Apakah Cip LED?

Apakah cip LED? Apakah ciri-cirinya? Pembuatan cip LED adalah terutamanya untuk mencipta elektrod sentuhan Ohm rendah yang berkesan dan boleh dipercayai, dan boleh memenuhi penurunan voltan yang lebih kecil antara bahan yang boleh diakses dan menyediakan pad talian kimpalan. Pada masa yang sama. Kaedah penyaduran wap vakum biasanya digunakan untuk proses silang-membran. 4Pa adalah tinggi dan vakum. Di bawah vakum tinggi, gunakan pemanasan perintang atau kaedah pemanasan rasuk elektronik untuk mencairkan bahan. Cip LED Shenzhen, dan di bawah tekanan udara rendah, BZX79C18 menjadi mendapan wap logam pada permukaan bahan pada permukaan bahan. Logam sentuhan jenis P yang biasa digunakan termasuk AUZN, AUZN dan aloi lain. Logam sentuhan pada bahagian N selalunya menggunakan aloi AUGENI. Lapisan aloi yang terbentuk selepas salutan juga perlu didedahkan sebanyak mungkin melalui proses ukiran optik, supaya lapisan aloi kiri-kiri dapat memenuhi keperluan elektrod sentuhan ohm rendah dan pad dikimpal yang berkesan dan boleh dipercayai. Selepas proses litografi tamat, ia mesti melalui proses pengaloian, dan pengaloian biasanya di bawah perlindungan H2 atau N2. Masa dan suhu aloi biasanya ditentukan mengikut faktor seperti ciri bahan dan bentuk relau aloi. Sudah tentu, jika proses elektrod biru dan hijau dan cip lain adalah rumit, adalah perlu untuk meningkatkan pertumbuhan filem pasif, proses etsa plasma, dll. Klasifikasi cip LED —— Apakah klasifikasi cip GB dan cip LED? Definisi dan ciri cip GB 1. Definisi: Cip ikatan gam; cip ini adalah kepunyaan produk istimewa i -benefit UEC. 2. Ciri-ciri: (1) Tapak nilam lutsinar menggantikan substrat GAAS sedutan. Kuasa keluarannya adalah lebih daripada dua kali ganda cip AS (Struktur Boleh DISERAP) tradisional. (2) Cip bercahaya pada semua sisi, dengan gambar rajah Corak yang sangat baik. (3) Dari segi kecerahan, berapa banyak cip LED, kecerahan keseluruhannya telah melebihi tahap cip TS (8.6mil). (4) Struktur dwi-elektrod, rintangan arusnya yang tinggi harus sedikit lebih buruk daripada cip elektrod tunggal TS. Saiz cip LED dibahagikan kepada cip kuasa kecil, cip kuasa sederhana dan cip kuasa tinggi mengikut kuasa boleh dibahagikan kepada cip kuasa kecil. Mengikut keperluan pelanggan, ia boleh dibahagikan kepada tahap tiub tunggal, tahap digital, tahap matriks titik, pencahayaan hiasan dan kategori lain. Bagi saiz khusus cip, ia bergantung pada tahap pengeluaran sebenar pengeluar cip yang berbeza. Tiada keperluan khusus. Selagi proses itu berlalu, cip kecil boleh meningkatkan output unit dan mengurangkan kos. Penggunaan arus cip sebenarnya berkaitan dengan ketumpatan arus yang mengalir melalui cip. Cip menggunakan arus kecil arus kecil, duta cip mempunyai arus yang besar, dan ketumpatan arus unit mereka pada asasnya serupa. Memandangkan pelesapan haba adalah masalah utama di bawah arus besar, pengeluar cip LED, jadi kecekapan bercahaya adalah lebih rendah daripada arus kecil. Sebaliknya, disebabkan peningkatan kawasan, rintangan badan cip akan berkurangan, jadi voltan arah positif akan berkurangan.