O que é um chip de LED? Quais são suas características? A fabricação de chips de LED é principalmente para criar um eletrodo de contato de baixo Ohm eficaz e confiável e pode atender às menores quedas de tensão entre materiais acessíveis e fornecer as almofadas das linhas de soldagem. Ao mesmo tempo. Os métodos de revestimento a vapor a vácuo são geralmente usados para o processo de membrana cruzada. 4Pa é alto e vácuo. Sob alto vácuo, use métodos de aquecimento por resistor ou aquecimento por feixe eletrônico para derreter o material. Chip de LED de Shenzhen e sob baixa pressão de ar, BZX79C18 torna-se depósitos de vapor de metal na superfície do material na superfície do material. Metais de contato do tipo P geralmente usados, incluindo AUZN, AUZN e outras ligas. O metal de contato no lado N geralmente usa liga AUGENI. A camada de liga formada após o revestimento também precisa ser exposta o máximo possível através do processo de entalhes ópticos, de modo que a camada de liga esquerda-esquerda possa atender aos requisitos de eletrodos de contato de baixo ohm eficazes e confiáveis e almofadas soldadas. Após o término do processo de litografia, ele deve passar pelo processo de liga, e a liga geralmente está sob a proteção de H2 ou N2. O tempo e a temperatura da liga geralmente são determinados de acordo com fatores como as características do material e a forma do forno da liga. Claro, se o processo de eletrodo de azul e verde e outros chips for complicado, é necessário aumentar o crescimento do filme de passivação, processo de gravação de plasma, etc. Classificação de chip de LED
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Quais são as classificações dos chips GB e dos chips LED? Definição e características do chip GB 1. Definição: Chip de colagem; este chip pertence ao produto especial i-benefit da UEC. 2. Características: (1) A base de safira transparente substitui o substrato GAAS de sucção. Sua potência de saída é mais que o dobro do tradicional chip AS (Absorbable Structure). (2) O chip está brilhando por todos os lados, com excelente diagrama de padrão. (3) Em termos de brilho, quanto é o chip LED, seu brilho geral excedeu o nível do chip TS (8,6mil). (4) Estrutura de eletrodo duplo, sua alta resistência atual deve ser ligeiramente pior do que o chip de eletrodo único TS. O tamanho do chip de LED é dividido em pequenos chips de potência, chips de média potência e chips de alta potência de acordo com a potência podem ser divididos em pequenos chips de potência. De acordo com os requisitos do cliente, pode ser dividido em nível de tubo único, nível digital, nível matricial, iluminação decorativa e outras categorias. Quanto ao tamanho específico do chip, depende do nível de produção real de diferentes fabricantes de chips. Não há requisitos específicos. À medida que o processo avança, pequenos cavacos podem aumentar a produção da unidade e reduzir o custo. A corrente de uso do chip está realmente relacionada à densidade de corrente que flui através do chip. O chip usa pequenas correntes, pequenas correntes, o embaixador do chip tem uma grande corrente e sua densidade de corrente unitária é basicamente semelhante. Considerando que a dissipação de calor é o principal problema sob grandes correntes, os fabricantes de chips de LED, portanto, sua eficiência luminosa é menor que a de pequenas correntes. Por outro lado, devido ao aumento da área, a resistência do corpo do chip diminuirá, portanto a tensão de direção positiva diminuirá.
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