Fortolk LED-belysningsteknologi fra chipniveau

I dag, med den kontinuerlige udvikling af LED-belysningsteknologi og den stigende betydning for energikrisen i samfundet, har LED-belysningsindustrien indvarslet en omfattende eksplosionsperiode, der tiltrækker mange fonde og virksomheder. Fra perspektivet af udviklingen af ​​LED-belysningsteknologi, fra tre aspekter, er det ene chipniveau, det andet er emballageniveauet, og det andet er applikationsniveauet. Chipniveauet fokuserer hovedsageligt på LED-teknologien; pakkeniveauet er hovedsageligt at konvertere LED-chips til lamper eller lyskilder, der kan bruges til at lyse; Udvikling og brug, udvikling og forbedring af miljøbelysningskvalitetsvurderingsteknologi. På chip-niveau er drivkraften for udviklingen af ​​LED-chipteknologi altid baseret på jagten på høj lyseffektivitet. Installationsteknologi er en af ​​de vigtigste teknologier, der i øjeblikket opnår højeffektive højeffekt LED-chips. Safir i substratmaterialet og laserforingsteknikken (LLO) og ny keyhered teknologi af den vertikale struktur, der understøtter vertikale strukturer, vil stadig være. Dominere. Men i den nærmeste fremtid bliver metalhalvlederstrukturen vedtaget for at forbedre Ohm-kontakten, forbedre kvaliteten af ​​krystallen, forbedre den elektroniske migrationshastighed og elektrisk injektionseffektivitet. Effektivitet, den samlede effektivitet af hvidt lys LED kan nå 52%. Med forbedringen af ​​LED-lyseffekter bliver chippen på den ene side mindre og mindre, og antallet af chips, der kan skæres på en vis størrelse, bliver flere og flere, og derved reduceres prisen på en enkelt chip. På den anden side Hvis det nu er 3W, vil det udvikle sig i 5W og 10W i fremtiden. Dette kan reducere antallet af chips og reducere omkostningerne ved applikationssystemet på omkostningerne til belysningskrav. Kort sagt vil den omvendte metode, højspænding og siliciumbasisnitrid stadig være udviklingsretningen for halvlederbelysningschippen.