Què és un xip LED?

Què és un xip LED? Quines són les seves característiques? La fabricació de xips LED és principalment per crear un elèctrode de contacte de baix ohm efectiu i fiable, i pot satisfer les caigudes de tensió més petites entre materials accessibles i proporcionar els coixinets de les línies de soldadura. Al mateix temps. Els mètodes de revestiment de vapor al buit s'utilitzen generalment per al procés de membrana creuada. 4Pa és alt i buit. Sota un buit elevat, utilitzeu mètodes d'escalfament de resistència o de feix electrònic per fondre el material. Xip LED de Shenzhen, i sota pressió d'aire baixa, BZX79C18 es converteix en dipòsits de vapor metàl·lic a la superfície del material a la superfície del material. Metalls de contacte de tipus P utilitzats generalment, inclosos AUZN, AUZN i altres aliatges. El metall de contacte del costat N utilitza sovint aliatge AUGENI. La capa d'aliatge formada després del recobriment també s'ha d'exposar tant com sigui possible mitjançant el procés de talla òptica, de manera que la capa d'aliatge esquerra-esquerra pugui complir els requisits d'elèctrodes de contacte de baix ohm efectius i fiables i pastilles de soldadura. Un cop finalitzat el procés de litografia, s'ha de passar pel procés d'aliatge i l'aliatge sol estar sota la protecció de H2 o N2. El temps i la temperatura de l'aliatge solen determinar-se segons factors com ara les característiques del material i la forma del forn d'aliatge. Per descomptat, si el procés d'elèctrode de blau i verd i altres xips és complicat, cal augmentar el creixement de la pel·lícula de passivació, el procés de gravat per plasma, etc. Classificació de xips LED —— Quines són les classificacions dels xips GB i xips LED? Definició i característiques del xip GB 1. Definició: Xip d'unió de cola; aquest xip pertany al producte especial i -benefit de la UEC. 2. Característiques: (1) La base de safir transparent substitueix el substrat de succió GAAS. La seva potència de sortida és més del doble del xip tradicional AS (estructura ABSORBable). (2) El xip està brillant per tots els costats, amb un excel·lent diagrama de patró. (3) Pel que fa a la brillantor, la quantitat de xip LED, la seva brillantor global ha superat el nivell del xip TS (8,6 mil). (4) Estructura d'electrode dual, la seva alta resistència actual hauria de ser lleugerament pitjor que el xip d'electrode únic TS. La mida del xip LED es divideix en xips de potència petita, xips de potència mitjana i xips d'alta potència segons la potència es poden dividir en xips de potència petita. Segons els requisits del client, es pot dividir en nivell d'un sol tub, nivell digital, nivell de matriu de punts, il·luminació de decoració i altres categories. Pel que fa a la mida específica del xip, depèn del nivell de producció real dels diferents fabricants de xip. No hi ha requisits específics. Mentre el procés passi, els xips petits poden augmentar la producció de la unitat i reduir el cost. El corrent d'ús del xip està realment relacionat amb la densitat de corrent que flueix pel xip. El xip utilitza corrents petites, corrents petites, l'ambaixador de xip té un corrent gran i la seva densitat de corrent unitaria és bàsicament similar. Tenint en compte que la dissipació de calor és el principal problema amb grans corrents, fabricants de xips LED, de manera que la seva eficiència lluminosa és inferior a la petita corrent. D'altra banda, a causa de l'augment de la superfície, la resistència corporal del xip disminuirà, de manera que la tensió de direcció positiva disminuirà.