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Tianhui – einer der führenden Hersteller und Lieferanten von UV-LED-Chips bietet ODM/OEM-UV-LED-Chip-Service an.

Ein Artikel enthüllt UVC-LED-Verpackungsmaterialien/Verfahren/technische Schwierigkeiten und Trends

Da die traditionelle LED-Industrie in eine reife Sättigungsphase eintritt, haben die Hersteller ihre Entwicklungsstrategien angepasst und stattdessen Segmente wie Automobilbeleuchtung, Pflanzenbeleuchtung, UV-LED, IR-LED sowie kleine Abstände, Mini-/Mikro-LED und andere neue Displays erweitert Felder. Unter anderem im Bereich der UV-LED hat der UV-LED-Produktmarkt in der Vergangenheit keine hohe Akzeptanz gefunden, obwohl viele Hersteller ein langfristiges Layout haben. Daher steckt die UV-LED-Industrie noch in den Kinderschuhen, insbesondere die UVC-LEDs mit relativ hohen technischen Schwierigkeiten und Preisen. Da sich die neue Art der Koronarvirus-Pneumonie jedoch weltweit verbreitet hat, ist das Bewusstsein der Verbraucher für Sterilisation und Desinfektion rapide gestiegen, und die Nachfrage nach Produkten der UVC-LED-Serie hat zugenommen, was die globalen Mehrparteienkräfte dazu veranlasst, in Forschung und Entwicklung zu investieren der UVC-LED-Technologie, die auch verschiedene Arten von Produkten hervorgebracht hat, wie erfüllen diese Produkte die entsprechenden Anforderungen? Tatsächlich müssen bei der Auswahl zuverlässiger UVC-LED-Produkte viele Faktoren berücksichtigt werden, wie z. B.: unterschiedliche Dosen und Bestrahlungszeiten für verschiedene Viren und Bakterien, um eine Desinfektions- und Sterilisationswirkung zu erzielen. Aus Sicht der Produktherstellung gibt es viele Überlegungen vom Erweiterungschip über die Verpackung bis hin zum fertigen Produkt. Dieses Mal hat LEDINSIDE die erforderlichen Materialien, Handwerkskunst, technischen Probleme und Entwicklungstrends aufgezeigt, die für die UVC-LED-Verpackungssitzung erforderlich sind, um das UVC-LED-Verpackungsprodukt besser zu verstehen. UVC-LED-Verkapselungsformen, Verarbeitung und Materialauswahl sind etwas Besonderes. Derzeit gibt es drei Formen von UVC-LED-Verpackungen: organische Verpackungen, halbanorganische Verpackungen (auch bekannt als “Nahe anorganische Verpackungen ”) Und Allround-Verpackung. Organische Verpackungen verwenden organische Materialien wie Silikon, Silikonharz oder Epoxidharz, hauptsächlich LAMP, SMD, Keramik-FORMTEILE und andere Produkte. Die Gesamttechnologie ist relativ ausgereift, aber die Anti-Ultraviolett-Leistung muss weiter verbessert werden. Halbanorganische Verpackungen (auch bekannt als “Nahe anorganische Verpackungen ”) Verwenden Sie organische Siliziummaterialien mit Glas und anderen anorganischen Materialien. Die gesamte anorganische Verpackung vermeidet die Verwendung organischer Materialien während des gesamten Prozesses. Die Kombination von Linse und Substraten wird durch Laserschweißen, Wellenschweißen und Widerstandsschweißen erreicht. Verbessern Sie effektiv die Stabilität und Zuverlässigkeit von UVC-LED-Geräten. Es versteht sich, dass inländische Hersteller wie Guoxing Optoelectronics, Mustang Shen Zi Zi, Hongli Bingyi und Huayinxin alle UVC-LED-Produkte aus rein anorganischen Verpackungen entwickelt haben. Derzeit ist das halbanorganische Verpackungsprodukt noch der Mainstream des Inlandsmarktes. Es besteht hauptsächlich aus einem