Çîpek LED çi ye?

Çîpek LED çi ye? taybetmendiyên wê çi ne? Hilberîna çîpê LED bi piranî ji bo afirandina elektrodek pêwendiya Ohm-ê ya bi bandor û pêbawer e, û dikare voltaja piçûktir di navbera materyalên gihîştî de bicîh bîne û pêlên xetên welding peyda bike. Wekî din. Rêbazên paşînkirina hilma valahiya bi gelemperî ji bo pêvajoya xaç-membranê têne bikar anîn. 4Pa bilind û valahiya ye. Di bin valahiya zêde de, germkirina berxwedêr an rêbazên germkirina tîrêjê elektronîkî bikar bînin da ku materyalê bihelînin. Çîpa LED ya Shenzhen, û di bin zexta hewayê ya nizm de, BZX79C18 li ser rûyê materyalê li ser rûyê materyalê dibe depoyên buhara metal. Bi gelemperî metalên pêwendiya P-type, di nav de AUZN, AUZN û alloyên din têne bikar anîn. Metala pêwendiyê li aliyê N bi gelemperî alloya AUGENI bikar tîne. Di heman demê de pêdivî ye ku qata alloyê ya ku piştî nixumandinê hatî çêkirin jî bi qasî ku pêkan be di nav pêvajoya xêzkirina optîkî de were xuyang kirin, da ku qata alloya çepê-çepê bikaribe hewcedariyên elektrodên pêwendiya ohmê kêm û pêlên wellandî yên bi bandor û pêbawer bicîh bîne. Piştî ku pêvajoya lîtografî qediya, divê ew di pêvajoya alloyîzasyonê de derbas bibe, û alloyîzasyon bi gelemperî di bin parastina H2 an N2 de ye. Dem û germahiya alloyê bi gelemperî li gorî faktorên wekî taybetmendiyên materyal û forma firna alloyê tê destnîşankirin. Bê guman, heke pêvajoya elektrodê ya şîn û kesk û çîpên din tevlihev be, pêdivî ye ku mezinbûna fîlima pasîvasyonê, pêvajoya pîvazkirina plasma, û hwd zêde bibe. Tesnîfkirina chip LED —— Dabeşkirina çîpên GB û çîpên LED çi ne? Danasîn û taybetmendiyên çîpê GB 1. Pênase: Glue bonding chip; ev çîp aîdî hilbera taybetî ya i-benefit ya UEC e. 2. Taybetmendî: (1) Bingeha yaqûtê ya zelal li şûna substrata GAAS ya şûştinê digire. Hêza derketina wê ji du caran ji çîpa kevneşopî ya AS (Avaniya ABSORBable) zêdetir e. (2) Çîp ji her alî ve, bi nexşeya Patternê ya hêja dibiriqîne. (3) Di warê ronahiyê de, çipa LED çiqas e, ronahiya wê ya giştî ji asta çîpa TS (8.6mil) derbas bûye. (4) Struktura du-elektrod, berxwedana wê ya bilind divê ji çîpa yek-elektrodê ya TS hinekî xirabtir be. Mezinahiya çîpa LED-ê li çîpên hêza piçûk, çîpên hêza navîn û çîpên hêza bilind li gorî hêzê dikarin li çîpên hêza piçûk werin dabeş kirin. Li gorî hewcedariyên xerîdar, ew dikare di asta yek-tube, asta dîjîtal, asta matrixê xalê, ronahiya xemilandinê û kategoriyên din de were dabeş kirin. Di derbarê mezinahiya taybetî ya çîpê de, ew bi asta hilberîna rastîn a hilberînerên cûda yên çîpê ve girêdayî ye. Pêdiviyên taybetî tune. Heya ku pêvajo derbas dibe, çîpên piçûk dikarin hilberîna yekîneyê zêde bikin û lêçûn kêm bikin. Hêza karanîna çîpê bi rastî bi tîrêjiya niha ya ku di nav çîpê re diherike ve girêdayî ye. Çîp herikîna piçûk piçûk bikar tîne, balyozê çîpê xwedan herikînek mezin e, û tîrêjiya wan a yekîneya wan di bingeh de wekhev e. Bihesibînin ku belavbûna germê pirsgirêka sereke ye di bin herikîna mezin de, çêkerên çîpên LED-ê, ji ber vê yekê karîgeriya wê ya ronî ji ya piçûk kêmtir e. Ji hêla din ve, ji ber zêdebûna deverê, dê berxwedana laşê çîpê kêm bibe, ji ber vê yekê voltaja rêgeza erênî dê kêm bibe.