La guia definitiva per a la tendència de desenvolupament de LED SMD i la seva aplicació

La tecnologia que hi ha darrere de la il·luminació LED està passant actualment en un període de ràpid desenvolupament i l'eficiència lluminosa continua avançant. Cada dos anys, la quantitat de flux lluminós que pot produir un únic dispositiu de paquet LED s'incrementa en un factor de dos. Des de la dècada de 1980, hi ha hagut un augment gradual en la promoció de l'ús de dispositius de superfície en la producció de LED. Quan es tracta d'il·luminació, el LED SMD d'alta potència que es va produir posteriorment és el que s'utilitza per a la il·luminació de panells d'automòbils, llums de fre, i fins i tot s'ha estès a equips d'il·luminació habituals.

Estat del mercat de LED SMD

Des d'una perspectiva mundial, la producció d'envasos a Taiwan xinès representa el seixanta per cent de la quota mundial. Els aspectes de producció i comercialització de la cadena de la indústria són estables, especialment pel que fa al sector de l'embalatge, i hi ha una clara divisió del treball entre les empreses aigües amunt, mitjanes i avall. Quan la producció es trasllada al continent, el cost de producció disminuirà, cosa que li permetrà competir millor amb altres països. Es preveu que en els propers cinc o deu anys, el delta del riu Yangtze, el delta del riu Perla, Fujian i altres llocs es convertiran en els centres mundials per a la producció de Embalatge LED UV

El mercat local de LED SMD ha estat relativament estable recentment des del punt de vista del mercat continental xinès.

Característiques de l'encapsulació utilitzada en LED SMD

El fòsfor i la resina epoxi es configuren primer per fer un motlle per al LED SMD, que és el primer pas del procés d'encapsulació. A continuació, la resina epoxi i la pols de fòsfor es combinen per fer un pastís de cola, que després s'adhereix al xip. Finalment, l'espai restant al voltant del xip s'omple de resina epoxi per crear un LED empaquetat SMD.

Avui en dia, el LED SMD més típic del mercat s'empaqueta amb tres xips LED i s'estenen sis pins, que estan connectats a la superfície de la placa de circuits PCB. Aquest LED té una mida externa de 50 mm x 50 mm. S'uneix directament a la superfície del dissipador de calor mitjançant un adhesiu conductor tèrmic, el que resulta en millores significatives en la dissipació de la calor, la fiabilitat i una reducció de la velocitat a la qual decau la llum. Els substrats fets de compostos metall-ceràmics amb una bona conductivitat tèrmica solen ser els que s'utilitzen per als LED d'alta potència. Aquestes són les característiques principals:

(1) Un alt nivell de conductivitat tèrmica i una baixa resistència tèrmica;

(2) Compatibilitat del coeficient d'expansió tèrmica (TCE: 6,2);

(3) Anti-ultraviolada;

(4) Resistència a la corrosió, així com l'absència de groguenc;

(5) Complir amb els criteris establerts per ROHS;

(6) Capacitat de suportar altes temperatures.

La resistència tèrmica de l'encapsulació LED té un impacte significatiu en la vida útil del xip LED, especialment pel que fa al xip LED que està sotmès a un corrent elevat. L'estructura del suport d'embalatge determina el cost i el rendiment de la dissipació de calor dels productes d'encapsulació LED, i l'estructura del suport d'embalatge està evolucionant en la direcció de la mida petita, el gruix prim i la bona dissipació de la calor. Això és important perquè el cost dels productes d'encapsulació LED és directament proporcional al rendiment de dissipació de calor del producte.

En empaquetar xips LED addicionals en un únic LED SMD, el problema de la dissipació de calor és una cosa que cal tenir en compte. La resistència tèrmica ultra baixa que ofereixen els LED SMD d'alta potència els substrats dels quals estan fets de compostos metall-ceràmics d'alta conductivitat tèrmica és el benefici més significatiu que ofereixen aquestes llums. A causa de la seva mida compacta i el seu perfil relativament prim, el paquet de xips LED d'alta potència i resistència tèrmica ultra baixa és més adequat per al seu ús en aplicacions que tenen espai disponible limitat. Nombroses aplicacions poden beneficiar-se significativament d'utilitzar aquesta funcionalitat.

Un contrast entre els LED SMD i els LED DIP

El LED del dispositiu de muntatge en superfície (SMD) està col·locat a la part superior de la placa de circuit, el que el fa adequat per al processament de la tecnologia de muntatge en superfície (SMT), així com per a la soldadura per refluix. Els LED amb díodes de muntatge en superfície (SMD) ofereixen millores en termes de brillantor, angle de visió, planitud, fiabilitat i consistència. La seva excel·lent resistència a les vibracions, la baixa taxa de fallada de la junta de soldadura i les característiques superiors d'alta freqüència són alguns dels seus avantatges en comparació amb els d'altres dispositius empaquetats.

El LED en línia utilitza envasos com a material d'embalatge. El primer pas en el procés d'envasament és injectar resina epoxi líquida a la cavitat del motlle LED, seguit de la inserció del suport LED soldat a pressió. Després d'això, el conjunt es col·loca en un forn per curar la resina epoxi i, finalment, es forma el LED després de ser retirat de la cavitat del motlle. La seva forta quota de mercat es pot atribuir tant al mètode de fabricació senzill com als preus competitius.

A causa de la ràpida expansió de les economies d'arreu del món, actualment hi ha una necessitat urgent de trobar una solució al problema mundial de l'insuficient subministrament d'energia. El consum de llum és aproximadament el vint per cent del consum total d'electricitat. Una de les coses més essencials que es poden fer per estalviar energia és reduir la quantitat d'energia que s'utilitza per a la il·luminació. La transició de les fonts de llum convencionals s'està accelerant amb l'ús de làmpades LED d'eficiència energètica, que serveixen com a reemplaçament de la il·luminació incandescent convencional.

On comprar LED SED?

Zhuhai Tianhui Electronic Co., Ltd.,  un dels Fabricants del uv , s'especialitza en purificació d'aire UV LED, esterilització d'aigua UV LED, impressió i curat UV LED, led UV  díode , led UV mòdul i altres béns. Compta amb un personal d'investigació, innovació i vendes qualificat per oferir als consumidors solucions UV LED, i els seus productes també han guanyat els elogis d'un gran nombre de clients. Amb una producció completa, qualitat i fiabilitat constants, així com costos assequibles, Tianhui Electronics ja ha estat treballant al mercat de paquets LED UV. Des de longituds d'ona curtes a llargues, els productes inclouen UVA, UVB i UVC, amb especificacions completes de LED UV que van de baixa a alta potència.