Unsa ang LED Chip?

Unsa ang LED chip? Unsa ang mga kinaiya niini? Ang paghimo sa LED chip nag-una sa paghimo sa usa ka epektibo ug kasaligan nga ubos nga Ohm contact electrode, ug makatagbo sa mas gagmay nga boltahe nga mga drop sa taliwala sa accessible nga mga materyales ug paghatag sa mga pad sa welding lines. Sa samang panahon. Ang mga pamaagi sa vacuum steam plating kasagarang gigamit alang sa proseso sa cross-membrane. Ang 4Pa taas ug vacuum. Ubos sa taas nga vacuum, gamita ang resistor heating o electronic beam nga mga pamaagi sa pagpainit aron matunaw ang materyal. Shenzhen LED chip, ug ubos sa ubos nga presyur sa hangin, BZX79C18 nahimong metal alisngaw deposito sa ibabaw sa nawong sa materyal sa ibabaw sa materyal nga. Kasagaran nga gigamit nga P-type contact metals lakip ang AUZN, AUZN ug uban pang mga haluang metal. Ang kontak nga metal sa N nga bahin kanunay nga naggamit sa AUGENI nga haluang metal. Ang alloy layer nga naporma human sa coating kinahanglan usab nga ibutyag kutob sa mahimo pinaagi sa optical carvings process, aron ang left-left alloy layer makatagbo sa mga kinahanglanon sa epektibo ug kasaligan nga ubos nga ohm contact electrodes ug welded pads. Pagkahuman sa proseso sa lithography, kini kinahanglan nga ipasa sa proseso sa alloyization, ug ang alloyization kasagaran ubos sa panalipod sa H2 o N2. Ang oras ug temperatura sa haluang metal sagad nga gitino sumala sa mga hinungdan sama sa materyal nga mga kinaiya ug ang porma sa hudno nga haluang metal. Siyempre, kung ang proseso sa electrode nga asul ug berde ug uban pang mga chips komplikado, gikinahanglan nga madugangan ang pagtubo sa passivation film, proseso sa pag-ukit sa plasma, ug uban pa. Klasipikasyon sa LED chip —— Unsa ang mga klasipikasyon sa GB chips ug LED chips? Ang kahulugan ug mga kinaiya sa GB chip 1. Kahubitan: Glue bonding chip; kini nga chip iya sa espesyal nga i-benefit nga produkto sa UEC. 2. Features: (1) Ang transparent sapphire base mipuli sa suction GAAS substrate. Ang gahum sa output niini labaw pa sa doble sa tradisyonal nga AS (ABSORBable Structure) chip. (2) Ang chip nagdan-ag sa tanan nga kilid, nga adunay maayo kaayo nga diagram sa Pattern. (3) Sa mga termino sa kahayag, unsa ka daghan ang LED chip, ang kinatibuk-ang kahayag niini milapas sa lebel sa TS chip (8.6mil). (4) Dual -electrode structure, ang taas nga kasamtangan nga pagsukol niini kinahanglan nga mas grabe pa kay sa TS single -electrode chip. Ang gidak-on sa LED chip gibahin ngadto sa gagmay nga power chips, medium-power chips ug high-power chips sumala sa gahum mahimong bahinon ngadto sa gagmay nga power chips. Sumala sa mga kinahanglanon sa kustomer, kini mahimong bahinon ngadto sa single-tube level, digital level, dot matrix level, dekorasyon nga suga ug uban pang mga kategoriya. Sama sa alang sa piho nga gidak-on sa chip, kini nagdepende sa aktuwal nga lebel sa produksiyon sa lainlaing mga tiggama sa chip. Walay espesipikong mga kinahanglanon. Hangtud nga ang proseso moagi, ang gagmay nga mga chips makadugang sa output sa yunit ug makapakunhod sa gasto. Ang paggamit sa kasamtangan sa chip sa pagkatinuod may kalabutan sa kasamtangan nga densidad sa nagaagay pinaagi sa chip. Ang chip naggamit sa gagmay nga mga sulog gamay nga kasamtangan, ang chip ambassador adunay usa ka dako nga kasamtangan, ug ang ilang mga yunit kasamtangan nga Densidad mao ang batakan susama. Ang pagkonsiderar nga ang pagkawala sa kainit mao ang nag-unang problema sa ilawom sa dako nga karon, ang mga tiggama sa LED chip, mao nga ang kahayag nga kahusayan niini mas ubos kaysa gamay nga sulud. Sa laing bahin, tungod sa pagtaas sa lugar, ang resistensya sa lawas sa chip mokunhod, busa ang positibo nga direksyon nga boltahe mokunhod.