Cosa hè un chip LED?

Cosa hè un chip LED? Chì sò e so caratteristiche? A fabricazione di chip LED hè principarmenti per creà un elettrodu di cuntattu efficau è affidabile à bassa Ohm, è pò scuntrà i caduti di tensione più chjuchi trà i materiali accessibili è furnisce i pads di linee di saldatura. Densti poiAi. I metudi di vacuum steam plating sò generalmente usati per u prucessu di a membrana incruciata. 4Pa hè altu è vacuum. Sottu vacuum altu, aduprate u riscaldamentu di resistenza o metudi di riscaldamentu di fasciu elettronicu per fonde u materiale. Shenzhen chip LED, è sottu pressione aria bassu, BZX79C18 diventa dipositi di vapore di metallu nantu à a superficia di u materiale nantu à a superficia di u materiale. In generale, metalli di cuntattu di u tipu P cumpresi AUZN, AUZN è altre leghe. U metallu cuntattu nant'à u latu N spissu usa liga AUGENI. A strata di lega formata dopu à u rivestimentu deve ancu esse esposta quant'è pussibule per mezu di u prucessu di sculture ottiche, in modu chì a strata di lega sinistra-left pò risponde à i requisiti di elettrodi di cuntattu efficaci è affidabili di bassa ohm è pads saldati. Dopu chì u prucessu di litografia hè finitu, deve esse passatu per u prucessu di alloyization, è l'alleazione hè di solitu sottu a prutezzione di H2 o N2. U tempu è a temperatura di a lega sò generalmente determinate secondu fatturi cum'è e caratteristiche di u materiale è a forma di u fornu di lega. Di sicuru, se u prucessu di l'elettrodu di blu è verde è altri chips hè cumplicatu, hè necessariu di aumentà a crescita di film di passivazione, prucessu di incisione di plasma, etc. Classificazione di chip LED —— Chì sò e classificazioni di chips GB è chip LED? Definizione è caratteristiche di u chip GB 1. Definizione: Chip di ligame di cola; stu chip appartene à u pruduttu speciale i -benefit di UEC. 2. Caratteristiche: (1) A basa di zaffiro trasparente rimpiazza u sustrato GAAS di aspirazione. A so putenza di output hè più di duie volte u chip tradiziunale AS (Struttura ABSORBable). (2) U chip brilla da tutti i lati, cù un eccellente schema di Pattern. (3) In termini di luminosità, quantu chip LED hè, a so luminosità generale hà superatu u livellu di chip TS (8.6mil). (4) Struttura dual-electrode, a so alta resistenza di corrente duveria esse ligeramente peggiu di u chip TS single-electrode. A dimensione di u chip LED hè divisu in chips di piccula putenza, chips di putenza media è chips d'alta putenza secondu u putere pò esse divisu in chips di putenza. Sicondu i bisogni di i clienti, pò esse divisu in un livellu di tubu unicu, livellu digitale, livellu di matrice di punti, illuminazione di decorazione è altre categurie. In quantu à a dimensione specifica di u chip, dipende da u livellu di produzzione attuale di i diversi pruduttori di chip. Ùn ci hè micca esigenze specifiche. Mentre u prucessu passa, picculi chips ponu aumentà a pruduzzioni di l'unità è riduce u costu. U currente di usu di u chip hè in realtà ligata à a densità di corrente di flussu attraversu u chip. U chip usa picculi currenti picculi currenti, l'ambasciadore di chip hà una grande corrente, è a so densità di corrente unità hè basicamente simile. Cunsiderendu chì a dissipazione di u calore hè u prublema principali sottu a grande corrente, i pruduttori di chip LED, per quessa, a so efficienza luminosa hè più bassa di a corrente petite. Per d 'altra banda, per via di l'aumentu di l'area, a resistenza di u corpu di u chip diminuisce, cusì a tensione di direzzione positiva diminuisce.