Čo je to LED čip?

Čo je to LED čip? Aké sú jeho vlastnosti? Výroba LED čipov je hlavne na vytvorenie efektívnej a spoľahlivej kontaktnej elektródy s nízkym Ohmom a dokáže zvládnuť menšie poklesy napätia medzi dostupnými materiálmi a poskytnúť podložky zváracích liniek. Súčasne. Metódy vákuového pokovovania parou sa vo všeobecnosti používajú pre medzimembránový proces. 4Pa je vysoký a vákuum. Vo vysokom vákuu použite na roztavenie materiálu odporové zahrievanie alebo elektronické zahrievanie lúčom. LED čip Shenzhen a pri nízkom tlaku vzduchu sa BZX79C18 stáva kovovými usadeninami na povrchu materiálu na povrchu materiálu. Všeobecne používané kontaktné kovy typu P vrátane AUZN, AUZN a iných zliatin. Kontaktný kov na strane N často používa zliatinu AUGENI. Zliatinová vrstva vytvorená po potiahnutí musí byť čo najviac exponovaná prostredníctvom procesu optického rezbárstva, aby ľavá a ľavá zliatinová vrstva mohla spĺňať požiadavky účinných a spoľahlivých nízkoohmových kontaktných elektród a zváraných podložiek. Po ukončení procesu litografie musí prejsť procesom legovania a legovanie je zvyčajne pod ochranou H2 alebo N2. Čas a teplota zliatiny sa zvyčajne určujú podľa faktorov, ako sú materiálové charakteristiky a tvar zliatinovej pece. Samozrejme, ak je elektródový proces modrých a zelených a iných čipov komplikovaný, je potrebné zvýšiť rast pasivačného filmu, proces plazmového leptania atď. Klasifikácia LED čipov —— Aké sú klasifikácie čipov GB a čipov LED? Definícia a vlastnosti čipu GB 1. Definícia: Lepiaci čip; tento čip patrí k špeciálnemu i-benefit produktu UEC. 2. Vlastnosti: (1) Priehľadná zafírová základňa nahrádza sací GAAS substrát. Jeho výstupný výkon je viac ako dvojnásobok tradičného čipu AS (ABSORBable Structure). (2) Čip žiari na všetkých stranách s vynikajúcim vzorovým diagramom. (3) Pokiaľ ide o jas, koľko je LED čip, jeho celkový jas prekročil úroveň čipu TS (8,6 mil). (4) Dvojitá elektródová štruktúra, jej vysoký prúdový odpor by mal byť o niečo horší ako jednoelektródový čip TS. Veľkosť LED čipu je rozdelená na malé výkonové čipy, čipy so stredným výkonom a čipy s vysokým výkonom podľa výkonu možno rozdeliť na malé výkonové čipy. Podľa požiadaviek zákazníka je možné ho rozdeliť na jednorúrkovú úroveň, digitálnu úroveň, bodovú úroveň, dekoračné osvetlenie a ďalšie kategórie. Čo sa týka konkrétnej veľkosti čipu, tá závisí od skutočnej úrovne výroby rôznych výrobcov čipov. Neexistujú žiadne špecifické požiadavky. Pokiaľ proces prechádza, malé čipy môžu zvýšiť výkon jednotky a znížiť náklady. Používaný prúd čipu vlastne súvisí s prúdovou hustotou toku čipom. Čip používa malé prúdy malý prúd, ambasádor čipu má veľký prúd a ich jednotková prúdová hustota je v podstate podobná. Vzhľadom na to, že rozptyl tepla je hlavným problémom pri veľkom prúde výrobcov LED čipov, jeho svetelná účinnosť je nižšia ako pri malom prúde. Na druhej strane v dôsledku zväčšenia plochy sa odpor tela čipu zníži, takže napätie v kladnom smere sa zníži.