從芯片層面解讀LED照明技術
2023-01-06
Tianhui
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在LED照明技術不斷發展、社會對能源危機日益重視的今天，LED照明行業迎來了全面爆發期，吸引了眾多資金和企業入駐。 從LED照明技術的發展來看，從三個方面來看，一是芯片層面，二是封裝層面，三是應用層面。 芯片級主要集中在LED技術；封裝層面主要是將LED芯片轉換成可以用來點亮的燈或光源；開發利用，發展和完善環境照明質量評價技術。 在芯片層面，LED芯片技術發展的驅動力始終基於對高照明效率的追求。 安裝技術是目前獲得高效率大功率LED芯片的主要技術之一。 藍寶石襯底材料中的激光襯裡技術（LLO）和支持垂直結構的垂直結構的新關鍵技術仍將存在。 支配。 但在不久的將來，採用金屬半導體結構，改善歐姆接觸，提高晶體質量，提高電子遷移率和電注入效率。 效率方面，白光LED的總效率可達52%。 隨著LED光效的提升，一方面芯片越來越小，一定尺寸上可切割的芯片數量越來越多，從而降低了單顆芯片的成本。 另一方面如果現在是3W，未來會向5W、10W發展。 這樣可以減少芯片數量並降低應用系統對照明成本的要求。 總之，倒置法、高電壓、矽基氮化物仍將是半導體照明芯片的發展方向。
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