O guia definitivo para a tendência de desenvolvimento de LED SMD e sua aplicação

A tecnologia por trás da iluminação LED está passando por um período de rápido desenvolvimento e a eficiência luminosa continua avançando. A cada dois anos, a quantidade de fluxo luminoso que pode ser produzida por um único dispositivo de pacote de LED é aumentada por um fator de dois. Desde a década de 1980, houve um aumento gradual na promoção do uso de dispositivos montados em superfície na produção de LEDs. Quando se trata de iluminação, o LED SMD de alta potência que foi produzido posteriormente é o que é utilizado para iluminação de painéis de automóveis, luzes de freio e até mesmo estendido para equipamentos de iluminação comuns.

Status do mercado LED SMD

Quando vista de uma perspectiva mundial, a produção de embalagens na Taiwan chinesa representa sessenta por cento da participação mundial. Os aspectos de produção e comercialização da cadeia industrial são estáveis, principalmente no que diz respeito ao setor de embalagens, e há uma clara divisão de trabalho entre os negócios upstream, middle e downstream. Quando a produção for transferida para o continente, o custo de produção diminuirá, permitindo competir melhor com outros países. Prevê-se que dentro dos próximos cinco a dez anos, o Delta do Rio Yangtze, o Delta do Rio das Pérolas, Fujian e outros lugares se tornarão os centros globais para a produção de Embalagem LED UV

O mercado local de LED SMD tem estado relativamente estável recentemente do ponto de vista do mercado da China continental.

Características do encapsulamento usado em LEDs SMD

O fósforo e a resina epóxi são primeiro configurados para fazer um molde para o LED SMD, que é a primeira etapa do processo de encapsulamento. Em seguida, a resina epóxi e o pó de fósforo são combinados para formar uma torta de cola, que é aderida ao chip. Por fim, o espaço restante ao redor do chip é preenchido com resina epóxi para criar um LED encapsulado em SMD.

Hoje em dia, o LED SMD mais típico do mercado é embalado com três chips de LED e seis pinos estendidos, que são conectados à superfície da placa de circuito PCB. Este LED tem um tamanho externo de 50mm x 50mm. Ele é diretamente colado à superfície do dissipador de calor usando adesivo termicamente condutivo, o que resulta em melhorias significativas na dissipação de calor, confiabilidade e redução na taxa na qual a luz decai. Substratos feitos de compósitos de metal-cerâmica com boa condutividade térmica são normalmente utilizados para LEDs de alta potência. Estas são as principais características:

(1) Um alto nível de condutividade térmica e uma baixa resistência térmica;

(2) Compatibilidade do coeficiente de dilatação térmica (TCE: 6,2);

(3) Anti-ultravioleta;

(4) Resistência à corrosão, bem como ausência de amarelecimento;

(5) Aderir aos critérios estabelecidos pela ROHS;

(6) Capacidade de suportar altas temperaturas.

A resistência térmica do encapsulamento do LED tem um impacto significativo na vida útil do chip de LED, principalmente no que diz respeito ao chip de LED que é submetido a alta corrente. A estrutura do suporte de embalagem determina o custo e o desempenho de dissipação de calor dos produtos de encapsulamento de LED, e a estrutura do suporte de embalagem está evoluindo na direção de tamanho pequeno, espessura fina e boa dissipação de calor. Isso é importante porque o custo dos produtos de encapsulamento de LED é diretamente proporcional ao desempenho de dissipação de calor do produto.

Ao empacotar chips de LED adicionais em um único LED SMD, a questão da dissipação de calor é algo que deve ser levado em consideração. A resistência térmica ultrabaixa oferecida pelos LEDs SMD de alta potência cujos substratos são feitos de compostos metalocerâmicos de alta condutividade térmica é o benefício mais significativo oferecido por essas luzes. Devido ao seu tamanho compacto e perfil relativamente fino, o pacote de chip LED de resistência térmica ultrabaixa e alta potência é mais adequado para uso em aplicações com espaço disponível limitado. Numerosos aplicativos podem lucrar significativamente com a utilização dessa funcionalidade.

Um contraste entre LEDs SMD e LEDs DIP

O LED do dispositivo de montagem em superfície (SMD) é afixado na parte superior da placa de circuito, tornando-o apropriado para o processamento da tecnologia de montagem em superfície (SMT), bem como para a soldagem por refluxo. LEDs com diodos de montagem em superfície (SMD) oferecem melhorias em termos de brilho, ângulo de visão, nivelamento, confiabilidade e consistência. Sua excelente resistência à vibração, baixa taxa de falhas nas juntas de solda e características superiores de alta frequência são algumas de suas vantagens quando comparadas às de outros dispositivos embalados.

O LED em linha utiliza envasamento como material de embalagem. O primeiro passo no processo de envasamento é injetar resina epóxi líquida na cavidade do molde de LED, seguido pela inserção do suporte de LED soldado por pressão. Depois disso, o conjunto é colocado em um forno para curar a resina epóxi e, por fim, o LED é formado após ser removido da cavidade do molde. Sua forte participação de mercado pode ser atribuída tanto ao método de fabricação simples quanto ao preço competitivo.

Devido à rápida expansão das economias em todo o mundo, existe atualmente uma necessidade urgente de encontrar uma solução para o problema mundial de abastecimento insuficiente de energia. O consumo de luz é de aproximadamente vinte por cento do consumo geral de eletricidade. Uma das coisas mais essenciais que podem ser feitas para economizar energia é diminuir a quantidade de energia que é usada para iluminação. A transição para longe das fontes de luz convencionais está sendo acelerada pelo uso de lâmpadas LED com eficiência energética, que substituem a iluminação incandescente convencional.

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