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从芯片层面解读LED照明技术

在LED照明技术不断发展、社会对能源危机日益重视的今天,LED照明行业迎来了全面爆发期,吸引了众多资金和企业入驻。 从LED照明技术的发展来看,从三个方面来看,一是芯片层面,二是封装层面,三是应用层面。 芯片级主要集中在LED技术;封装层面主要是将LED芯片转换成可以用来点亮的灯或光源;开发利用,发展和完善环境照明质量评价技术。 在芯片层面,LED芯片技术发展的驱动力始终基于对高照明效率的追求。 安装技术是目前获得高效率大功率LED芯片的主要技术之一。 蓝宝石衬底材料中的激光衬里技术(LLO)和支持垂直结构的垂直结构的新关键技术仍将存在。 支配。 但在不久的将来,采用金属半导体结构,改善欧姆接触,提高晶体质量,提高电子迁移率和电注入效率。 效率方面,白光LED的总效率可达52%。 随着LED光效的提升,一方面芯片越来越小,一定尺寸上可切割的芯片数量越来越多,从而降低了单颗芯片的成本。 另一方面如果现在是3W,未来会向5W、10W发展。 这样可以减少芯片数量并降低应用系统对照明成本的要求。 总之,倒置法、高电压、硅基氮化物仍将是半导体照明芯片的发展方向。

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