Çfarë është një çip LED?

Çfarë është një çip LED? Cilat janë karakteristikat e tij? Prodhimi i çipit LED është kryesisht për të krijuar një elektrodë kontakti efektive dhe të besueshme me Ohm të ulët, dhe mund të përballojë rëniet më të vogla të tensionit midis materialeve të arritshme dhe të sigurojë jastëkët e linjave të saldimit. Në të njëjtën kohë. Metodat e veshjes me avull me vakum përdoren përgjithësisht për procesin e membranës ndër-membranore. 4Pa është i lartë dhe vakum. Nën vakum të lartë, përdorni ngrohjen me rezistencë ose metodat e ngrohjes me rreze elektronike për të shkrirë materialin. Çipi LED Shenzhen, dhe nën presion të ulët të ajrit, BZX79C18 bëhet depozitim i avullit metalik në sipërfaqen e materialit në sipërfaqen e materialit. Zakonisht përdoren metale kontakti të tipit P, duke përfshirë AUZN, AUZN dhe lidhje të tjera. Metali i kontaktit në anën N shpesh përdor aliazh AUGENI. Shtresa e aliazhit e formuar pas veshjes gjithashtu duhet të ekspozohet sa më shumë që të jetë e mundur përmes procesit të gdhendjes optike, në mënyrë që shtresa e aliazhit majtas të mund të plotësojë kërkesat e elektrodave të kontaktit me ohm të ulët efektiv dhe të besueshëm dhe jastëkëve të salduar. Pas përfundimit të procesit të litografisë, ai duhet të kalohet në procesin e aliazhimit dhe aliazhimi zakonisht është nën mbrojtjen e H2 ose N2. Koha dhe temperatura e aliazhit zakonisht përcaktohet sipas faktorëve të tillë si karakteristikat e materialit dhe forma e furrës së aliazhit. Natyrisht, nëse procesi i elektrodës së blusë dhe jeshiles dhe patate të skuqura të tjera është i ndërlikuar, është e nevojshme të rritet rritja e filmit të pasivimit, procesi i gravimit të plazmës, etj. Klasifikimi i çipave LED —— Cilat janë klasifikimet e çipave GB dhe çipave LED? Përkufizimi dhe karakteristikat e çipit GB 1. Përkufizimi: Çip ngjitës me ngjitës; ky çip i përket produktit special i-benefit të UEC. 2. Veçoritë: (1) Baza transparente e safirit zëvendëson substratin thithës GAAS. Fuqia e tij dalëse është më shumë se dyfishi i çipit tradicional AS (Struktura e absorbueshme). (2) Çipi shkëlqen nga të gjitha anët, me diagramë të shkëlqyer të modelit. (3) Për sa i përket shkëlqimit, sa është çipi LED, shkëlqimi i tij i përgjithshëm ka tejkaluar nivelin e çipit TS (8.6 mil). (4) Struktura me dy elektrodë, rezistenca e saj e lartë aktuale duhet të jetë pak më e keqe se çipi TS me një elektrodë. Madhësia e çipit LED ndahet në çipa me fuqi të vogël, çipa me fuqi të mesme dhe çipa me fuqi të lartë sipas fuqisë mund të ndahen në çipa me fuqi të vogël. Sipas kërkesave të klientit, ai mund të ndahet në nivel me një tub, nivel dixhital, nivel matricë me pika, ndriçim dekorimi dhe kategori të tjera. Sa i përket madhësisë specifike të çipit, kjo varet nga niveli aktual i prodhimit të prodhuesve të ndryshëm të çipave. Nuk ka kërkesa specifike. Për sa kohë që procesi kalon, çipat e vegjël mund të rrisin prodhimin e njësisë dhe të ulin koston. Rryma e përdorimit të çipit në fakt lidhet me densitetin e rrymës që rrjedh nëpër çip. Çipi përdor rryma të vogla rrymë të vogël, ambasadori i çipit ka një rrymë të madhe dhe dendësia e rrymës së njësisë së tyre është në thelb e ngjashme. Duke marrë parasysh që shpërndarja e nxehtësisë është problemi kryesor nën rrymë të madhe, prodhuesit e çipave LED, kështu që efikasiteti i tij ndriçues është më i ulët se rryma e vogël. Nga ana tjetër, për shkak të rritjes së sipërfaqes, rezistenca e trupit të çipit do të ulet, kështu që tensioni i drejtimit pozitiv do të ulet.