चिप स्तर से एलईडी प्रकाश प्रौद्योगिकी की व्याख्या करें

आज, एलईडी प्रकाश प्रौद्योगिकी के निरंतर विकास और समाज में ऊर्जा संकट के बढ़ते महत्व के साथ, एलईडी प्रकाश उद्योग ने एक व्यापक विस्फोट अवधि की शुरुआत की है, जिसने कई निधियों और उद्यमों को आकर्षित किया है। एलईडी प्रकाश प्रौद्योगिकी के विकास के दृष्टिकोण से, तीन पहलुओं से, एक चिप स्तर है, दूसरा पैकेजिंग स्तर है, और दूसरा अनुप्रयोग स्तर है। चिप स्तर मुख्य रूप से एलईडी की तकनीक पर केंद्रित है; पैकेज स्तर मुख्य रूप से एलईडी चिप्स को लैंप या प्रकाश स्रोतों में परिवर्तित करने के लिए है जिनका उपयोग प्रकाश के लिए किया जा सकता है; विकास और उपयोग, पर्यावरण प्रकाश गुणवत्ता मूल्यांकन प्रौद्योगिकी का विकास और सुधार। चिप स्तर पर, एलईडी चिप प्रौद्योगिकी के विकास के लिए प्रेरणा शक्ति हमेशा उच्च प्रकाश दक्षता की खोज पर आधारित होती है। स्थापना तकनीक मुख्य तकनीकों में से एक है जो वर्तमान में उच्च-दक्षता उच्च-शक्ति एलईडी चिप्स प्राप्त करती है। सब्सट्रेट सामग्री में नीलम और ऊर्ध्वाधर संरचनाओं का समर्थन करने वाली ऊर्ध्वाधर संरचना की लेजर लाइनिंग तकनीक (एलएलओ) और नई कीहर्ड तकनीक अभी भी होगी। हावी होना। हालांकि, निकट भविष्य में, ओम संपर्क में सुधार, क्रिस्टल की गुणवत्ता में सुधार, इलेक्ट्रॉनिक प्रवास दर और विद्युत इंजेक्शन दक्षता में सुधार के लिए धातु अर्धचालक संरचना को अपनाया जाता है। दक्षता, सफेद प्रकाश एलईडी की कुल दक्षता 52% तक पहुंच सकती है। एलईडी प्रकाश प्रभाव में सुधार के साथ, एक ओर, चिप छोटी और छोटी होती जा रही है, और एक निश्चित आकार पर काटे जाने वाले चिप्स की संख्या अधिक से अधिक हो रही है, जिससे एक चिप की लागत कम हो जाती है। वहीं अगर यह अभी 3W है तो भविष्य में 5W और 10W में विकसित होगा। यह चिप्स की संख्या को कम कर सकता है और प्रकाश आवश्यकताओं की लागत पर एप्लिकेशन सिस्टम की लागत को कम कर सकता है। संक्षेप में, उल्टे विधि, उच्च वोल्टेज और सिलिकॉन बेस नाइट्राइड अभी भी सेमीकंडक्टर लाइटिंग चिप की विकास दिशा होगी।