Satu Artikel Mendedahkan Bahan Pembungkusan LED UVC/proses/Kesukaran dan Trend teknikal

Memandangkan industri LED tradisional memasuki tempoh tepu yang matang, pengeluar telah melaraskan strategi pembangunan mereka, dan sebaliknya mengembangkan segmen seperti pencahayaan automotif, pencahayaan tumbuhan, LED UV, LED IR, serta jarak kecil, LED mini/mikro dan paparan baharu yang lain padang. Antaranya, dalam bidang LED UV, walaupun banyak pengeluar mempunyai susun atur jangka panjang, pasaran produk UV LED tidak mendapat penerimaan yang tinggi pada masa lalu. Oleh itu, industri LED UV telah berada di peringkat awal, terutamanya LED UVC dengan kesukaran teknikal dan harga yang agak tinggi. Walau bagaimanapun, memandangkan jenis baru pneumonia virus koronari telah merebak ke seluruh dunia, kesedaran pengguna tentang pensterilan dan pembasmian kuman telah meningkat dengan pesat, dan permintaan untuk produk siri LED UVC telah meningkat, menggalakkan kuasa pelbagai pihak global untuk melabur dalam penyelidikan dan pembangunan. teknologi LED UVC, yang juga telah melahirkan pelbagai jenis pelbagai jenis Produk, bagaimanakah produk ini memenuhi keperluan yang berkaitan? Sebenarnya, banyak faktor perlu dipertimbangkan dalam pemilihan produk LED UVC yang boleh dipercayai, seperti: dos yang berbeza dan masa penyinaran untuk virus dan bakteria yang berbeza untuk mencapai kesan pembasmian kuman dan pensterilan. Dari perspektif pengeluaran produk, terdapat banyak pertimbangan daripada cip sambungan kepada pembungkusan kepada produk siap. Kali ini, LEDINSIDE telah mendedahkan bahan yang diperlukan, ketukangan, masalah teknikal dan trend pembangunan yang diperlukan untuk sesi pembungkusan LED UVC untuk lebih memahami produk pembungkusan LED UVC. Borang enkapsulasi LED UVC, ketukangan, dan pemilihan bahan adalah istimewa. Pada masa ini, pembungkusan LED UVC mempunyai tiga bentuk: pembungkusan organik, pembungkusan separa bukan organik (juga dikenali sebagai “Pembungkusan berhampiran bukan organik ”) Dan pembungkusan semua pusingan. Pembungkusan organik menggunakan bahan organik seperti silikon, resin silikon atau resin epoksi, terutamanya termasuk LAMP, SMD, PENGABUHAN seramik dan produk lain. Teknologi keseluruhannya agak matang, tetapi prestasi anti-ultraviolet perlu dipertingkatkan lagi. Pembungkusan separuh bukan organik (juga dikenali sebagai “Pembungkusan berhampiran bukan organik ”) Gunakan bahan silikon organik dengan kaca dan bahan bukan organik lain. Keseluruhan pembungkusan bukan organik mengelakkan penggunaan bahan organik sepanjang proses. Gabungan kanta dan substrat dicapai dengan kimpalan laser, kimpalan gelombang, dan kimpalan rintangan. Meningkatkan kestabilan dan kebolehpercayaan peranti LED UVC dengan berkesan. Difahamkan bahawa pengeluar domestik seperti Guoxing Optoelektronik, Mustang Shen Zi Zi, Hongli Bingyi, dan Huayinxin semuanya telah membangunkan produk UVC LED bagi semua pembungkusan bukan organik. Pada masa ini, produk pembungkusan separa bukan organik masih menjadi arus perdana pasaran domestik. Ia terutamanya terdiri daripada stent seramik dan kaca kuarza dengan cawan. Ia diletakkan dengan menyalut gam anti-ultraviolet di kawasan pinggir substrat seramik untuk mencapai kanta. Khususnya, gam titik di bahagian atas atau tangga cawan, dan kemudian tutup kaca kuarza untuk pengawetan dan ikatan. Dari segi bahan, pembungkusan LED UVC berbeza daripada LED biasa. Pertama sekali, pilihan kaca kuarza adalah kerana kuarza adalah bukan organik, tidak akan terjejas oleh sinar ultraviolet, dan kadar kaca kuarza yang tinggi pada jalur UVC adalah tinggi. Kedua, dari segi substrat pelesapan haba, disebabkan kecekapan rendah penukaran fotoelektrik LED UVC, kebanyakannya ditukar menjadi haba, jadi substrat sink haba aluminium nitrida dengan kadar pemanasan tinggi biasanya digunakan. Di samping itu, UVC mempunyai kesan buruk pada gam. Oleh itu, keperluan untuk rintangan UV dalam gelas kaca ikatan dan kurungan adalah lebih tinggi daripada pembungkusan LED biasa. Ia juga perlu diperhatikan bahawa sesetengah pengeluar menggunakan