Keramikstent und Quarzglas mit einer Schale. Es wird durch Auftragen des Anti-Ultraviolett-Klebers im Kantenbereich des Keramiksubstrats platziert, um die Linse zu erhalten. Kleben Sie insbesondere Punktkleber auf die Oberseite oder die Stufen des Bechers und bedecken Sie dann das Quarzglas zum Aushärten und Verbinden. In Bezug auf die Materialien unterscheidet sich die UVC-LED-Verpackung von gewöhnlicher LED. Zunächst einmal ist die Wahl von Quarzglas darauf zurückzuführen, dass Quarz anorganisch ist, nicht von ultravioletten Strahlen beeinflusst wird und der hohe Anteil von Quarzglas im UVC-Band hoch ist. Zweitens werden in Bezug auf Wärmeableitungssubstrate aufgrund der geringen Effizienz der photoelektrischen UVC-LED-Umwandlung die meisten von ihnen in Wärme umgewandelt, so dass im Allgemeinen das Aluminiumnitrid-Wärmesenkensubstrat mit hoher Heizrate verwendet wird. Außerdem hat UVC eine schlechte Wirkung auf den Klebstoff. Daher sind die Anforderungen an die UV-Beständigkeit bei den Gläsern von Klebeglas und Halterungen höher als bei gewöhnlichen LED-Verpackungen. Es ist auch erwähnenswert, dass einige Hersteller Wärmeableitungssubstrate aus Aluminiumoxid verwenden. Zu den Keramiksubstraten gehören sowohl Aluminiumnitrid- als auch Aluminiumoxidsubstrate. Der Hauptunterschied zwischen den beiden besteht darin, dass die Erwärmungsrate von Aluminiumnitrid viel höher ist als die von Aluminiumoxid. Darunter beträgt die Wärmeleitfähigkeit von Aluminiumnitrid im Allgemeinen etwa 140 W/mk–170 W/mk, während die Wärmeleitfähigkeit von Aluminiumoxid nur etwa 30 W/mk beträgt. Aluminiumoxid-Keramik ist im Allgemeinen weiß, hat eine geringe Wärmeleitfähigkeit und wird normalerweise für Produkte mit geringer Leistung verwendet. Aluminiumoxidkeramik ist jedoch groß und lässt sich leichter knacken als Aluminiumnitrid. Daher neigt es dazu, beim Schneiden zusammenzubrechen. Aluminiumnitrid-Keramik ist im Allgemeinen grau-schwarz, hat eine hohe Erwärmungsrate und wird normalerweise für Hochleistungsprodukte verwendet. Außerdem gibt es auf dem Markt auch dotierte Aluminiumoxid-Keramiken, die ebenfalls grau-schwarz sind, aber die Aufheizrate ist geringer. Die Qualität des Wärmemanagements und der Gasdichte beeinflusst die Qualität von UVC-LED-Verpackungsprodukten UVC-LED-Verpackungsprodukten. Die Qualität der Qualität des Produkts und der Einfluss der Gasdichtheit. Diese beiden Aspekte sind auch technische Schwierigkeiten in der Verpackungsverbindung. Unter anderem wirkt sich das Wärmemanagement direkt auf die Lebensdauer von UVC-LED-Verpackungsprodukten aus, während die Gasdichtheit in hohem Maße deren Zuverlässigkeit bestimmt. UVC-LED ist wärmeempfindlich, ihre externe Quanteneffizienz (EQE) ist gering, und nur ein kleiner Teil der elektrischen Energie wird in Licht und der größte Teil der elektrischen Energie in Wärme umgewandelt, was sich direkt auf die Lebensdauer der LED auswirkt Chip. In Anbetracht dessen basieren viele Produkte in diesem Stadium auf dem Schema des Gießens von Chips mit hoch wärmeleitenden Aluminiumnitrid-Substraten. Aluminiumnitrid hat eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit, kann die Alterung von UV-Lichtquellen selbst tolerieren und erfüllt die Anforderungen des UVC-LED-Hochtemperaturmanagements. Neben den Materialien ist auch der Verpackungsprozess der Einflussfaktor des