutí zdrojů UV světla a splňuje potřeby řízení vysokého tepla UVC LED. Faktorem tepelného hospodářství je kromě materiálů také proces balení. Proces balení se odráží především v technologii pevných krystalů, včetně svařování stříbrné buničiny, svařování cínovou pastou a svařování kokrystalů se zlatým cínem. Ačkoli je svařování stříbrné buničiny dobré, je snadné způsobit migraci stříbra, což má za následek poruchu zařízení. Pokud jde o svařování cínové pasty, protože teplota tavení cínové pasty je pouze asi 220 stupňů, po záplatě zařízení dojde opět k jevu re-fúze. Svařování kokrystalů se zlatým cínem se používá hlavně pro svařování kokrystalů pomocí svařovacího činidla, které může účinně zlepšit vazebnou pevnost a tepelnou vodivost čipu a substrátu. Naproti tomu. Proto se na trhu používá metoda společného svařování zlatého cínu. Ve svařovacím procesu se jedná především o problém dutosti svařování. Svařování prázdného otvoru označuje vady vzniklé během procesu svařování LED čipů a substrátů. Představuje stav prázdného vzhledu. Je to důležitý ukazatel ovlivňující odvod tepla. Čím nižší je prázdný otvor po svařování, tím lepší je účinek odvodu tepla, čím delší životnost produktu, tím lepší kvalita, tím lepší kvalita. Rozumí se, že technologie anorganického balení jádra Huayin využívá inertní plyn a obnovuje plynové smíšené ochranné prostředí k provádění horkého tlakového ko-krystalického svařování čipu, aby se dále zvýšila účinnost elektrického připojení a zároveň se snížila dutá rychlost, stabilní teplota uzlu LED . Výhody a vlastnosti společnosti Guoxing Optoelectronics v běžné technologii svařování krystalů jsou velmi výrazné. Společnost má 10 let srážení běžnou krystalovou technologií a rychlost zpětného vakua běžného krystalu je v zásadě řízena do 10 %, což je výrazně nižší hodnota než u podobných produktů na trhu. Podle zpráv, pokud jde o snížení míry dutosti svařování, společnost vytvořila relativně vedoucí a dokonalou procesní technologii. V současné době je celková plocha prázdného otvoru jeho UVC LED produktů pod 10 % a největší plocha prázdného otvoru jednoho otvoru je pod 2 %. Ve srovnání s dutou sazbou stejného typu produktu na trhu 15%-30% je efekt rozptylu tepla vynikající, životnost produktu je dlouhá, produkty položky produktu Lepší kontrola. Z hlediska spolehlivosti je forma balení jedním z faktorů, ale klíčový je. Skleněné čočky a keramické substráty ve formě poloanorganických obalů vytvoří uzavřenou dutinu prostřednictvím lepeného spojení. Protože uzavřená dutina nemůže být vakuová, když se lepidlo zahřeje, vzduch v dutině je náchylný na teplo a rozlití, tvoří bublinu a v těžkých případech se vytvoří plynový kanál. V tomto okamžiku mohou vnější vodní páry a nečistoty vstupovat do produktu vzduchovými bublinami a plynovými kanály, které způsobují znečištění třísek a substrátů a dalších materiálů, což vážně ovlivňuje plynotěsnost produktu, a tím ovlivňuje světlo a spolehlivost. Je vidět, že vliv plynotěsnosti má velký vliv na kvalitu UVC LED balení a technologie zpracování je velmi kritická. Za zmínku stojí, že optimalizací povrchové úpravy a technologie kontinuálního balení a vytvrzování substrátu vytvořila National Star Optoelectronics také kompletní řešení procesu balení, které může účinně snížit vzduch v uzavřené dutině, realizovat nulové vzduchové bubliny a nulové zařízení UVC LED a nula nula. Vzdušný průchod. Vzor UVC balení: hlavní je poloanorganické balení a celé anorganické balení je doplněno tepelným managementem a plynotěsností. Odolnost vůči UV záření je také jednou z technických potíží balení UVC LED. Aby se zlepšila anti-ultrafialová účinnost produktu, mnoho výrobců zintenzivnilo vývoj všech anorganických obalových produktů. Například společnost Guoxing Optoelectronics vyvinula vysoce nákladná zcela anorganická UVC zařízení pro speciální produkty a výhoda nákladů je zřejmá. Současně společnost společně s výrobci materiálů také vyvíjí produkty z fluoropových pryskyřičných obalových materiálů s anti-UVC zářením. Výrobek má vlastnosti vysoké teplotní odolnosti, většího proudu a anti-UV záření. UVC LED produkty společnosti Jingneng Optoelectronics jsou hlavně vysoce výkonné keramické obaly. Keramické materiály jsou zabalené a výkon odvádění tepla produktu je dobrý. Hongli Zhihui také pokračuje ve výzkumu anorganické obalové technologie, jejímž cílem je vyvinout UVC LED produkty s vysokým světelným výkonem, vysokou spolehlivostí, dlouhou životností a nákladovou efektivitou. Pokud jde o budoucí vývojový trend UVC LED obalů, Guoxing Optoelectronics věří, že domácí trh bude v příštím roce nebo dvou stále převážně zapouzdřený, doplněný o celé anorganické obaly, ale protože organické materiály se zlepšily a inovovaly díky UV odolnosti a inovacím , Organické zapouzdření, jako je fluorová pryskyřice, bude pravděpodobně zaujímat část podílu na trhu. Od začátku tohoto roku dosáhly různé technické oblasti UVC LED jistých průlomů, které vysílají signály, že průmysl zažívá boom. I když kvůli vysokým nákladům a nízkým světelným efektům současné UVC LED produkty nemohou zcela nahradit lékařské sterilizační UV rtuťové lampy. Ale Guoxing Optoelectronics věří, že s pokrokem technologie věřím, že UVC LED pomalu vstoupí na tento trh brzy. Navíc díky malému objemu a jednoduchému designu je UVC LED v současné době v oblasti mobilního zabíjení a sterilizace v malých prostorech. Ve srovnání s rtuťovými výbojkami má určité výhody. Podle společnosti LEDINSIDE se ze současné tržní aplikace UVC LED začala používat na povrchovou sterilizaci (nosené sterilizační produkty, sterilizační lampy, mateřské a kojenecké produkty), sterilizaci vody a čištění vzduchu.