Tolka LED-belysningsteknik från chipsnivån

Idag, med den kontinuerliga utvecklingen av LED-belysningsteknik och den ökande betydelsen av energikrisen i samhället, har LED-belysningsindustrin inlett en omfattande explosionsperiod och lockat många fonder och företag. Ur perspektivet av utvecklingen av LED-belysningsteknik, från tre aspekter, är den ena chipnivån, den andra är förpackningsnivån och den andra är applikationsnivån. Chipnivån fokuserar främst på LED-tekniken; paketnivån är främst att omvandla LED-chips till lampor eller ljuskällor som kan användas för att tända; Utveckling och användning, utveckling och förbättring av teknik för kvalitetsutvärdering av miljöbelysning. På chipnivå är drivkraften för utvecklingen av LED-chipteknologi alltid baserad på strävan efter hög belysningseffektivitet. Installationsteknik är en av de viktigaste teknikerna som för närvarande erhåller högeffektiva högeffekts LED-chips. Safir i substratmaterialet och laserlining-tekniken (LLO) och ny nyckelhärdad teknologi för den vertikala strukturen som stöder vertikala strukturer kommer fortfarande att finnas. Dominera. Men inom en snar framtid antas metallhalvledarstrukturen för att förbättra Ohm-kontakten, förbättra kvaliteten på kristallen, förbättra den elektroniska migrationshastigheten och den elektriska injektionseffektiviteten. Effektivitet, den totala effektiviteten för vitt ljus LED kan nå 52%. Med förbättringen av LED-ljuseffekter blir chippet å ena sidan mindre och mindre, och antalet chip som kan skäras i en viss storlek blir fler och fler, vilket minskar kostnaden för ett enstaka chip. Å andra sidan Om det nu är 3W kommer det att utvecklas i 5W och 10W i framtiden. Detta kan minska antalet chips och minska kostnaden för applikationssystemet på kostnaden för belysningskrav. Kort sagt, den inverterade metoden, högspänningen och kiselbasnitrid kommer fortfarande att vara utvecklingsriktningen för halvledarbelysningschippet.