substrat pelesapan haba aluminium oksida. Kedua-dua substrat aluminium nitrida dan aluminium oksida tergolong dalam substrat seramik. Perbezaan utama antara keduanya ialah kadar pemanasan aluminium nitrida jauh lebih tinggi daripada alumina. Antaranya, kekonduksian terma aluminium nitrida biasanya kira-kira 140W/mk-170W/mk, manakala kekonduksian terma aluminium oksida hanya kira-kira 30w/mk. Seramik alumina biasanya berwarna putih, kekonduksian terma rendah, biasanya digunakan untuk produk berkuasa rendah. Walau bagaimanapun, seramik alumina adalah besar, dan lebih mudah retak daripada aluminium nitrida. Oleh itu, ia terdedah untuk runtuh dalam proses pemotongan. Seramik nitrida aluminium biasanya berwarna kelabu -hitam, mempunyai kadar pemanasan yang tinggi, dan biasanya digunakan untuk produk berkuasa tinggi. Di samping itu, terdapat juga seramik alumina yang didop di pasaran, yang juga berwarna kelabu -hitam, tetapi kadar pemanasan lebih rendah. Kualiti pengurusan haba dan ketumpatan gas menjejaskan kualiti produk pembungkusan UVC LED Produk pembungkusan UVC LED. Kualiti kualiti produk dan pengaruh sesak gas. Kedua-dua aspek ini juga merupakan kesukaran teknikal dalam pautan pembungkusan. Antaranya, pengurusan terma secara langsung mempengaruhi hayat produk pembungkusan UVC LED, manakala sesak gas menentukan kebolehpercayaannya pada tahap yang besar. LED UVC sensitif kepada haba, kecekapan kuantum luaran (EQE) adalah rendah, dan hanya sebahagian kecil daripada tenaga elektrik ditukar kepada cahaya, dan kebanyakan tenaga elektrik ditukar kepada haba, yang secara langsung menjejaskan hayat perkhidmatan cip. Memandangkan ini, pada peringkat ini, banyak produk adalah berdasarkan skema menuang cip dengan substrat aluminium nitrida pengalir haba tinggi. Aluminium nitrida mempunyai kekonduksian terma yang sangat baik, boleh bertolak ansur dengan penuaan sumber cahaya UV itu sendiri, dan memenuhi keperluan pengurusan haba tinggi LED UVC. Selain bahan, proses pembungkusan juga merupakan faktor yang mempengaruhi pengurusan haba. Proses pembungkusan terutamanya dicerminkan dalam teknologi kristal pepejal, termasuk kimpalan pulpa perak, kimpalan tampal timah, dan kimpalan bersama kristal timah emas. Walaupun kimpalan pulpa perak adalah baik, ia mudah menyebabkan penghijrahan perak, mengakibatkan kegagalan peranti. Bagi kimpalan pes timah, kerana takat lebur pes timah hanya kira-kira 220 darjah, selepas tampalan peranti, fenomena gabungan semula akan berlaku lagi. Kimpalan bersama kristal timah emas digunakan terutamanya untuk kimpalan kristal bersama melalui agen kimpalan, yang boleh meningkatkan kekuatan mengikat dan kekonduksian haba cip dan substrat dengan berkesan. Sebaliknya. Oleh itu, kaedah kimpalan bersama timah emas digunakan di pasaran. Dalam proses kimpalan, ia terutamanya melibatkan masalah kadar hollow kimpalan. Lubang kosong kimpalan merujuk kepada kecacatan yang terbentuk semasa proses kimpalan cip dan substrat LED. Ia membentangkan keadaan rupa kosong dalam rupa. Ia adalah penunjuk penting yang mempengaruhi pelesapan haba. Semakin rendah lubang kosong kimpalan, semakin baik kesan pelesapan haba, semakin lama hayat produk, semakin baik kualitinya, semakin baik kualitinya. Difahamkan bahawa teknologi pembungkusan bukan organik teras Huayin menggunakan gas lengai dan memulihkan persekitaran perlindungan campuran gas untuk melakukan kimpalan kristal bersama tekanan panas cip untuk meningkatkan lagi kecekapan sambungan elektrik, sambil mengurangkan kadar berongga, suhu simpulan LED yang stabil . Kelebihan dan ciri Guoxing Optoelektronik dalam teknologi kimpalan kristal biasa adalah sangat menonjol. Syarikat itu mempunyai 10 tahun pemendakan teknologi kristal biasa, dan kadar vakum kristal biasa refluks pada dasarnya dikawal dalam 10%, yang jauh lebih rendah daripada produk serupa di pasaran di pasaran. Menurut laporan, dari segi mengurangkan kadar lompang kimpalan, syarikat itu telah membentuk teknologi proses yang agak terkemuka dan sempurna. Pada masa ini, kawasan lubang kosong keseluruhan produk LED UVCnya adalah di