Jeden artykuł ujawnia materiały opakowaniowe/procesy/trudności techniczne i trendy UVC LED

Ponieważ tradycyjna branża LED wchodzi w dojrzały okres nasycenia, producenci dostosowali swoje strategie rozwoju, a zamiast tego rozszerzyli segmenty, takie jak oświetlenie samochodowe, oświetlenie roślin, UV LED, IR LED, a także małe odstępy, mini/mikro LED i inne nowe wyświetlacze pola. Wśród nich, w dziedzinie UV LED, chociaż wielu producentów ma długoterminowy układ, rynek produktów UV LED nie cieszył się w przeszłości wysoką akceptacją. Dlatego branża UV LED była w powijakach, zwłaszcza diody UVC ze stosunkowo dużymi trudnościami technicznymi i cenami. Jednak odkąd nowy rodzaj zapalenia płuc wywołanego wirusem wieńcowym rozprzestrzenił się na całym świecie, świadomość konsumentów na temat sterylizacji i dezynfekcji gwałtownie wzrosła, a zapotrzebowanie na produkty z serii UVC LED wzrosło, promując globalne siły wielostronne do inwestowania w badania i rozwój technologii UVC LED, która zrodziła również różnego rodzaju produkty, w jaki sposób te produkty spełniają odpowiednie wymagania? W rzeczywistości przy wyborze niezawodnych produktów UVC LED należy wziąć pod uwagę wiele czynników, takich jak: różne dawki i czas naświetlania różnymi wirusami i bakteriami w celu uzyskania efektu dezynfekcji i sterylizacji. Z punktu widzenia produkcji produktu należy wziąć pod uwagę wiele kwestii, począwszy od chipa przedłużającego, poprzez opakowanie, aż po gotowy produkt. Tym razem LEDINSIDE ujawniło wymagane materiały, kunszt, problemy techniczne i trendy rozwojowe wymagane do sesji opakowaniowej UVC LED, aby lepiej zrozumieć produkt opakowaniowy UVC LED. Formy enkapsulacji UVC LED, kunszt i dobór materiałów są wyjątkowe. Obecnie opakowania UVC LED występują w trzech formach: opakowania organiczne, opakowania pół-nieorganiczne (znane również jako “Opakowanie prawie nieorganiczne ”) I wszechstronne opakowanie. Opakowania ekologiczne wykorzystują materiały organiczne, takie jak silikon, żywica silikonowa lub żywica epoksydowa, głównie w tym LAMPA, SMD, MOLDING ceramiczny i inne. Ogólna technologia jest stosunkowo dojrzała, ale działanie anty-ultrafioletowe wymaga dalszej poprawy. Opakowania pół-nieorganiczne (znane również jako “Opakowanie prawie nieorganiczne ”) Używaj organicznych materiałów silikonowych ze szkłem i innymi materiałami nieorganicznymi. Całe opakowanie nieorganiczne pozwala uniknąć stosowania materiałów organicznych podczas całego procesu. Połączenie soczewki i podłoża uzyskuje się poprzez spawanie laserowe, spawanie falowe i spawanie oporowe. Skutecznie poprawiają stabilność i niezawodność urządzeń UVC LED. Zrozumiałe jest, że krajowi producenci, tacy jak Guoxing Optoelectronics, Mustang Shen Zi Zi, Hongli Bingyi i Huayinxin, opracowali produkty UVC LED wszystkich opakowań nieorganicznych. Obecnie półnieorganiczny produkt opakowaniowy jest nadal głównym nurtem krajowego rynku. Składa się głównie z ceramicznego stentu i szkła kwarcowego z miseczką. Umieszcza się go przez powlekanie klejem anty-ultrafioletowym w obszarze krawędzi podłoża ceramicznego, aby uzyskać soczewkę. W szczególności klej punktowy na górze lub stopniach kubka, a następnie przykryj szkło kwarcowe w celu utwardzenia i sklejenia. Pod względem materiałów opakowanie UVC LED różni się od zwykłego LED. Przede wszystkim wybór szkła kwarcowego jest spowodowany tym, że kwarc jest nieorganiczny, nie będzie podatny na promienie ultrafioletowe, a wysoka zawartość szkła kwarcowego w paśmie UVC jest wysoka. Po drugie, pod względem podłoży rozpraszających ciepło, ze względu na niską wydajność konwersji fotoelektrycznej UVC LED, większość z nich jest przekształcana w ciepło, więc ogólnie stosuje się podłoże radiatora z azotku aluminium o wysokiej szybkości nagrzewania. Ponadto UVC ma zły wpływ na klej. Dlatego wymagania dotyczące odporności na promieniowanie UV w szkłach do klejenia szyb i wsporników są wyższe niż w przypadku zwykłych opakowań LED. Warto również zauważyć, że niektórzy producenci stosują podłoża