Wärmemanagements. Der Verpackungsprozess spiegelt sich hauptsächlich in der Festkristalltechnologie wider, einschließlich Silberzellstoffschweißen, Zinnpastenschweißen und Gold-Zinn-Co-Kristallschweißen. Obwohl das Schweißen mit Silberpulpe gut ist, kann es leicht zu einer Silbermigration kommen, die zum Versagen des Geräts führt. Da der Schmelzpunkt der Zinnpaste beim Schweißen von Zinnpaste nur etwa 220 Grad beträgt, tritt nach dem Patchen des Geräts das Phänomen der Wiederverschmelzung erneut auf. Goldenes Zinn-Kokristallschweißen wird hauptsächlich zum Kokristallschweißen durch das Schweißmittel verwendet, wodurch die Bindungsstärke und Wärmeleitfähigkeit des Chips und des Substrats effektiv verbessert werden können. Im Gegensatz dazu. Daher wird auf dem Markt das Gold-Zinn-Co-Schweißverfahren verwendet. Beim Schweißprozess geht es vor allem um das Problem des Hohlratenschweißens. Das Schweißen leerer Löcher bezieht sich auf die Defekte, die während des Schweißprozesses von LED-Chips und Substraten entstehen. Es präsentiert einen Zustand leerer Erscheinung in der Erscheinung. Es ist ein wichtiger Indikator, der die Wärmeableitung beeinflusst. Je niedriger das leere Schweißloch, desto besser der Wärmeableitungseffekt, desto länger die Produktlebensdauer, desto besser die Qualität, desto besser die Qualität. Es versteht sich, dass die anorganische Verpackungstechnologie des Huayin-Kerns Inertgas verwendet und eine gemischte Schutzumgebung mit Gas wiederherstellt, um das Heißdruck-Co-Kristallschweißen des Chips durchzuführen, um die Effizienz der elektrischen Verbindung weiter zu erhöhen und gleichzeitig die Hohlrate und die stabile LED-Knotentemperatur zu reduzieren . Die Vorteile und Eigenschaften von Guoxing Optoelectronics in der gemeinsamen Kristallschweißtechnologie sind sehr prominent. Das Unternehmen verfügt über 10 Jahre Erfahrung in der Common-Crystal-Technologie, und die Reflux-Crystal-Vakuumrate wird im Wesentlichen innerhalb von 10% kontrolliert, was weitaus niedriger ist als bei ähnlichen Produkten auf dem Markt. Berichten zufolge hat das Unternehmen in Bezug auf die Reduzierung von Schweißhohlraten eine relativ führende und perfekte Prozesstechnologie entwickelt. Derzeit liegt die gesamte leere Lochfläche seiner UVC-LED-Produkte unter 10 % und die größte leere Lochfläche eines einzelnen Lochs unter 2 %. Verglichen mit der Hohlrate des gleichen Produkttyps auf dem Markt von 15% bis 30% ist der Wärmeableitungseffekt ausgezeichnet, die Produktlebensdauer ist lang, die Produktartikelprodukte besser kontrollierbar. In Bezug auf die Zuverlässigkeit ist die Verpackungsform einer der Faktoren, aber der Schlüssel ist. In Form von semi-anorganischen Verpackungen bilden Glaslinsen und Schalenkeramiksubstrate durch Klebeverbindung einen geschlossenen Hohlraum. Da der geschlossene Hohlraum kein Vakuum sein kann, ist die Luft im Hohlraum beim Erhitzen des Klebstoffs anfällig für Hitze und Verschütten, wodurch sich eine Blase und in schweren Fällen ein Gaskanal bildet. Zu diesem Zeitpunkt können externer Wasserdampf und Verunreinigungen durch Luftblasen und Gaskanäle in das Produkt eindringen, was zu einer Verschmutzung von Chips und Substraten und anderen Materialien führt, was die Gasdichtheit des Produkts ernsthaft beeinträchtigt und dadurch das Licht und die Zuverlässigkeit beeinträchtigt. Es ist ersichtlich, dass