चिप स्तरावरून एलईडी लाइटिंग तंत्रज्ञानाचा अर्थ लावा

आज, एलईडी लाइटिंग तंत्रज्ञानाच्या सतत विकासासह आणि समाजातील ऊर्जा संकटाचे वाढते महत्त्व, एलईडी लाइटिंग उद्योगाने सर्वसमावेशक स्फोट कालावधी सुरू केला आहे, ज्यामुळे अनेक निधी आणि उपक्रम आकर्षित झाले आहेत. एलईडी लाइटिंग तंत्रज्ञानाच्या विकासाच्या दृष्टीकोनातून, तीन पैलूंमधून, एक चिप पातळी आहे, दुसरी पॅकेजिंग पातळी आहे आणि दुसरी अनुप्रयोग पातळी आहे. चिप पातळी प्रामुख्याने एलईडीच्या तंत्रज्ञानावर लक्ष केंद्रित करते; पॅकेज लेव्हल मुख्यतः एलईडी चिप्सचे दिवे किंवा प्रकाश स्रोतांमध्ये रूपांतरित करण्यासाठी आहे ज्याचा वापर प्रकाशासाठी केला जाऊ शकतो; विकास आणि वापर, पर्यावरणीय प्रकाश गुणवत्ता मूल्यांकन तंत्रज्ञानाचा विकास आणि सुधारणा. चिप स्तरावर, एलईडी चिप तंत्रज्ञानाच्या विकासासाठी प्रेरक शक्ती नेहमीच उच्च प्रकाश कार्यक्षमतेच्या शोधावर आधारित असते. इन्स्टॉलेशन टेक्नॉलॉजी हे मुख्य तंत्रज्ञानांपैकी एक आहे जे सध्या उच्च-कार्यक्षमता उच्च-पॉवर LED चिप्स प्राप्त करतात. सब्सट्रेट मटेरियलमध्ये नीलमणी आणि लेझर अस्तर तंत्र (एलएलओ) आणि उभ्या संरचनांना समर्थन देणारी उभ्या संरचनेची नवीन कीहेरेड तंत्रज्ञान अजूनही असेल. वर्चस्व. तथापि, नजीकच्या भविष्यात, ओहम संपर्क सुधारण्यासाठी, क्रिस्टलची गुणवत्ता सुधारण्यासाठी, इलेक्ट्रॉनिक स्थलांतर दर आणि इलेक्ट्रिकल इंजेक्शन कार्यक्षमता सुधारण्यासाठी मेटल सेमीकंडक्टर संरचना स्वीकारली जाते. कार्यक्षमता, पांढर्या प्रकाश एलईडीची एकूण कार्यक्षमता 52% पर्यंत पोहोचू शकते. एलईडी लाइट इफेक्ट्सच्या सुधारणेमुळे, एकीकडे, चिप लहान आणि लहान होत आहे आणि एका विशिष्ट आकारावर कापता येणार्‍या चिप्सची संख्या अधिकाधिक आहे, ज्यामुळे एका चिपची किंमत कमी होत आहे. दुसरीकडे जर ते आता 3W असेल तर ते भविष्यात 5W आणि 10W मध्ये विकसित होईल. हे चिप्सची संख्या कमी करू शकते आणि प्रकाश आवश्यकतांच्या खर्चावर ऍप्लिकेशन सिस्टमची किंमत कमी करू शकते. थोडक्यात, उलटी पद्धत, उच्च व्होल्टेज आणि सिलिकॉन बेस नायट्राइड अजूनही सेमीकंडक्टर लाइटिंग चिपच्या विकासाची दिशा असेल.