rozpraszające ciepło z tlenku glinu. Do podłoża ceramicznego należą zarówno podłoża z azotku glinu, jak i tlenku glinu. Główna różnica między nimi polega na tym, że szybkość nagrzewania azotku glinu jest znacznie wyższa niż tlenku glinu. Wśród nich przewodność cieplna azotku glinu wynosi na ogół około 140W/mk-170W/mk, podczas gdy przewodność cieplna tlenku glinu wynosi tylko około 30w/mk. Ceramika z tlenku glinu jest na ogół biała, o niskiej przewodności cieplnej, zwykle stosowana do produktów o małej mocy. Jednak ceramika z tlenku glinu jest duża i łatwiej pęka niż azotek aluminium. Dlatego jest podatny na zawalenie się w procesie cięcia. Ceramika z azotku glinu ma generalnie kolor szaro-czarny, ma wysoką szybkość nagrzewania i jest zwykle stosowana do produktów o dużej mocy. Ponadto na rynku dostępna jest również ceramika z domieszką tlenku glinu, która również jest szaro-czarna, ale szybkość nagrzewania jest mniejsza. Jakość gospodarki termicznej i gęstość gazu wpływa na jakość opakowań UVC LED Produkty opakowaniowe UVC LED. Jakość jakości produktu i wpływ gazoszczelności. Te dwa aspekty to również trudności techniczne w łączeniu opakowań. Wśród nich gospodarka termiczna bezpośrednio wpływa na żywotność produktów opakowaniowych UVC LED, a gazoszczelność w dużej mierze decyduje o ich niezawodności. Dioda UVC jest wrażliwa na ciepło, jej zewnętrzna sprawność kwantowa (EQE) jest niska, a tylko niewielka część energii elektrycznej zamieniana jest na światło, a większość energii elektrycznej zamieniana jest na ciepło, co bezpośrednio wpływa na żywotność żeton. W związku z tym na tym etapie wiele produktów opiera się na schemacie zalewania wiórów z podłoży z azotku glinu o wysokiej przewodności cieplnej. Azotek aluminium ma doskonałą przewodność cieplną, może sam tolerować starzenie się źródeł światła UV i spełnia potrzeby zarządzania wysoką temperaturą UVC LED. Oprócz materiałów, czynnikiem wpływającym na gospodarkę cieplną jest również proces pakowania. Proces pakowania znajduje odzwierciedlenie głównie w technologii litego kryształu, w tym spawaniu masy srebrnej, spawaniu pasty cynowej i spawaniu ko-kryształu złotej cyny. Chociaż spawanie miazgi srebrnej jest dobre, łatwo jest spowodować migrację srebra, co skutkuje awarią urządzenia. Jeśli chodzi o zgrzewanie pasty cynowej, ponieważ temperatura topnienia pasty cynowej wynosi tylko około 220 stopni, po łatce urządzenia zjawisko ponownego zgrzewania wystąpi ponownie. Spawanie ko-kryształu złotej cyny jest stosowane głównie do spawania ko-kryształu za pomocą środka spawalniczego, co może skutecznie poprawić siłę wiązania i przewodność cieplną chipa i podłoża. Natomiast. Dlatego na rynku stosowana jest metoda współspawania złota z cyną. W procesie zgrzewania wiąże się to głównie z problemem spawalniczej prędkości wklęsłej. Spawanie pustego otworu odnosi się do defektów powstałych podczas procesu spawania chipów LED i podłoży. Z wyglądu przedstawia stan pustego wyglądu. Jest ważnym wskaźnikiem wpływającym na rozpraszanie ciepła. Im niższy pusty otwór spawalniczy, tym lepszy efekt rozpraszania ciepła, im dłuższa żywotność produktu, im lepsza jakość, tym lepsza jakość. Zrozumiałe jest, że nieorganiczna technologia pakowania rdzenia Huayin wykorzystuje gaz obojętny i przywraca środowisko ochronne z mieszanym gazem, aby wykonać zgrzewanie współkrystaliczne chipa pod wysokim ciśnieniem w celu dalszego zwiększenia wydajności połączenia elektrycznego, przy jednoczesnym zmniejszeniu pustej szybkości, stabilnej temperatury węzła LED . Zalety i właściwości Guoxing Optoelectronics w powszechnej technologii spawania kryształów są bardzo widoczne. Firma ma 10 lat wytrącania w technologii zwykłego kryształu, a współczynnik podciśnienia wspólnego kryształu refluksu jest zasadniczo kontrolowany w granicach 10%, co jest znacznie niższe niż w przypadku podobnych produktów dostępnych na rynku. Według doniesień, pod względem zmniejszenia liczby pustych miejsc spawalniczych, firma stworzyła stosunkowo wiodącą i doskonałą technologię