Bagaimana untuk Memilih Manik Lampu LED dalam Paparan LED?

Bahagian penting paparan LED ialah manik lampu LED dan papan unit LED. Jika mana-mana daripada mereka menghadapi masalah, ia secara langsung akan menjejaskan kualiti keseluruhan paparan LED! Jadi, bagaimana untuk membezakan kualiti manik lampu LED dan papan unit LED adalah kualiti papan unit LED dan LED. Isu yang diambil berat oleh peniaga paparan LED, berikut ialah kaedah biasa untuk mengesan kualiti manik lampu LED dan papan unit PCB. Saya harap ia akan membantu peniaga paparan LED. Di samping itu, kualiti adalah raja. Produk dan peranti yang menolak yang murah dan buruk juga perlu dilakukan oleh pengilang, supaya tidak merosakkan kesan kerja biasa dan penyelenggaraan yang tidak perlu berikutnya. Papan unit LED. Sesetengah pengeluar papan unit LED menggunakan papan kertas kalis api murah atau papan gentian satu sisi sebagai lampu LED sebagai lampu LED untuk harga yang rendah. Kerana semua papan PCB gentian kaca adalah mahal. Pada mulanya, perbezaan tidak dapat dilihat. Secara amnya, jika ia bukan satu tahun, ia akan pecah disebabkan oleh kelembapan, pemusnahan ultraviolet, pengoksidaan, dan lain-lain, menyebabkan keseluruhan papan unit LED dibatalkan. Papan unit LED berkualiti tinggi mestilah papan PCB gentian kaca bermuka dua. Walaupun kosnya tinggi, kualiti terjamin. Perhatikan sama ada jenama penggunaan peranti IC adalah konsisten. Apakah model IC dan berapa banyak IC yang digunakan, yang cukup untuk menjejaskan kualiti papan unit LED. Sesetengah pengeluar paparan LED, untuk menjimatkan kos, dengan sengaja akan mengurangkan bilangan IC semasa papan unit pengeluaran, atau dicampur dengan IC jenama lain. Manik dan cip. Mata kasar tidak dapat membezakan kualiti manik lampu. Ia hanya boleh berdasarkan ujian jangka panjang, iaitu ujian penuaan yang pakar katakan. Pendekatan pengeluar paparan LED am ialah: kuasa untuk kuasa sebelum kilang, semak sama ada paparan LED boleh beroperasi secara normal, tidak akan diuji untuk masa yang lama. Kerana banyak masa dan kos buruh memerlukan banyak masa dan kos buruh. Kualiti kimpalan: Periksa sama ada terdapat pelekat kebocoran komponen, pelekat yang salah, dan sama ada terdapat litar pintas kaki tiub komponen dan burr. Periksa sama ada sambungan kimpalan palam masuk terus licin dan bulat, sama ada permukaan papan bersih dan kemas, dan tiada kimpalan kimpalan maya. Periksa konsistensi kerataan cahaya dan warna dakwat. Ujian kuasa kuasa: Ketekalan titik pencahayaan ujian kuasa kuasa; sama ada ujian kuasa hidup dilindungi secara berkesan oleh CEM4953;. Komposisi bahan utama manik lampu LED yang dibungkus termasuk kurungan, cip, gusi kristal pepejal, garis kunci dan gel pembungkusan, dsb. SMD (Peranti Gunung Permukaan) merujuk kepada struktur pembungkusan permukaan yang dibungkus LED, yang terutamanya termasuk struktur LED (Chicled) dan PLCC bagi struktur papan PCB. Mari kita perkenalkan beberapa status pembangunan domestik semasa dalam aspek bahan pembungkusan. Peranan pendakap. Pendakap PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) ialah pembawa peranti LED SMD, yang memainkan peranan penting dalam kebolehpercayaan dan cahaya LED. Proses pengeluaran kurungan PLCC terutamanya merangkumi proses jalur bahan logam, penyaduran elektrik, pengacuan suntikan PPA (polybinzide), lenturan, inkjet tiga dimensi lima sisi dan proses lain. Antaranya, penyaduran elektrik, substrat logam, bahan plastik, dll. menduduki kos utama kurungan. Reka bentuk penambahbaikan struktur kurungan. Oleh kerana pengikatan PPA dan logam adalah pengikatan fizikal, jurang akan menjadi lebih besar selepas relau pemulangan suhu tinggi, yang memudahkan wap air memasuki peranti di sepanjang saluran logam untuk menjejaskan kebolehpercayaan kebolehpercayaan. Untuk meningkatkan kebolehpercayaan produk untuk memenuhi peranti paparan LED berkualiti tinggi yang memenuhi keperluan pasaran mewah, beberapa