ຊິບ LED ແມ່ນຫຍັງ?

ຊິບ LED ແມ່ນຫຍັງ? ຄຸນລັກສະນະຂອງມັນແມ່ນຫຍັງ? ການຜະລິດຊິບ LED ສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນເພື່ອສ້າງ electrode ຕິດຕໍ່ Ohm ຕ່ໍາທີ່ມີປະສິດທິພາບແລະເຊື່ອຖືໄດ້, ແລະສາມາດຕອບສະຫນອງແຮງດັນທີ່ຫຼຸດລົງລະຫວ່າງວັດສະດຸທີ່ສາມາດເຂົ້າເຖິງໄດ້ແລະສະຫນອງແຜ່ນຂອງສາຍເຊື່ອມ. ໃນ ເວລາ ແທ້ ໆ. ວິທີການ plating ໄອນ້ໍາສູນຍາກາດແມ່ນຖືກນໍາໃຊ້ໂດຍທົ່ວໄປສໍາລັບຂະບວນການຂ້າມ membrane. 4Pa ແມ່ນສູງແລະສູນຍາກາດ. ພາຍໃຕ້ສູນຍາກາດສູງ, ໃຊ້ການໃຫ້ຄວາມຮ້ອນຂອງຕົວຕ້ານທານຫຼືວິທີການໃຫ້ຄວາມຮ້ອນຂອງລໍາເອເລັກໂຕຣນິກເພື່ອລະລາຍວັດສະດຸ. Shenzhen LED chip, ແລະພາຍໃຕ້ຄວາມກົດດັນອາກາດຕ່ໍາ, BZX79C18 ກາຍເປັນເງິນຝາກ vapor ໂລຫະເທິງຫນ້າດິນຂອງອຸປະກອນການ. ໂດຍທົ່ວໄປແລ້ວການນໍາໃຊ້ໂລຫະຕິດຕໍ່ P -type ລວມທັງ AUZN, AUZN ແລະໂລຫະປະສົມອື່ນໆ. ໂລຫະຕິດຕໍ່ຢູ່ດ້ານ N ມັກຈະໃຊ້ໂລຫະປະສົມ AUGENI. ຊັ້ນໂລຫະປະສົມທີ່ສ້າງຕັ້ງຂຶ້ນຫຼັງຈາກການເຄືອບຍັງຕ້ອງໄດ້ຮັບການເປີດເຜີຍໃຫ້ຫຼາຍເທົ່າທີ່ເປັນໄປໄດ້ໂດຍຜ່ານຂະບວນການແກະສະຫລັກ optical, ດັ່ງນັ້ນຊັ້ນໂລຫະປະສົມຊ້າຍ - ຊ້າຍສາມາດຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການຂອງ electrodes ຕິດຕໍ່ ohm ຕ່ໍາປະສິດທິພາບແລະເຊື່ອຖືໄດ້ແລະແຜ່ນເຊື່ອມ. ຫຼັງຈາກຂະບວນການ lithography ສິ້ນສຸດລົງ, ມັນຕ້ອງໄດ້ຮັບການຜ່ານຂະບວນການໂລຫະປະສົມ, ແລະປົກກະຕິແລ້ວການປະສົມໂລຫະປະສົມແມ່ນຢູ່ພາຍໃຕ້ການປົກປ້ອງ H2 ຫຼື N2. ເວລາແລະອຸນຫະພູມຂອງໂລຫະປະສົມມັກຈະຖືກກໍານົດໂດຍປັດໃຈເຊັ່ນ: ຄຸນລັກສະນະຂອງວັດສະດຸແລະຮູບແບບຂອງເຕົາໂລຫະປະສົມ. ແນ່ນອນ, ຖ້າຂະບວນການ electrode ຂອງສີຟ້າແລະສີຂຽວແລະຊິບອື່ນໆແມ່ນສັບສົນ, ມັນຈໍາເປັນຕ້ອງເພີ່ມການຂະຫຍາຍຕົວຂອງຮູບເງົາ passivation, ຂະບວນການ plasma etching, ແລະອື່ນໆ. ການຈັດປະເພດຊິບ LED —— ການຈັດປະເພດຂອງຊິບ GB ແລະຊິບ LED ແມ່ນຫຍັງ? ຄໍານິຍາມຂອງຊິບ GB ແລະຄຸນລັກສະນະ 1. ຄໍານິຍາມ: chip ພັນທະບັດກາວ; ຊິບນີ້ເປັນຂອງຜະລິດຕະພັນ i -benefit ພິເສດຂອງ UEC. 2. ຄຸນນະສົມບັດ: (1) ຖານ sapphire ໂປ່ງໃສທົດແທນ substrate GAAS suction. ພະລັງງານຜົນຜະລິດຂອງມັນແມ່ນຫຼາຍກ່ວາສອງເທົ່າຂອງຊິບ AS (ABSORBable Structure) ແບບດັ້ງເດີມ. (2) chip ແມ່ນ glowing ໃນທຸກດ້ານ, ມີແຜນວາດຮູບແບບທີ່ດີເລີດ. (3) ໃນແງ່ຂອງຄວາມສະຫວ່າງ, ຊິບ LED ຫຼາຍປານໃດ, ຄວາມສະຫວ່າງໂດຍລວມຂອງມັນເກີນລະດັບຂອງຊິບ TS (8.6mil). (4) ໂຄງປະກອບການໄຟຟ້າແບບຄູ່, ການຕໍ່ຕ້ານໃນປະຈຸບັນສູງຂອງມັນຄວນຈະຮ້າຍແຮງກວ່າເກົ່າເລັກນ້ອຍກ່ວາຊິບ TS ດຽວ electrode. ຂະຫນາດຊິບ LED ແບ່ງອອກເປັນຊິບພະລັງງານຂະຫນາດນ້ອຍ, ຊິບພະລັງງານຂະຫນາດກາງແລະຊິບພະລັງງານສູງຕາມພະລັງງານສາມາດແບ່ງອອກເປັນຊິບພະລັງງານຂະຫນາດນ້ອຍ. ອີງຕາມຄວາມຕ້ອງການຂອງລູກຄ້າ, ມັນສາມາດແບ່ງອອກເປັນລະດັບທໍ່ດຽວ, ລະດັບດິຈິຕອນ, ລະດັບ dot matrix, ແສງສະຫວ່າງຕົບແຕ່ງແລະປະເພດອື່ນໆ. ສໍາລັບຂະຫນາດສະເພາະຂອງຊິບ, ມັນຂຶ້ນກັບລະດັບການຜະລິດຕົວຈິງຂອງຜູ້ຜະລິດຊິບທີ່ແຕກຕ່າງກັນ. ບໍ່ມີຂໍ້ກໍານົດສະເພາະ. ຕາບໃດທີ່ຂະບວນການຜ່ານໄປ, ຊິບຂະຫນາດນ້ອຍສາມາດເພີ່ມຜົນຜະລິດຂອງຫນ່ວຍງານແລະຫຼຸດຜ່ອນຄ່າໃຊ້ຈ່າຍ. ປະຈຸບັນການນໍາໃຊ້ຂອງຊິບແມ່ນກ່ຽວຂ້ອງກັບຄວາມຫນາແຫນ້ນໃນປະຈຸບັນຂອງການໄຫຼຜ່ານຊິບ. ຊິບໃຊ້ກະແສຂະຫນາດນ້ອຍໃນປະຈຸບັນຂະຫນາດນ້ອຍ, chip ambassador ມີປະຈຸບັນຂະຫນາດໃຫຍ່, ແລະຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງຫນ່ວຍບໍລິການຂອງເຂົາເຈົ້າໃນປະຈຸບັນແມ່ນພື້ນຖານທີ່ຄ້າຍຄືກັນ. ພິຈາລະນາວ່າການແຜ່ກະຈາຍຄວາມຮ້ອນເປັນບັນຫາຕົ້ນຕໍພາຍໃຕ້ຂະຫນາດໃຫຍ່ໃນປະຈຸບັນ, ຜູ້ຜະລິດຊິບ LED, ດັ່ງນັ້ນປະສິດທິພາບການສະຫວ່າງຂອງມັນແມ່ນຕ່ໍາກວ່າປະຈຸບັນຂະຫນາດນ້ອຍ. ໃນທາງກົງກັນຂ້າມ, ເນື່ອງຈາກການເພີ່ມຂື້ນຂອງພື້ນທີ່, ຄວາມຕ້ານທານຂອງຮ່າງກາຍຂອງຊິບຈະຫຼຸດລົງ, ດັ່ງນັ້ນແຮງດັນທາງບວກຈະຫຼຸດລົງ.