Wat ass en LED Chip?

Wat ass en LED Chip? Wat sinn hir Charakteristiken? D'LED Chip Fabrikatioun ass haaptsächlech fir eng effektiv an zouverlässeg niddereg Ohm Kontaktelektrode ze kreéieren, a kann déi méi kleng Spannungsdrëpsen tëscht zougängleche Materialien treffen an d'Pads vu Schweesslinnen ubidden. An selmech Tier. Vakuum Damp Plating Methode ginn allgemeng fir Kräiz-Membran Prozess benotzt. 4Pa ass héich a Vakuum. Ënner héich Vakuum, benotzt Widerstandsheizung oder elektronesch Strahlheizungsmethoden fir d'Material ze schmëlzen. Shenzhen LED Chip, an ënner nidderegen Loftdrock, BZX79C18 gëtt Metalldampflagerungen op der Uewerfläch vum Material op der Uewerfläch vum Material. Allgemeng benotzt P-Typ Kontaktmetaller abegraff AUZN, AUZN an aner Legierungen. D'Kontaktmetall op der N-Säit benotzt dacks AUGENI-Legierung. D'Legierungsschicht, déi no der Beschichtung geformt gëtt, muss och sou vill wéi méiglech duerch den opteschen Schnëttprozess ausgesat ginn, sou datt déi lénks-lénks Legierungsschicht d'Ufuerderunge vun effektiven an zouverléissege Kontaktelektroden mat nidderegen Ohm a verschweißte Pads entspriechen. Nodeems de Lithographieprozess eriwwer ass, muss et duerch den Legierungsprozess passéiert ginn, an d'Legéierung ass normalerweis ënner dem Schutz vun H2 oder N2. D'Zäit an d'Temperatur vun der Legierung gëtt normalerweis no Faktoren wéi Materialeigenschaften an der Form vum Legierungsofen bestëmmt. Natierlech, wann de Elektrodenprozess vu blo a gréngen an aner Chips komplizéiert ass, ass et néideg fir de Wuesstum vum Passivatiounsfilm, Plasma Ätzprozess, etc. LED Chip Klassifikatioun —— Wat sinn d'Klassifikatioune vu GB Chips an LED Chips? GB Chip Definitioun a Charakteristiken 1. Definitioun: gekollt Bindung Chip; dëser Chip gehéiert UEC speziell ech - Beneficer Produit. 2. Features: (1) Déi transparent Saphirbasis ersetzt den Saug GAAS Substrat. Seng Ausgangskraaft ass méi wéi zweemol den traditionellen AS (ABSORBable Structure) Chip. (2) Den Chip gleeft op alle Säiten, mat engem exzellente Musterdiagramm. (3) Wat d'Hellegkeet ugeet, wéi vill LED Chip ass, huet seng Gesamthellkeet den Niveau vum TS Chip (8.6mil) iwwerschratt. (4) Dual-Electrode Struktur, seng héich Stroumresistenz soll liicht méi schlecht sinn wéi den TS Single-Electrode Chip. LED Chip Gréisst ass a kleng Kraaft Chips opgedeelt, mëttel Kraaft Chips an High-Power Chips no Kraaft kënnen a kleng Kraaft Chips opgedeelt ginn. No Client Ufuerderunge, kann et an Single-Tube Niveau ënnerdeelt ginn, digital Niveau, Punkt Matrixentgasung Niveau, Dekoratioun Beliichtung an aner Kategorien. Wat d'spezifesch Gréisst vum Chip ugeet, hänkt et vum aktuellen Produktiounsniveau vu verschiddenen Chiphersteller of. Et gi keng spezifesch Ufuerderunge. Soulaang de Prozess passéiert, kënnen kleng Chips d'Ausgab vun der Eenheet erhéijen an d'Käschte reduzéieren. De Gebrauchsstroum vum Chip ass tatsächlech verbonne mat der aktueller Dicht vum Stroum duerch den Chip. Den Chip benotzt kleng Stroum kleng Stroum, den Chip Ambassadeur huet e grousse Stroum, an hir Eenheetsstroumdicht ass grondsätzlech ähnlech. Bedenkt datt d'Hëtztvergëftung den Haaptproblem ënner grousse Stroum ass, LED Chip Hiersteller, sou datt seng Liichteffizienz manner ass wéi kleng Stroum. Op der anerer Säit, wéinst der Erhéijung vum Gebitt, wäert d'Kierperresistenz vum Chip erofgoen, sou datt d'positiv Richtungsspannung erof geet.