kilang pembungkusan telah menambah baik reka bentuk struktur pendakap, seperti menggunakan reka bentuk struktur kalis air termaju, regangan lentur dan kaedah lain untuk memanjangkan wap air pendakap ke laluan memasuki laluan ke laluan. Pada masa yang sama, pelbagai ukuran kalis air seperti tangki kalis air, langkah kalis air dan lubang kalis air ditambah di dalam pendakap. Reka bentuk ini bukan sahaja menjimatkan kos pembungkusan, tetapi juga meningkatkan kebolehpercayaan produk. Pada masa ini, ia telah digunakan secara meluas dalam produk paparan LED luaran. Selepas dibungkus dan kurungan biasa untuk menguji qi pendakap LED yang direka oleh SAM (Scanning Acrentic Microscope). Cip LED ialah teras manik lampu LED, dan kebolehpercayaannya menentukan hayat dan prestasi bercahaya manik lampu LED dan juga paparan LED. Kos cip LED menyumbang kepada jumlah kos peranti LED juga sangat besar. Dengan penurunan kos, saiz cip LED telah menjadi lebih kecil dan lebih kecil, dan ia juga membawa satu siri isu kebolehpercayaan. Dengan pengurangan saiz, PAD elektrod P dan elektrod N juga mengecil. Pengurangan PAD elektrod secara langsung menjejaskan kualiti talian kimpalan. Pada masa yang sama, jarak A antara kedua-dua PAD juga akan mengecut, yang akan menyebabkan arus elektrod meningkatkan ketumpatan arus secara berlebihan, arus berkumpul secara tempatan di elektrod. Kecerahan yang tinggi, tidak sekata, kebocoran yang mudah, penurunan elektrod, dan juga kecekapan cahaya yang rendah, dsb., akhirnya membawa kepada pengurangan kebolehpercayaan paparan LED. Garis kunci adalah salah satu bahan utama untuk pembungkusan LED. Fungsinya adalah untuk merealisasikan sambungan elektrik cip dan pin, yang memainkan peranan cip dan dunia luar. Peranti LED merangkum garis kunci biasa termasuk emas, wayar tembaga, garisan tembaga bersalut tembaga dan garis aloi, dsb. (1) Goldline. Garis emas digunakan secara meluas, prosesnya matang, tetapi harganya mahal, mengakibatkan kos pembungkusan LED yang tinggi. (2) benang tembaga. Benang tembaga mempunyai kelebihan yang murah, kesan pelesapan haba yang baik, dan pertumbuhan perlahan sebatian intervertebral logam semasa talian kimpalan. Kelemahannya ialah kuprum mudah teroksida, kekerasan tinggi, dan keamatan terikan yang tinggi. Terutamanya dalam persekitaran pemanasan bola panggang tembaga yang berjiwa utama, permukaan permukaan tembaga sangat mudah untuk teroksida, dan filem oksida yang terbentuk mengurangkan prestasi pengalburan dawai tembaga. Ini mencadangkan keperluan yang lebih tinggi untuk kawalan proses dalam proses pengeluaran sebenar. (3) penyaduran dawai tembaga pokok. Untuk mengelakkan pengoksidaan wayar tembaga, wayar tembaga bersalut tembaga secara beransur-ansur menarik perhatian industri pembungkusan. Kelebihan kekuatan mekanikal yang tinggi, kekerasan sederhana, sfera yang dikimpal dengan baik dan sebagainya adalah sesuai untuk pembungkusan litar bersepadu berketumpatan tinggi, berbilang kaki. Pada masa ini, gam yang dikapsulkan oleh peranti paparan LED terutamanya termasuk dua jenis resin epoksi dan silikon silikon. (1) resin epoksi. Resin epoksi terdedah kepada penuaan, mudah lembap, tahan panas, dan mudah bertukar warna pada cahaya gelombang pendek dan suhu tinggi. Ia mempunyai ketoksikan tertentu dalam keadaan gam. Tegasan haba tidak sepadan dengan LED. Oleh itu, resin epoksi biasanya menyinggung perasaan. (2) silikon organik. Berbanding dengan resin epoksi, silikon organik mempunyai keberkesanan kos yang tinggi, penebat yang sangat baik, dielektrik, dan kedekatan. Tetapi kelemahannya ialah kekejangan gas yang kurang baik, dan ia mudah dihisap. Jadi ia jarang digunakan dalam aplikasi pembungkusan peranti paparan LED. Pemindahan daripada [Rangkaian LED Soso] [Tag dalam artikel ini] Menampal Pencahayaan LED Pencahayaan Minuman Manik Pencahayaan LED Pengeluar Manik Pencahayaan LED Memacu Tiub Kutub Vehina [Editor Bertanggungjawab]