Ano ang LED Chip?

Ano ang LED chip? Ano ang mga katangian nito? Ang pagmamanupaktura ng LED chip ay pangunahing upang lumikha ng isang epektibo at maaasahang mababang Ohm contact electrode, at maaaring matugunan ang mas maliit na pagbagsak ng boltahe sa pagitan ng mga naa-access na materyales at magbigay ng mga pad ng mga linya ng hinang. Kasabay nito. Ang mga pamamaraan ng vacuum steam plating ay karaniwang ginagamit para sa proseso ng cross-membrane. Ang 4Pa ay mataas at vacuum. Sa ilalim ng mataas na vacuum, gumamit ng resistor heating o electronic beam heating method para matunaw ang materyal. Shenzhen LED chip, at sa ilalim ng mababang presyon ng hangin, ang BZX79C18 ay nagiging mga deposito ng singaw ng metal sa ibabaw ng materyal sa ibabaw ng materyal. Pangkalahatang ginagamit na P-type contact metal kabilang ang AUZN, AUZN at iba pang mga haluang metal. Ang contact metal sa N side ay madalas na gumagamit ng AUGENI alloy. Ang layer ng haluang metal na nabuo pagkatapos ng patong ay kailangan ding malantad hangga't maaari sa pamamagitan ng proseso ng optical carvings, upang matugunan ng left-left alloy layer ang mga kinakailangan ng epektibo at maaasahang low ohm contact electrodes at welded pads. Matapos ang proseso ng lithography, dapat itong ipasa sa proseso ng alloyization, at ang alloyization ay karaniwang nasa ilalim ng proteksyon ng H2 o N2. Ang oras at temperatura ng haluang metal ay karaniwang tinutukoy ayon sa mga kadahilanan tulad ng mga katangian ng materyal at ang anyo ng haluang metal furnace. Siyempre, kung ang proseso ng elektrod ng asul at berde at iba pang mga chips ay kumplikado, kinakailangan upang madagdagan ang paglaki ng passivation film, proseso ng pag-ukit ng plasma, atbp. Pag-uuri ng LED chip —— Ano ang mga klasipikasyon ng GB chips at LED chips? Kahulugan at katangian ng GB chip 1. Kahulugan: Glue bonding chip; ang chip na ito ay kabilang sa espesyal na produkto ng i-benefit ng UEC. 2. Mga Tampok: (1) Pinapalitan ng transparent na sapphire base ang suction GAAS substrate. Ang output power nito ay higit sa dalawang beses ang tradisyonal na AS (ABSORBable Structure) chip. (2) Ang chip ay kumikinang sa lahat ng panig, na may mahusay na Pattern diagram. (3) Sa mga tuntunin ng liwanag, kung magkano ang LED chip, ang pangkalahatang ningning nito ay lumampas sa antas ng TS chip (8.6mil). (4) Dual-electrode na istraktura, ang mataas na kasalukuyang pagtutol nito ay dapat na bahagyang mas masahol kaysa sa TS single-electrode chip. Ang laki ng LED chip ay nahahati sa maliliit na power chips, medium-power chips at high-power chips ayon sa power ay maaaring nahahati sa maliliit na power chips. Ayon sa mga kinakailangan ng customer, maaari itong nahahati sa single-tube level, digital level, dot matrix level, decoration lighting at iba pang kategorya. Tulad ng para sa tiyak na laki ng chip, depende ito sa aktwal na antas ng produksyon ng iba't ibang mga tagagawa ng chip. Walang tiyak na mga kinakailangan. Hangga't ang proseso ay pumasa, ang maliliit na chip ay maaaring tumaas ang output ng yunit at mabawasan ang gastos. Ang kasalukuyang paggamit ng chip ay aktwal na nauugnay sa kasalukuyang density ng dumadaloy sa chip. Ang chip ay gumagamit ng maliit na alon maliit na kasalukuyang, ang chip ambassador ay may isang malaking kasalukuyang, at ang kanilang mga yunit kasalukuyang density ay karaniwang katulad. Isinasaalang-alang na ang pagwawaldas ng init ay ang pangunahing problema sa ilalim ng malalaking kasalukuyang, mga tagagawa ng LED chip, kaya ang maliwanag na kahusayan nito ay mas mababa kaysa sa maliit na kasalukuyang. Sa kabilang banda, dahil sa pagtaas ng lugar, bababa ang resistensya ng katawan ng chip, kaya bababa ang boltahe ng positibong direksyon.