Što je LED čip?

Što je LED čip? Koje su njegove karakteristike? Proizvodnja LED čipova uglavnom je namijenjena stvaranju učinkovite i pouzdane kontaktne elektrode s niskim Ohmom, te može zadovoljiti manje padove napona između dostupnih materijala i osigurati jastučiće vodova za zavarivanje. U isto vrijeme. Metode nanošenja vakuumske pare općenito se koriste za poprečne membranske procese. 4Pa je visok i vakuum. Pod visokim vakuumom, upotrijebite metode zagrijavanja otpornika ili elektroničkog snopa za taljenje materijala. Shenzhen LED čip, a pod niskim tlakom zraka, BZX79C18 postaje naslage metalne pare na površini materijala na površini materijala. Općenito korišteni kontaktni metali tipa P uključujući AUZN, AUZN i druge legure. Kontaktni metal na N strani često koristi AUGENI leguru. Sloj legure formiran nakon premazivanja također treba biti izložen što je više moguće kroz proces optičkog rezbarenja, tako da lijevi - lijevi sloj legure može ispuniti zahtjeve za učinkovite i pouzdane niskoomske kontaktne elektrode i zavarene podloge. Nakon završetka procesa litografije mora se proći kroz proces legiranja, a legiranje je obično pod zaštitom H2 ili N2. Vrijeme i temperatura legure obično se određuju prema čimbenicima kao što su karakteristike materijala i oblik peći legure. Naravno, ako je elektrodni proces plavih i zelenih i drugih čipova kompliciran, potrebno je povećati rast pasivizirajućeg filma, proces plazma jetkanja itd. Klasifikacija LED čipova —— Koje su klasifikacije GB čipova i LED čipova? Definicija i karakteristike GB čipa 1. Definicija: čip za lijepljenje ljepila; ovaj čip pripada UEC-ovom posebnom i-benefit proizvodu. 2. Značajke: (1) Prozirna baza od safira zamjenjuje usisnu GAAS podlogu. Njegova izlazna snaga je više nego dvostruko veća od tradicionalnog AS (ABSORBable Structure) čipa. (2) Čip svijetli sa svih strana, s izvrsnim dijagramom uzorka. (3) Što se tiče svjetline, koliko je LED čip, njegova ukupna svjetlina premašila je razinu TS čipa (8,6 mil). (4) Struktura s dvostrukom elektrodom, njezina otpornost na veliku struju trebala bi biti malo lošija od TS čipa s jednom elektrodom. Veličina LED čipa podijeljena je na čipove male snage, čipove srednje snage i čipove velike snage prema snazi ​​se mogu podijeliti na čipove male snage. Prema zahtjevima kupaca, može se podijeliti na razinu s jednom cijevi, digitalnu razinu, matričnu razinu, dekorativnu rasvjetu i druge kategorije. Što se tiče specifične veličine čipa, ona ovisi o stvarnoj razini proizvodnje različitih proizvođača čipova. Nema posebnih zahtjeva. Sve dok proces prolazi, mali čipovi mogu povećati učinak jedinice i smanjiti troškove. Struja korištenja čipa zapravo je povezana s gustoćom struje koja teče kroz čip. Čip koristi male struje male struje, ambasador čipa ima veliku struju, a njihova jedinična gustoća struje u osnovi je slična. Uzimajući u obzir da je disipacija topline glavni problem pri velikoj struji, proizvođači LED čipova, pa je njegova svjetlosna učinkovitost niža od male struje. S druge strane, zbog povećanja površine smanjit će se otpor tijela čipa, pa će se smanjiti napon pozitivnog smjera.