LED 디스플레이에서 LED 램프 구슬을 선택하는 방법은 무엇입니까?

LED 디스플레이의 중요한 부분은 LED 램프 비드와 LED 유닛 보드입니다. 그들 중 하나에 문제가 있으면 LED 디스플레이의 전반적인 품질에 직접적인 영향을 미칩니다! 따라서 LED 램프 비드와 LED 단위 기판의 품질을 구별하는 방법은 LED 및 LED 단위 기판의 품질입니다. LED 디스플레이 상인들이 걱정하는 문제는 LED 램프 비드 및 PCB 유닛 보드의 품질을 감지하는 일반적인 방법입니다. LED 디스플레이 상인들에게 도움이 되기를 바랍니다. 또한 품질이 왕입니다. 싸고 조잡한 것을 거부하는 제품 및 장치도 정상적인 작업의 영향과 후속 작업의 불필요한 유지 보수를 손상시키지 않도록 제조업체에서 수행해야합니다. LED 단위 보드. 일부 LED 유닛 보드 제조사에서는 저가의 LED 조명으로 저가의 난연성 판지나 단면 섬유판을 LED 램프로 사용하고 있다. 모든 유리 섬유 PCB 보드가 비싸기 때문입니다. 처음에는 차이를 볼 수 없습니다. 일반적으로 1년이 아닐 경우 습기, 자외선 파괴, 산화 등으로 파손되어 LED 유닛 기판 전체가 폐기됩니다. 고품질 LED 유닛 보드는 양면 유리 섬유 PCB 보드여야 합니다. 비용은 높지만 품질은 보장됩니다. IC 장치가 사용하는 브랜드가 일관성이 있는지 관찰하십시오. 어떤 모델의 IC를 사용하고 몇 개의 IC를 사용하는지에 따라 LED 유닛 보드의 품질에 영향을 주기에 충분합니다. 일부 LED 디스플레이 제조업체는 비용을 절감하기 위해 생산 단위 보드 동안 의도적으로 IC 수를 줄이거나 다른 브랜드의 IC와 혼합합니다. 구슬과 칩. 육안으로는 램프 구슬의 품질을 구별할 수 없습니다. 전문가들이 말하는 에이징 테스트, 즉 장기 테스트를 통해서만 가능하다. 일반 LED 디스플레이 제조업체의 접근 방식은 공장 전에 전원을 켜고 LED 디스플레이가 정상적으로 작동할 수 있는지 확인하고 오랫동안 테스트하지 않는 것입니다. 많은 시간과 인건비가 소요되기 때문에 많은 시간과 인건비가 필요합니다. 용접 품질 : 부품 누출 스티커, 잘못된 스티커가 있는지, 부품 튜브 피트 및 버 단락이 있는지 확인하십시오. 직접 플러그인 용접 조인트가 매끄럽고 둥근지, 보드 표면이 깨끗하고 깔끔하며 가상 용접 용접이 없는지 확인하십시오. 빛의 평탄도와 잉크 색상의 일관성을 확인하십시오. Power-powered test: power-powered test의 조명점의 일관성; 전원 켜기 테스트가 CEM4953에 의해 효과적으로 보호되는지 여부. 포장 된 LED 램프 비드의 주요 재료 구성에는 브래킷, 칩, 고체 크리스탈 검, 키 라인 및 포장 젤 등이 포함됩니다. SMD(Surface Mountain Devices)는 표면 포장형 패키징 구조의 LED를 말하며, 주로 PCB 보드 구조의 LED(Chicled) 및 PLCC 구조를 포함합니다. 포장재 측면에서 현재 국내 개발 현황을 몇 가지 소개한다. 브래킷의 역할. PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier) 브래킷은 SMD LED 소자의 캐리어로, LED의 신뢰성과 조명에 중요한 역할을 합니다. PLCC 브래킷 생산 공정에는 주로 금속 재료 밴드, 전기 도금, PPA(폴리빈자이드) 사출 성형, 굽힘, 5면 3차원 잉크젯 및 기타 공정이 포함됩니다. 그 중 전기도금, 금속 기판, 플라스틱 재료 등이 있습니다. 브래킷의 주요 비용을 차지합니다. 브라켓의 구조개선 설계. PPA와 금속 결합은 물리적 결합이기 때문에 고온 회수로 이후에 간격이 더 커져서 수증기가 금속 채널을 따라 장치에 쉽게 유입되어 신뢰성의 신뢰성에 영향을 미칩니다. 