SMD LED发展趋势及应用终极指南

LED照明背后的技术目前正处于高速发展时期，发光效率不断进步。 每两年，单个 LED 封装器件可产生的光通量就会增加两倍。 20世纪80年代以来，LED生产中表面贴装器件的推广逐渐增多。 在照明方面， 大功率贴片LED 随后生产的用于汽车面板照明、刹车灯，甚至扩展到普通照明设备。

贴片LED市场现状

从世界范围来看，中国台湾的包装产量占世界的百分之六十。 产业链产销平稳，尤其是包装环节，上中下游分工明确。 当生产转移到大陆时，生产成本会降低，从而更好地与其他国家竞争。 预计未来五到十年内，长三角、珠三角、福建等地将成为全球生产中心。 紫外LED封装

从中国大陆市场来看，近期本地SMD LED市场相对稳定。

SMD LED 中使用的封装的特性

首先配置磷光体和环氧树脂以制作用于 SMD LED 的模具，这是封装过程的第一步。 接下来，将环氧树脂和荧光粉混合制成胶饼，然后将其粘附在芯片上。 最后，芯片周围的剩余空间用环氧树脂填充，制成 SMD 封装的 LED。

现在市面上比较典型的SMD LED是采用三颗LED芯片封装，外延六个引脚，接在PCB电路板表面。 该 LED 的外部尺寸为 50mm x 50mm。 它使用导热粘合剂直接粘合到散热器表面，从而显着改善散热、可靠性并降低光衰率。 由具有良好导热性的金属陶瓷复合材料制成的基板通常用于大功率 LED。 这些是主要特征：

(1) 导热系数高，热阻低；

(2)热膨胀系数相容性(TCE：6.2)；

(3) 抗紫外线；

(4)耐腐蚀，不发黄；

(5) 遵守ROHS规定的标准；

(6)耐高温能力。

LED封装的热阻对LED芯片的寿命有显着影响，特别是对于承受大电流的LED芯片。 封装支架的结构决定了LED封装产品的成本和散热性能，封装支架的结构正朝着体积小、厚度薄、散热好的方向发展。 这很重要，因为LED封装产品的成本与产品的散热性能成正比。

当将额外的 LED 芯片封装到单个 SMD LED 中时，散热问题是必须考虑的问题。 大功率 SMD LED 的超低热阻（其基板由高导热性金属陶瓷复合材料制成）是这些灯的最显着优势。 由于其紧凑的尺寸和相对较薄的外形，超低热阻和高功率 LED 芯片封装更适合在可用空间有限的应用中使用。 许多应用程序可以从利用此功能中获益匪浅。

SMD LED 与 DIP LED 的对比

表面贴装器件 (SMD) LED 固定在电路板的顶部，使其适用于表面贴装技术 (SMT) 处理和回流焊接。 采用表面贴装二极管 (SMD) 的 LED 在亮度、视角、平坦度、可靠性和一致性方面有所改进。 与其他封装器件相比，其出色的抗振性、低焊点故障率和卓越的高频特性是它的一些优势。

直插式 LED 采用灌封作为其封装材料。 灌封工艺的第一步是将液态环氧树脂注入 LED 模具的型腔中，然后插入压焊好的 LED 支架。 之后，将组件放入烘箱中固化环氧树脂，最后将LED从模腔中取出后形成。 其强大的市场份额可归因于简单的制造方法和具有竞争力的价格。

由于全球经济的快速扩张，目前迫切需要找到解决能源供应不足的世界性问题的方法。 光的消耗大约占总电力消耗的百分之二十。 为节约能源可以做的最重要的事情之一是降低用于照明的电量。 节能 LED 灯的使用正在加速从传统光源的转变，LED 灯可替代传统的白炽灯。

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