¿Qué es un chip LED?

¿Qué es un chip LED? ¿Cuáles son sus características? La fabricación del chip LED es principalmente para crear un electrodo de contacto de bajo ohmio efectivo y confiable, y puede cumplir con las caídas de voltaje más pequeñas entre los materiales accesibles y proporcionar las almohadillas de las líneas de soldadura. Al mismo tiempo. Los métodos de recubrimiento con vapor al vacío se utilizan generalmente para el proceso de membrana cruzada. 4Pa es alto y vacío. En condiciones de alto vacío, use métodos de calentamiento por resistencia o de haz electrónico para derretir el material. Chip LED de Shenzhen, y bajo baja presión de aire, BZX79C18 se convierte en depósitos de vapor de metal en la superficie del material en la superficie del material. Metales de contacto de tipo P de uso general, incluidos AUZN, AUZN y otras aleaciones. El metal de contacto del lado N suele utilizar aleación AUGENI. La capa de aleación formada después del recubrimiento también debe exponerse tanto como sea posible a través del proceso de tallado óptico, de modo que la capa de aleación izquierda-izquierda pueda cumplir con los requisitos de electrodos de contacto de bajo ohmio efectivos y confiables y almohadillas soldadas. Una vez finalizado el proceso de litografía, debe pasar por el proceso de aleación, y la aleación suele estar bajo la protección de H2 o N2. El tiempo y la temperatura de la aleación generalmente se determinan según factores como las características del material y la forma del horno de aleación. Por supuesto, si el proceso de electrodos de azul y verde y otros chips es complicado, es necesario aumentar el crecimiento de la película de pasivación, el proceso de grabado con plasma, etc. Clasificación de chips LED —— ¿Cuáles son las clasificaciones de chips GB y chips LED? Definición y características del chip GB 1. Definición: chip de unión de pegamento; este chip pertenece al producto especial i-benefit de UEC. 2. Características: (1) La base de zafiro transparente reemplaza el sustrato GAAS de succión. Su potencia de salida es más del doble del chip tradicional AS (estructura absorbible). (2) El chip brilla por todos lados, con un excelente diagrama de patrón. (3) En términos de brillo, cuánto chip LED es, su brillo general ha superado el nivel del chip TS (8,6 mil). (4) Estructura de electrodo doble, su alta resistencia a la corriente debería ser ligeramente peor que el chip de electrodo único TS. El tamaño del chip LED se divide en chips de potencia pequeña, chips de potencia media y chips de potencia alta según la potencia se pueden dividir en chips de potencia pequeña. Según los requisitos del cliente, se puede dividir en nivel de un solo tubo, nivel digital, nivel de matriz de puntos, iluminación decorativa y otras categorías. En cuanto al tamaño específico del chip, depende del nivel de producción real de los diferentes fabricantes de chips. No hay requisitos específicos. Mientras pasa el proceso, los chips pequeños pueden aumentar la producción de la unidad y reducir el costo. La corriente de uso del chip en realidad está relacionada con la densidad de corriente que fluye a través del chip. El chip utiliza corrientes pequeñas, corriente pequeña, el chip embajador tiene una corriente grande y la densidad de corriente de su unidad es básicamente similar. Teniendo en cuenta que la disipación de calor es el principal problema en los fabricantes de chips LED de gran corriente, por lo que su eficiencia luminosa es menor que la corriente pequeña. Por otro lado, debido al aumento de área, la resistencia del cuerpo del chip disminuirá, por lo que el voltaje de dirección positiva disminuirá.