SMD LED發展趨勢及應用終極指南

LED照明背後的技術目前正處於高速發展時期，發光效率不斷進步。 每兩年，單個 LED 封裝器件可產生的光通量就會增加兩倍。 20世紀80年代以來，LED生產中表面貼裝器件的推廣逐漸增多。 在照明方面， 大功率貼片LED 隨後生產的用於汽車面板照明、剎車燈，甚至擴展到普通照明設備。

貼片LED市場現狀

從世界範圍來看，中國台灣的包裝產量佔世界的百分之六十。 產業鏈產銷平穩，尤其是包裝環節，上中下游分工明確。 當生產轉移到大陸時，生產成本會降低，從而更好地與其他國家競爭。 預計未來五到十年內，長三角、珠三角、福建等地將成為全球生產中心。 紫外LED封裝

從中國大陸市場來看，近期本地SMD LED市場相對穩定。

SMD LED 中使用的封裝的特性

首先配置磷光體和環氧樹脂以製作用於 SMD LED 的模具，這是封裝過程的第一步。 接下來，將環氧樹脂和熒光粉混合製成膠餅，然後將其粘附在芯片上。 最後，芯片周圍的剩餘空間用環氧樹脂填充，製成 SMD 封裝的 LED。

現在市面上比較典型的SMD LED是採用三顆LED芯片封裝，外延六個引腳，接在PCB電路板表面。 該 LED 的外部尺寸為 50mm x 50mm。 它使用導熱粘合劑直接粘合到散熱器表面，從而顯著改善散熱、可靠性並降低光衰率。 由具有良好導熱性的金屬陶瓷複合材料製成的基板通常用於大功率 LED。 這些是主要特徵:

(1) 導熱係數高，熱阻低；

(2)熱膨脹係數相容性(TCE：6.2)；

(3) 抗紫外線；

(4)耐腐蝕，不發黃；

(5) 遵守ROHS規定的標準；

(6)耐高溫能力。

LED封裝的熱阻對LED芯片的壽命有顯著影響，特別是對於承受大電流的LED芯片。 封裝支架的結構決定了LED封裝產品的成本和散熱性能，封裝支架的結構正朝著體積小、厚度薄、散熱好的方向發展。 這很重要，因為LED封裝產品的成本與產品的散熱性能成正比。

當將額外的 LED 芯片封裝到單個 SMD LED 中時，散熱問題是必須考慮的問題。 大功率 SMD LED 的超低熱阻（其基板由高導熱性金屬陶瓷複合材料製成）是這些燈的最顯著優勢。 由於其緊湊的尺寸和相對較薄的外形，超低熱阻和高功率 LED 芯片封裝更適合在可用空間有限的應用中使用。 許多應用程序可以從利用此功能中獲益匪淺。

SMD LED 與 DIP LED 的對比

表面貼裝器件 (SMD) LED 固定在電路板的頂部，使其適用於表面貼裝技術 (SMT) 處理和回流焊接。 採用表面貼裝二極管 (SMD) 的 LED 在亮度、視角、平坦度、可靠性和一致性方面有所改進。 與其他封裝器件相比，其出色的抗振性、低焊點故障率和卓越的高頻特性是它的一些優勢。

直插式 LED 採用灌封作為其封裝材料。 灌封工藝的第一步是將液態環氧樹脂注入 LED 模具的型腔中，然後插入壓焊好的 LED 支架。 之後，將組件放入烘箱中固化環氧樹脂，最後將LED從模腔中取出後形成。 其強大的市場份額可歸因於簡單的製造方法和具有競爭力的價格。

由於全球經濟的快速擴張，目前迫切需要找到解決能源供應不足的世界性問題的方法。 光的消耗大約佔總電力消耗的百分之二十。 為節約能源可以做的最重要的事情之一是降低用於照明的電量。 節能 LED 燈的使用正在加速從傳統光源的轉變，LED 燈可替代傳統的白熾燈。

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