チップレベルからの LED 照明技術の解釈
2023-01-06
Tianhui
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今日、LED 照明技術の絶え間ない発展と社会のエネルギー危機に対する重要性の高まりに伴い、LED 照明業界は包括的な爆発期を迎え、多くの資金と企業を引き付けています。 LED照明技術の発展の観点から、1つはチップレベル、もう1つはパッケージングレベル、もう1つはアプリケーションレベルです。 チップレベルは主にLEDの技術に焦点を当てています。パッケージレベルは、主にLEDチップをランプまたは照明に使用できる光源に変換することです。環境照明品質評価技術の開発と運用、開発と改良。 チップ レベルでは、LED チップ技術の開発の原動力は、常に高い照明効率の追求に基づいています。 実装技術は、現在高効率の高出力 LED チップを得るための主要な技術の 1 つです。 基板材料のサファイアとレーザー ライニング技術 (LLO) と垂直構造をサポートする垂直構造の新しい keyhered 技術は引き続き使用されます。 支配する。 しかし、近い将来、オーム接触を改善し、結晶の品質を改善し、電子移動速度と電気注入効率を改善するために、金属半導体構造が採用されます。 効率、白色光 LED の総合効率は 52% に達することがあります。 一方では、LEDライト効果の改善に伴い、チップはますます小さくなり、特定のサイズでカットできるチップの数はますます多くなり、それによって単一のチップのコストが削減されます。 逆に今3Wなら将来的には5W、10Wに発展する。 これにより、チップの数を減らし、照明要件のコストに対するアプリケーション システムのコストを削減できます。 要するに、反転方式、高電圧、およびシリコンベースの窒化物は、依然として半導体照明チップの開発方向です。
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