고급 시장의 요구를 충족시키는 고품질 LED 디스플레이 장치를 충족시키기 위해 제품 신뢰성을 향상시키기 위해 일부 포장 공장은 고급 방수 구조 설계, 굽힘 스트레칭 및 기타 방법을 채택하여 브래킷의 구조 설계를 개선했습니다. 브래킷의 수증기를 경로로 들어가는 경로로 확장하십시오. 동시에 브라켓 내부에는 방수탱크, 방수계단, 방수구멍 등 다양한 방수대책이 추가된다. 이 디자인은 포장 비용을 절약할 뿐만 아니라 제품 신뢰성을 향상시킵니다. 현재, 그것은 옥외 LED 디스플레이 제품에 널리 사용되었습니다. SAM(Scanning Acrentic Microscope)에서 설계한 LED 브래킷의 qi를 테스트하기 위해 일반 브래킷과 포장된 후 브래킷. LED 칩은 LED 램프 비드의 핵심이며 그 신뢰성이 LED 램프 비드 및 LED 디스플레이의 수명과 발광 성능을 결정합니다. LED 장치의 총 비용을 차지하는 LED 칩의 비용도 매우 큽니다. 비용이 감소함에 따라 LED 칩의 크기가 점점 작아지고 일련의 신뢰성 문제도 발생합니다. 크기가 작아짐에 따라 P 전극과 N 전극의 PAD도 좁아졌다. 전극 PAD의 감소는 용접 라인의 품질에 직접적인 영향을 미칩니다. 동시에 두 PAD 사이의 거리 A도 줄어들어 전극 전류가 전류 밀도를 과도하게 증가시키고 전류가 전극에 국부적으로 모입니다. 과도한 고휘도, 불균일한 밝기, 쉬운 누출, 전극 드롭, 심지어 낮은 광효율 등은 결국 LED 디스플레이의 신뢰성을 저하시키는 원인이 되었습니다. 키 라인은 LED 패키징의 핵심 소재 중 하나입니다. 그 기능은 칩과 외부 세계의 역할을 하는 칩과 핀의 전기적 연결을 실현하는 것입니다. LED 소자는 금, 동선, 동도금 동선, 합금선 등 일반적인 핵심선을 캡슐화합니다. (1) 골드 라인. 골든 라인은 널리 사용되며 공정은 성숙하지만 가격이 비싸므로 LED 패키징 비용이 높습니다. (2) 구리 실. 구리 스레드는 저렴하고 좋은 방열 효과가 있으며 용접 라인 동안 금속 추간 화합물의 성장이 느린 장점이 있습니다. 단점은 구리가 산화되기 쉽고 경도가 높으며 변형 강도가 높다는 것입니다. 특히 동구구의 가열환경에서 동표면의 표면은 산화되기 매우 쉽고, 형성된 산화피막은 동선의 알부민화 성능을 저하시킨다. 이는 실제 생산 프로세스에서 프로세스 제어에 대한 더 높은 요구 사항을 제안합니다. (3) 도금 선 구리 와이어. 구리 와이어의 산화를 방지하기 위해 구리 도금 구리 와이어가 점차 포장 업계의 관심을 끌었습니다. 높은 기계적 강도, 적당한 경도, 잘 용접된 크기의 구체의 장점은 고밀도, 다발 집적 회로 패키징에 적합합니다. 현재 LED 디스플레이 장치에 의해 캡슐화되는 접착제는 주로 두 가지 유형의 에폭시 수지와 실리콘 실리콘을 포함합니다. (1) 에폭시 수지. 에폭시 수지는 노화되기 쉽고 습기가 많고 내열성이 있으며 단파장 및 고온에서 변색되기 쉽습니다. 그것은 접착제 상태에서 특정 독성이 있습니다. 열 스트레스가 LED와 일치하지 않습니다. 따라서 에폭시 수지는 일반적으로 공격적입니다. (2) 유기 실리콘. 유기실리콘은 에폭시 수지에 비해 가성비가 높고 절연성, 유전성, 밀착성이 우수합니다. 그러나 단점은 기밀성이 나쁘고 빨기 쉽다는 것입니다. 따라서 LED 디스플레이 장치의 패키징 응용 분야에서는 거의 사용되지 않습니다. [Soso LED Network]에서 이전 [이 기사의 태그] 패치 LED 조명 음료 조명 비드 LED 조명 비드 제조업체 LED 조명 드라이브 Vehina Polar Tube [책임 편집자]