Qu'est-ce qu'une puce LED ? Quelles sont ses caractéristiques ? La fabrication de la puce LED consiste principalement à créer une électrode de contact efficace et fiable à faible ohm, et peut répondre aux plus petites chutes de tension entre les matériaux accessibles et fournir les pastilles des lignes de soudage. En même temps. Les méthodes de placage à la vapeur sous vide sont généralement utilisées pour le procédé à membrane croisée. 4Pa est élevé et vide. Sous vide poussé, utilisez des méthodes de chauffage par résistance ou par faisceau électronique pour faire fondre le matériau. Puce LED Shenzhen, et sous basse pression d'air, BZX79C18 devient des dépôts de vapeur de métal sur la surface du matériau à la surface du matériau. Métaux de contact de type P généralement utilisés, y compris AUZN, AUZN et autres alliages. Le métal de contact du côté N utilise souvent l'alliage AUGENI. La couche d'alliage formée après le revêtement doit également être exposée autant que possible à travers le processus de gravure optique, de sorte que la couche d'alliage gauche-gauche puisse répondre aux exigences d'électrodes de contact à faible ohm efficaces et fiables et de pastilles soudées. Une fois le processus de lithographie terminé, il doit passer par le processus d'alliage, et l'alliage est généralement sous la protection de H2 ou N2. Le temps et la température de l'alliage sont généralement déterminés en fonction de facteurs tels que les caractéristiques du matériau et la forme du four d'alliage. Bien sûr, si le processus d'électrode des puces bleues et vertes et autres est compliqué, il est nécessaire d'augmenter la croissance du film de passivation, du processus de gravure au plasma, etc. Classement des puces LED
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Quelles sont les classifications des puces GB et des puces LED ? Définition et caractéristiques de la puce GB 1. Définition : Puce de collage de colle ; cette puce appartient au produit spécial i-benefit d'UEC. 2. Caractéristiques : (1) La base en saphir transparent remplace le substrat GAAS d'aspiration. Sa puissance de sortie est plus du double de la puce AS (structure ABSORBable) traditionnelle. (2) La puce brille de tous les côtés, avec un excellent diagramme de motif. (3) En termes de luminosité, combien de puce LED, sa luminosité globale a dépassé le niveau de la puce TS (8,6 mil). (4) Structure à double électrode, sa résistance au courant élevé devrait être légèrement inférieure à celle de la puce à électrode unique TS. La taille de la puce LED est divisée en petites puces de puissance, puces de puissance moyenne et puces de haute puissance selon la puissance peut être divisée en petites puces de puissance. Selon les exigences du client, il peut être divisé en niveau à tube unique, niveau numérique, niveau à matrice de points, éclairage de décoration et autres catégories. Quant à la taille spécifique de la puce, elle dépend du niveau de production réel des différents fabricants de puces. Il n'y a pas d'exigences spécifiques. Tant que le processus passe, de petites puces peuvent augmenter la sortie de l'unité et réduire les coûts. Le courant d'utilisation de la puce est en fait lié à la densité de courant circulant dans la puce. La puce utilise de petits courants, un petit courant, l'ambassadeur de la puce a un courant important et leur densité de courant unitaire est fondamentalement similaire. Considérant que la dissipation thermique est le principal problème des fabricants de puces LED à courant élevé, son efficacité lumineuse est donc inférieure à celle des petits courants. D'autre part, en raison de l'augmentation de la surface, la résistance du corps de la puce diminuera, de sorte que la tension dans le sens positif diminuera.
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