რა არის LED ჩიპი?

რა არის LED ჩიპი? რა არის მისი მახასიათებლები? LED ჩიპის წარმოება ძირითადად მიზნად ისახავს ეფექტური და საიმედო დაბალი Ohm კონტაქტის ელექტროდის შექმნას და შეუძლია დააკმაყოფილოს ძაბვის მცირე წვეთები ხელმისაწვდომ მასალებს შორის და უზრუნველყოს შედუღების ხაზების ბალიშები. ნა ვენჲ გპვმვ. ვაკუუმური ორთქლის დაფარვის მეთოდები ძირითადად გამოიყენება ჯვარედინი მემბრანული პროცესისთვის. 4Pa არის მაღალი და ვაკუუმი. მაღალი ვაკუუმის პირობებში გამოიყენეთ რეზისტორული გათბობა ან ელექტრონული სხივის გათბობის მეთოდები მასალის დნობისთვის. Shenzhen LED ჩიპი და დაბალი ჰაერის წნევის ქვეშ, BZX79C18 ხდება ლითონის ორთქლის დეპოზიტები მასალის ზედაპირზე მასალის ზედაპირზე. ზოგადად გამოიყენება P- ტიპის საკონტაქტო ლითონები, მათ შორის AUZN, AUZN და სხვა შენადნობები. N მხარეს საკონტაქტო მეტალი ხშირად იყენებს AUGENI შენადნობას. დაფარვის შემდეგ წარმოქმნილი შენადნობის ფენა ასევე საჭიროებს მაქსიმალურად ზემოქმედებას ოპტიკური კვეთის პროცესის მეშვეობით, რათა მარცხენა-მარცხენა შენადნობის ფენა დააკმაყოფილოს ეფექტური და საიმედო დაბალი Ohm საკონტაქტო ელექტროდების და შედუღებული ბალიშების მოთხოვნებს. ლითოგრაფიის პროცესის დასრულების შემდეგ ის უნდა გაიაროს შენადნობის პროცესში და შენადნობი ჩვეულებრივ ხდება H2 ან N2-ის დაცვის ქვეშ. შენადნობის დრო და ტემპერატურა ჩვეულებრივ განისაზღვრება ისეთი ფაქტორების მიხედვით, როგორიცაა მასალის მახასიათებლები და შენადნობის ღუმელის ფორმა. რა თქმა უნდა, თუ ცისფერი და მწვანე და სხვა ჩიპების ელექტროდების პროცესი გართულებულია, აუცილებელია გაზარდოს პასივაციის ფირის ზრდა, პლაზმური ჭურვის პროცესი და ა.შ. LED ჩიპების კლასიფიკაცია —— როგორია GB ჩიპებისა და LED ჩიპების კლასიფიკაცია? GB ჩიპის განმარტება და მახასიათებლები 1. განმარტება: წებოს დამაკავშირებელი ჩიპი; ეს ჩიპი ეკუთვნის UEC-ის სპეციალურ i-benefit პროდუქტს. 2. მახასიათებლები: (1) გამჭვირვალე საფირონის ბაზა ცვლის შეწოვის GAAS სუბსტრატს. მისი გამომავალი სიმძლავრე ორჯერ აღემატება ტრადიციულ AS (ABSORBable Structure) ჩიპს. (2) ჩიპი ყველა მხრიდან ანათებს, შესანიშნავი შაბლონის დიაგრამით. (3) სიკაშკაშის მხრივ, რამდენია LED ჩიპი, მისი საერთო სიკაშკაშე გადააჭარბა TS ჩიპის დონეს (8,6 მილი). (4) ორმაგი ელექტროდის სტრუქტურა, მისი მაღალი დენის წინააღმდეგობა უნდა იყოს ოდნავ უარესი, ვიდრე TS ერთელექტროდის ჩიპი. LED ჩიპის ზომა იყოფა მცირე სიმძლავრის ჩიპებად, საშუალო სიმძლავრის ჩიპებად და მაღალი სიმძლავრის ჩიპებით სიმძლავრის მიხედვით შეიძლება დაიყოს მცირე სიმძლავრის ჩიპებად. მომხმარებელთა მოთხოვნების მიხედვით, ის შეიძლება დაიყოს ერთ მილის დონედ, ციფრულ დონეზე, წერტილოვანი მატრიცის დონეზე, დეკორაციის განათებად და სხვა კატეგორიებად. რაც შეეხება ჩიპის სპეციფიკურ ზომას, ეს დამოკიდებულია სხვადასხვა ჩიპების მწარმოებლის წარმოების რეალურ დონეზე. არ არსებობს კონკრეტული მოთხოვნები. სანამ პროცესი გადის, მცირე ჩიპებს შეუძლიათ გაზარდონ განყოფილების გამომუშავება და შეამცირონ ღირებულება. ჩიპის გამოყენების დენი რეალურად დაკავშირებულია ჩიპში გადინების დენის სიმჭიდროვესთან. ჩიპი იყენებს მცირე დენებს მცირე დენს, ჩიპის ამბასადორს აქვს დიდი დენი და მათი ერთეული დენის სიმკვრივე ძირითადად მსგავსია. იმის გათვალისწინებით, რომ სითბოს გაფრქვევა არის მთავარი პრობლემა დიდი დენის, LED ჩიპების მწარმოებლების პირობებში, ამიტომ მისი მანათობელი ეფექტურობა დაბალია, ვიდრე მცირე დენი. მეორეს მხრივ, ფართობის გაზრდის გამო, ჩიპის სხეულის წინააღმდეგობა მცირდება, ამიტომ დადებითი მიმართულების ძაბვა შემცირდება.