Interpretieren Sie die LED-Beleuchtungstechnologie auf Chip-Ebene

Heute, mit der kontinuierlichen Entwicklung der LED-Beleuchtungstechnologie und der zunehmenden Bedeutung der Energiekrise in der Gesellschaft, hat die LED-Beleuchtungsindustrie eine umfassende Explosionsphase eingeläutet, die viele Fonds und Unternehmen anzieht. Aus der Perspektive der Entwicklung der LED-Beleuchtungstechnologie ist der eine die Chipebene, der andere die Gehäuseebene und der andere die Anwendungsebene. Die Chipebene konzentriert sich hauptsächlich auf die LED-Technologie; Die Paketebene besteht hauptsächlich darin, LED-Chips in Lampen oder Lichtquellen umzuwandeln, die zum Leuchten verwendet werden können. Entwicklung und Nutzung, Entwicklung und Verbesserung der Bewertungstechnologie für die Qualität der Umgebungsbeleuchtung. Auf Chip-Ebene basiert die treibende Kraft für die Entwicklung der LED-Chip-Technologie immer auf dem Streben nach hoher Lichteffizienz. Die Installationstechnik ist eine der Haupttechnologien, die derzeit hocheffiziente Hochleistungs-LED-Chips erhalten. Saphir im Substratmaterial und die Laser-Lining-Technik (LLO) und neue Keyhered-Technologie der vertikalen Struktur, die vertikale Strukturen unterstützt, wird es noch geben. Dominieren. In naher Zukunft wird jedoch die Metallhalbleiterstruktur übernommen, um den Ohm-Kontakt zu verbessern, die Qualität des Kristalls zu verbessern, die elektronische Migrationsrate und die elektrische Injektionseffizienz zu verbessern. Effizienz, die Gesamteffizienz von Weißlicht-LED kann 52% erreichen. Mit der Verbesserung der LED-Lichteffekte wird einerseits der Chip immer kleiner, und die Anzahl der Chips, die auf eine bestimmte Größe geschnitten werden können, wird immer größer, wodurch die Kosten für einen einzelnen Chip sinken. Auf der anderen Seite, wenn es jetzt 3W sind, wird es sich in Zukunft in 5W und 10W entwickeln. Dies kann die Anzahl der Chips reduzieren und die Kosten des Anwendungssystems auf die Kosten der Beleuchtungsanforderungen reduzieren. Kurz gesagt, das umgekehrte Verfahren, Hochspannung und Nitrid auf Siliziumbasis werden immer noch die Entwicklungsrichtung des Halbleiter-Beleuchtungschips sein.