LED ディスプレイで LED ランプ ビーズを選択する方法?

LED ディスプレイの重要な部分は、LED ランプ ビーズと LED ユニット基板です。 それらのいずれかに問題がある場合、LED ディスプレイの全体的な品質に直接影響します。ですから、LEDランプビーズとLEDユニット基板の品質を見分ける方法は、LEDとLEDユニット基板の品質です。 LED ディスプレイの商人が気にする問題は、LED ランプ ビーズと PCB ユニット ボードの品質を検出するための一般的な方法です。 LEDディスプレイ商人の参考になれば幸いです。 さらに、品質は王様です。 通常の作業の効果とその後の不必要なメンテナンスを損なわないように、安価で粗雑なものを拒否する製品とデバイスもメーカーが行う必要があります。 LEDユニットボード。 LEDユニット基板メーカーの中には、安価な難燃性の紙基板や片面ファイバー基板をLEDランプとして使用し、低価格を実現しているメーカーもあります。 すべてのガラス繊維 PCB ボードは高価なためです。 最初は違いが分かりません。 一般的に1年でないと湿気、紫外線破壊、酸化等で破損し、LEDユニット基板ごと廃棄になります。 高品質の LED ユニット基板は、両面オールオフ ガラス繊維 PCB 基板でなければなりません。 コストは高くても、品質は保証されています。 IC デバイスの使用ブランドが一貫しているかどうかを観察します。 LEDユニットボードの品質に影響を与えるのに十分な、使用されるICのモデルと数。 一部の LED ディスプレイ メーカーは、コストを節約するために、生産ユニット ボード中に意図的に IC の数を減らしたり、他のブランドの IC と混合したりします。 ビーズとチップ。 肉眼ではランプビーズの品質を区別できません。 それは長期的なテスト、つまり専門家が言う老化テストにのみ基づくことができます。 一般的なLEDディスプレイメーカーのアプローチは、工場出荷前に電源から電源を入れ、LEDディスプレイが正常に動作するかどうかを確認し、長期間テストしないことです。 多くの時間と人件費が必要なため、多くの時間と人件費が必要です。 溶接品質：部品漏れシールの有無、シールの貼り間違い、部品チューブの足やバリのショートがないかを確認します。 直接プラグイン溶接の接合部が滑らかで丸みを帯びているかどうか、ボードの表面がきれいできれいかどうか、および仮想溶接溶接がないかどうかを確認します。 光の平坦性とインクの色の一貫性を確認します。 パワーパワードテスト：パワーパワードテストの点灯点の一貫性。電源投入テストが CEM4953 によって効果的に保護されているかどうか。 パッケージ化されたLEDランプビーズの主な材料構成には、ブラケット、チップ、固体クリスタルガム、キーライン、パッケージングジェルなどが含まれます。 SMD (Surface Mountain Devices) とは、主に PCB 基板構造の LED (Chicled) および PLCC 構造を含む、表面にパックされたパッケージ構造の LED を指します。 現在の包装資材の国内展開状況をご紹介します。 ブラケットの役割。 PLCC (プラスチック リード チップ キャリア) ブラケットは、SMD LED デバイスのキャリアであり、LED の信頼性と光において重要な役割を果たします。 PLCC ブラケットの製造プロセスには、主に金属材料のバンド、電気メッキ、PPA (ポリビンジド) 射出成形、曲げ加工、5 面の 3 次元インクジェットなどのプロセスが含まれます。 その中には、電気めっき、金属基板、プラスチック材料などがあります。 ブラケットの主なコストを占めます。 ブラケットの構造改良設計。 PPAとメタルバインディングは物理的なバインディングであるため、高温のリターン炉の後にギャップが大きくなり、水蒸気が金属チャネルに沿ってデバイスに侵入しやすくなり、信頼性の信頼性に影響を与えます. ハイエンド市場のニーズを満たす高品質の LED ディスプレイ デバイスに対応するために製品の信頼性を向上させるために、一部のパッケージング工場では、高度な防水構造設計、曲げストレッチ、およびその他の方法を採用するなど、ブラケットの構造設計を改善しています。ブラケットの水蒸気を経路に拡張し、経路に経路に入ります。 同時にブラケット内部に防水タンク、防水ステップ、防水穴など複数の防水対策を追加。 この設計により、パッケージング コストが削減されるだけでなく、製品の信頼性も向上します。 現在、屋外用LEDディスプレイ製品に広く使用されています。 SAM (Scanning Acrentic Microscope) によって設計された LED ブラケットの気をテストするために、通常のブラケットを梱包した後。 LED チップは LED ランプ ビーズの中核であり、その信頼性が LED ランプ ビーズ、さらには LED ディスプレイの寿命と発光性能を決定します。 LEDデバイスの総コストを占めるLEDチップのコストも非常に大きいです。 コストの低下に伴い、LED チップのサイズはますます小さくなり、一連の信頼性の問題ももたらします。 サイズの縮小に伴い、P電極とN電極のPADも狭くなりました。 電極PADの減少は、溶接ラインの品質に直接影響します。 同時に、2 つの PAD 間の距離 A も縮小し、電極電流が過度に電流密度を増加させ、電流は電極に局所的に集まります。 過度に高い、不均一な輝度、簡単な漏れ、電極の脱落、さらには低い光効率などは、最終的に LED ディスプレイの信頼性の低下につながりました。 キー ラインは、LED パッケージの主要な材料の 1 つです。 その機能は、チップと外界の役割を果たすチップとピンの電気的接続を実現することです。 LEDデバイスは、金、銅線、銅メッキ銅線、合金線などの一般的なキー ラインをカプセル化しています。 (1) ゴールドライン。 ゴールデン ラインは広く使用されており、プロセスは成熟していますが、価格が高く、LED のパッケージングのコストが高くなります。 (2) 銅糸。 銅糸には、安価で優れた熱放散効果があり、溶接ライン中の金属椎間化合物の成長が遅いという利点があります。 欠点は、銅は酸化しやすく、硬度が高く、歪み強度が高いことです。 特にキーハート銅ローストボールの加熱環境では、銅表面の表面は非常に酸化しやすく、形成された酸化膜は銅線のアルバム化性能を低下させます。 これは、実際の生産プロセスにおけるプロセス制御のより高い要件を提案します。 (3) めっき线の铜ワイヤー。 銅線の酸化を防ぐために、銅メッキされた銅線は徐々に包装業界の注目を集めました。 高い機械的強度、適度な硬さ、十分に溶接された十分なサイズの球体の利点は、高密度のマルチフット集積回路パッケージングに適しています。 現在、LEDディスプレイデバイスに封入されている接着剤には、主に2種類のエポキシ樹脂とシリコンシリコンが含まれています。 (1) エポキシ树脂。 エポキシ樹脂は、劣化しやすく、湿気に強く、耐熱性があり、短波長光や高温で変色しやすい性質があります。 接着剤の状態では一定の毒性があります。 熱応力が LED と一致しません。 したがって、エポキシ樹脂は通常攻撃的です。 (2) 有機シリコン。 エポキシ樹脂と比較して、有機シリコンは高い費用対効果、優れた絶縁性、誘電性、密着性を備えています。 ただ、気密性が悪く、吸い込みやすいのが難点。 そのため、LED ディスプレイ デバイスのパッケージング アプリケーションではほとんど使用されません。 [Soso LED Network] からの転送 [この記事のタグ] パッチを適用する LED Lighting Drink Lighting Bead LED Lighting Bead メーカー LED Lighting Drives Vehina Polar Tube [担当編集者]