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Tianhui, uno dei principali produttori e fornitori di chip LED UV, fornisce un servizio di chip LED UV ODM / OEM.

Cos'è un chip LED?

Cos'è un chip LED? Quali sono le sue caratteristiche? La produzione di chip LED serve principalmente a creare un elettrodo di contatto a basso Ohm efficace e affidabile e può soddisfare le minori cadute di tensione tra materiali accessibili e fornire i cuscinetti delle linee di saldatura. Allo stesso tempo. I metodi di placcatura a vapore sottovuoto sono generalmente utilizzati per il processo a membrana incrociata. 4Pa è alto e vuoto. Sotto alto vuoto, utilizzare metodi di riscaldamento a resistenza o a raggio elettronico per fondere il materiale. Chip LED Shenzhen e, a bassa pressione dell'aria, BZX79C18 diventa depositi di vapore metallico sulla superficie del materiale sulla superficie del materiale. Metalli di contatto di tipo P generalmente utilizzati, inclusi AUZN, AUZN e altre leghe. Il metallo di contatto sul lato N utilizza spesso la lega AUGENI. Anche lo strato di lega formato dopo il rivestimento deve essere esposto il più possibile attraverso il processo di intaglio ottico, in modo che lo strato di lega sinistra-sinistra possa soddisfare i requisiti di elettrodi di contatto a basso ohm efficaci e affidabili e piazzole saldate. Dopo che il processo di litografia è terminato, deve essere passato attraverso il processo di legatura e la legatura è solitamente sotto la protezione di H2 o N2. Il tempo e la temperatura della lega sono generalmente determinati in base a fattori quali le caratteristiche del materiale e la forma del forno della lega. Naturalmente, se il processo dell'elettrodo di blu e verde e altri chip è complicato, è necessario aumentare la crescita del film di passivazione, il processo di incisione al plasma, ecc. Classificazione dei chip LED —— Quali sono le classificazioni dei chip GB e dei chip LED? Definizione e caratteristiche del chip GB 1. Definizione: chip di incollaggio; questo chip appartiene allo speciale prodotto i-benefit di UEC. 2. Caratteristiche: (1) La base in zaffiro trasparente sostituisce il substrato GAAS di aspirazione. La sua potenza di uscita è più del doppio del tradizionale chip AS (ABSORBable Structure). (2) Il chip è luminoso su tutti i lati, con un eccellente diagramma del modello. (3) In termini di luminosità, quanto è il chip LED, la sua luminosità complessiva ha superato il livello del chip TS (8,6mil). (4) Struttura a doppio elettrodo, la sua elevata resistenza alla corrente dovrebbe essere leggermente peggiore del chip a singolo elettrodo TS. La dimensione del chip LED è suddivisa in piccoli chip di potenza, chip di media potenza e chip ad alta potenza in base alla potenza possono essere suddivisi in piccoli chip di potenza. In base alle esigenze del cliente, può essere suddiviso in livello a tubo singolo, livello digitale, livello a matrice di punti, illuminazione decorativa e altre categorie. Per quanto riguarda la dimensione specifica del chip, dipende dal livello di produzione effettivo dei diversi produttori di chip. Non ci sono requisiti specifici. Finché il processo passa, piccoli chip possono aumentare la produzione dell'unità e ridurre i costi. La corrente di utilizzo del chip è in realtà correlata alla densità di corrente che scorre attraverso il chip. Il chip utilizza piccole correnti piccole correnti, l'ambasciatore del chip ha una grande corrente e la loro densità di corrente unitaria è sostanzialmente simile. Considerando che la dissipazione del calore è il problema principale con una corrente elevata, i produttori di chip LED, quindi la sua efficienza luminosa è inferiore alla corrente ridotta. D'altra parte, a causa dell'aumento dell'area, la resistenza del corpo del chip diminuirà, quindi la tensione in direzione positiva diminuirà.

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