procesu. Obecnie całkowity pusty obszar otworu w produktach UVC LED wynosi poniżej 10%, a największy pusty obszar pojedynczego otworu wynosi poniżej 2%. W porównaniu z pustą stawką tego samego rodzaju produktu na rynku 15% -30%, efekt rozpraszania ciepła jest doskonały, żywotność produktu jest długa, produkty produktu Lepsza kontrola. Pod względem niezawodności forma opakowania jest jednym z czynników, ale kluczem jest. W postaci pół-nieorganicznych opakowań, szklane podłoża soczewkowe i ceramiczne kubkowe utworzą zamkniętą wnękę poprzez połączenie klejowe. Ponieważ zamknięta wnęka nie może być podciśnieniem, gdy klej jest podgrzewany, powietrze we wnęce jest podatne na ciepło i rozlanie, tworząc pęcherzyki, a w ciężkich przypadkach powstaje kanał gazowy. W tym czasie zewnętrzna para wodna i zanieczyszczenia mogą przedostać się do produktu przez pęcherzyki powietrza i kanały gazowe, co powoduje odpryskiwanie zanieczyszczeń i podłoży oraz innych materiałów, co poważnie wpływa na gazoszczelność produktu, wpływając tym samym na światło i niezawodność. Widać, że wpływ gazoszczelności ma ogromny wpływ na jakość opakowań UVC LED, a technologia przetwarzania procesu jest bardzo krytyczna. Warto wspomnieć, że optymalizując obróbkę powierzchni oraz technologię ciągłego pakowania i utwardzania podłoża, National Star Optoelectronics stworzyła również kompletne rozwiązanie procesu pakowania, które może skutecznie zredukować powietrze w zamkniętej wnęce, zrealizować zero pęcherzyków powietrza i zero urządzenie UVC LED i zero zero. Przejście powietrza. Wzór opakowań UVC: dominują opakowania pół-nieorganiczne, a całe opakowanie nieorganiczne uzupełnia termicznie i gazoszczelność. Odporność na promieniowanie UV jest również jedną z technicznych trudności opakowań UVC LED. W celu poprawy właściwości anty-ultrafioletowych produktu, wielu producentów zintensyfikowało rozwój wszystkich -nieorganicznych produktów opakowaniowych. Na przykład firma Guoxing Optoelectronics opracowała kosztowne, całkowicie nieorganiczne urządzenia UVC do specjalnych produktów, a ich przewaga kosztowa jest oczywista. Jednocześnie firma wspólnie z producentami materiałów opracowuje materiały opakowaniowe z żywic fluorowych chroniących przed promieniowaniem UVC. Produkt charakteryzuje się odpornością na wysokie temperatury, większy prąd oraz promieniowanie anty-UV. Produkty UVC LED firmy Jingneng Optoelectronics to głównie opakowania ceramiczne o dużej mocy. Materiały ceramiczne są pakowane, a wydajność rozpraszania ciepła produktu jest dobra. Hongli Zhihui kontynuuje również badania nad technologią opakowań nieorganicznych, których celem jest opracowanie produktów UVC LED o wysokiej mocy światła, wysokiej niezawodności, długiej żywotności i opłacalności. Pod względem przyszłego trendu rozwoju opakowań UVC LED, Guoxing Optoelectronics uważa, że ​​rynek krajowy nadal będzie głównie zamknięty w ciągu najbliższego lub dwóch lat, uzupełniony o całe opakowanie nieorganiczne, ale ponieważ materiały organiczne uległy poprawie i zostały unowocześnione dzięki odporności na promieniowanie UV i innowacjom, Enkapsulacja organiczna, taka jak żywica fluorowa, prawdopodobnie zajmie część udziału w rynku. Od początku tego roku różne dziedziny techniki UVC LED osiągnęły pewne przełomy, niosąc sygnały, że branża kwitnie. Chociaż ze względu na wysokie koszty i niskie efekty świetlne, obecne produkty UVC LED nie mogą całkowicie zastąpić sterylizacyjnych lamp rtęciowych UV. Ale Guoxing Optoelectronics wierzy, że wraz z postępem technologii wierzę, że UVC LED wkrótce powoli wejdzie na ten rynek. Co więcej, ze względu na małą objętość i prostą konstrukcję, UVC LED jest obecnie w dziedzinie mobilnego zabijania i sterylizacji małych przestrzeni. W porównaniu z lampami rtęciowymi ma pewne zalety. Według LEDINSIDE, z obecnego zastosowania rynkowego, UVC LED zaczęto stosować do sterylizacji powierzchni (produkty do sterylizacji przenoszonej, lampy sterylizacyjne, produkty dla matek i niemowląt), sterylizacji wody i oczyszczania powietrza