der Einfluss der Gasdichtheit einen großen Einfluss auf die Qualität der UVC-LED-Verpackung hat und die Prozessverarbeitungstechnologie sehr kritisch ist. Es ist erwähnenswert, dass National Star Optoelectronics durch die Optimierung der Oberflächenbehandlung und der kontinuierlichen Verpackungs- und Aushärtungstechnologie des Substrats auch eine komplette Verpackungsprozesslösung entwickelt hat, die die Luft im geschlossenen Hohlraum effektiv reduzieren, die Null-Luftblase und Null realisieren kann von das UVC-LED-Gerät und null null. Luft durchgang. UVC-Verpackungsmuster: Semi-anorganische Verpackungen sind die wichtigsten, und die gesamte anorganische Verpackung wird durch Wärmemanagement und Gasdichtheit ergänzt. Die UV-Beständigkeit ist auch eine der technischen Schwierigkeiten der UVC-LED-Verpackung. Um die Anti-Ultraviolett-Leistung des Produkts zu verbessern, haben viele Hersteller die Entwicklung von rein anorganischen Verpackungsprodukten forciert. Beispielsweise hat Guoxing Optoelectronics hochpreisige, rein anorganische UVC-Geräte für Spezialprodukte entwickelt, und der Kostenvorteil liegt auf der Hand. Gleichzeitig entwickelt das Unternehmen gemeinsam mit Materialherstellern Anti-UVC-Fluoropikharz-Verpackungsmaterialprodukte. Das Produkt hat die Eigenschaften einer hohen Temperaturbeständigkeit, eines größeren Stroms und einer Anti-UV-Strahlung. Bei den UVC-LED-Produkten von Jingneng Optoelectronics handelt es sich hauptsächlich um Hochleistungskeramikverpackungen. Keramische Materialien sind verpackt und die Wärmeableitungsleistung des Produkts ist gut. Hongli Zhihui forscht auch weiterhin an der anorganischen Verpackungstechnologie, die darauf abzielt, UVC-LED-Produkte mit hoher Lichtleistung, hoher Zuverlässigkeit, langer Lebensdauer und Kosteneffizienz zu entwickeln. In Bezug auf den zukünftigen Entwicklungstrend von UVC-LED-Verpackungen glaubt Guoxing Optoelectronics, dass der Inlandsmarkt in den nächsten ein oder zwei Jahren noch hauptsächlich eingekapselt sein wird, ergänzt durch die gesamte anorganische Verpackung, aber da sich organische Materialien durch UV-Beständigkeit und Innovation verbessert und innoviert haben. Organische Verkapselungen wie Fluorharze werden wahrscheinlich einen Teil des Marktanteils einnehmen. Seit Anfang dieses Jahres haben verschiedene technische Bereiche der UVC-LED gewisse Durchbrüche erzielt, die signalisieren, dass die Branche boomt. Aufgrund der hohen Kosten und geringen Lichteffekte können die aktuellen UVC-LED-Produkte UV-Quecksilberlampen zur medizinischen Sterilisation jedoch nicht vollständig ersetzen. Aber Guoxing Optoelectronics glaubt, dass UVC-LED mit dem Fortschritt der Technologie bald langsam in diesen Markt eintreten werden. Darüber hinaus ist UVC-LED aufgrund des geringen Volumens und des einfachen Designs derzeit im Bereich der mobilen Tötung und Sterilisation auf kleinem Raum. Im Vergleich zu Quecksilberlampen hat es gewisse Vorteile. Laut LEDINSIDE hat UVC-LED von der aktuellen Marktanwendung damit begonnen, für die Oberflächensterilisation (getragene Sterilisationsprodukte, Sterilisationslampen, Produkte für Mütter und Kleinkinder), die Wassersterilisation und die Luftreinigung eingesetzt zu werden

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Autor: Tianhui- Luft desinfektion

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