Vad är ett LED-chip?

Vad är ett LED-chip? Vilka är dess egenskaper? Tillverkningen av LED-chips är främst för att skapa en effektiv och pålitlig kontaktelektrod med låg ohm, och kan möta de mindre spänningsfallen mellan tillgängliga material och tillhandahålla svetslinornas dynor. Samtidigt. Vakuumångpläteringsmetoder används vanligtvis för tvärmembranprocesser. 4Pa är högt och vakuum. Under högvakuum, använd motståndsuppvärmning eller elektroniska stråluppvärmningsmetoder för att smälta materialet. Shenzhen LED-chip, och under lågt lufttryck blir BZX79C18 metallångavlagringar på materialets yta på materialets yta. Allmänt använda kontaktmetaller av P-typ inklusive AUZN, AUZN och andra legeringar. Kontaktmetallen på N-sidan använder ofta AUGENI-legering. Legeringsskiktet som bildas efter beläggning måste också exponeras så mycket som möjligt genom den optiska snidningsprocessen, så att det vänstra-vänstra legeringsskiktet kan uppfylla kraven på effektiva och pålitliga lågohmkontaktelektroder och svetsade dynor. Efter att litografiprocessen är över måste den passeras genom legeringsprocessen, och legeringen är vanligtvis under skydd av H2 eller N2. Tiden och temperaturen för legeringen bestäms vanligtvis enligt faktorer som materialegenskaper och formen på legeringsugnen. Naturligtvis, om elektrodprocessen för blå och gröna och andra chips är komplicerad, är det nödvändigt att öka tillväxten av passiveringsfilm, plasmaetsningsprocess, etc. LED-chip klassificering —— Vad är klassificeringen av GB-chips och LED-chips? GB-chipdefinition och egenskaper 1. Definition: Limbindningsspån; detta chip tillhör UEC:s speciella i-benefit-produkt. 2. Funktioner: (1) Den genomskinliga safirbasen ersätter sug-GAAS-substratet. Dess uteffekt är mer än dubbelt så stor som den traditionella AS (ABSORBable Structure) chip. (2) Chipet lyser på alla sidor, med utmärkt mönsterdiagram. (3) När det gäller ljusstyrka, hur mycket LED-chip är, har dess totala ljusstyrka överskridit nivån för TS-chip (8,6 mil). (4) Struktur med dubbla elektroder, dess höga strömmotstånd bör vara något sämre än TS-chipet med en elektrod. LED-chipstorleken är uppdelad i små kraftchips, mediumeffektchips och högeffektschips enligt effekt kan delas in i småeffektchips. Enligt kundens krav kan den delas in i enkelrörsnivå, digital nivå, punktmatrisnivå, dekorationsbelysning och andra kategorier. När det gäller den specifika storleken på chippet beror det på den faktiska produktionsnivån hos olika chiptillverkare. Det finns inga specifika krav. Så länge processen går, kan små chips öka enhetens produktion och minska kostnaderna. Användningsströmmen för chippet är faktiskt relaterad till strömtätheten för att strömma genom chipet. Chipet använder små strömmar liten ström, chipambassadören har en stor ström, och deras enhetsströmtäthet är i princip lika. Med tanke på att värmeavledning är huvudproblemet under stor ström, LED-chiptillverkare, så dess ljuseffektivitet är lägre än liten ström. Å andra sidan, på grund av ökningen i arean, kommer chipets kroppsmotstånd att minska, så den positiva riktningsspänningen kommer att minska.