bawah 10%, dan kawasan lubang kosong terbesar bagi satu lubang adalah di bawah 2%. Berbanding dengan kadar berongga jenis produk yang sama di pasaran 15%-30%, kesan pelesapan haba adalah sangat baik, hayat produk adalah panjang, produk item produk kawalan yang lebih baik. Dari segi kebolehpercayaan, bentuk pembungkusan adalah salah satu faktor, tetapi kuncinya adalah. Dalam bentuk pembungkusan separa bukan organik, kanta kaca dan substrat seramik cawan akan membentuk rongga tertutup melalui sambungan gam. Kerana rongga tertutup tidak boleh menjadi vakum, apabila gam dipanaskan, udara dalam rongga terdedah kepada haba dan tumpahan, membentuk gelembung, dan saluran gas terbentuk dalam kes yang teruk. Pada masa ini, wap air luaran dan kekotoran boleh memasuki produk melalui gelembung udara dan saluran gas, yang menyebabkan pencemaran kepada cip dan substrat dan bahan lain, yang secara serius menjejaskan kekejangan gas produk, sekali gus menjejaskan cahaya dan kebolehpercayaan. Ia boleh dilihat bahawa kesan sesak gas mempunyai kesan yang besar terhadap kualiti pembungkusan LED UVC, dan teknologi pemprosesan proses adalah sangat kritikal. Perlu dinyatakan bahawa dengan mengoptimumkan rawatan permukaan dan teknologi pembungkusan berterusan dan pengawetan substrat, National Star Optoelektronik juga telah membentuk penyelesaian proses pembungkusan yang lengkap, yang boleh mengurangkan udara rongga tertutup dengan berkesan, merealisasikan gelembung udara sifar dan sifar peranti LED UVC, dan sifar sifar. Laluan udara. Corak pembungkusan UVC: pembungkusan separa bukan organik adalah yang utama, dan keseluruhan pembungkusan bukan organik ditambah dengan pengurusan haba dan ketat gas. Rintangan UV juga merupakan salah satu kesukaran teknikal pembungkusan LED UVC. Untuk meningkatkan prestasi anti-ultraungu produk, banyak pengeluar telah meningkatkan pembangunan semua produk pembungkusan bukan organik. Sebagai contoh, Guoxing Optoelektronik telah membangunkan peranti UVC semua-takorganik kos tinggi untuk produk istimewa, dan kelebihan kos adalah jelas. Pada masa yang sama, syarikat itu juga bersama-sama membangunkan produk bahan pembungkus resin fluoropik anti-UVC dengan pengeluar bahan. Produk ini mempunyai ciri-ciri rintangan suhu tinggi, arus yang lebih besar, dan sinaran anti-UV. Produk UVC LED Jigneng Optoelektronik adalah terutamanya pembungkusan seramik berkuasa tinggi. Bahan seramik dibungkus, dan prestasi pelesapan haba produk adalah baik. Hongli Zhihui juga terus menjalankan penyelidikan mengenai teknologi pembungkusan bukan organik, yang bertujuan untuk membangunkan produk LED UVC dengan kuasa cahaya tinggi, kebolehpercayaan tinggi, jangka hayat yang panjang dan keberkesanan kos. Dari segi trend pembangunan masa depan pembungkusan LED UVC, Guoxing Optoelektronik percaya bahawa pasaran domestik masih akan dikapsulkan terutamanya dalam satu atau dua tahun akan datang, ditambah dengan keseluruhan pembungkusan bukan organik, tetapi apabila bahan organik telah bertambah baik dan diinovasikan oleh rintangan dan inovasi UV, Enkapsulasi organik seperti resin fluorin berkemungkinan akan menduduki sebahagian daripada bahagian pasaran. Sejak awal tahun ini, bidang teknikal UVC LED yang berbeza telah mencapai kejayaan tertentu, menyampaikan isyarat bahawa industri sedang berkembang pesat. Walaupun, disebabkan oleh kos yang tinggi dan kesan cahaya yang rendah, produk LED UVC semasa tidak dapat menggantikan sepenuhnya lampu merkuri UV pensterilan perubatan. Tetapi Guoxing Optoelektronik percaya bahawa dengan kemajuan teknologi, saya percaya bahawa UVC LED perlahan-lahan akan memasuki pasaran ini tidak lama lagi. Selain itu, disebabkan volum yang kecil dan reka bentuk yang ringkas, UVC LED kini dalam bidang pembunuhan mudah alih dan pensterilan ruang kecil. Berbanding dengan lampu merkuri, ia mempunyai kelebihan tertentu. Menurut LEDINSIDE, daripada aplikasi pasaran semasa, UVC LED telah mula digunakan untuk pensterilan permukaan (produk pensterilan yang dibawa, lampu pensterilan, produk ibu dan bayi), pensterilan air dan penulenan udara