Den ultimative guide til SMD LED-udviklingstrend og dens anvendelse

Teknologien bag LED-belysning gennemgår i øjeblikket en periode med rivende udvikling, og lyseffektiviteten fortsætter med at stige. Hvert andet år øges mængden af ​​lysstrøm, der kan produceres af en enkelt LED-pakkeenhed med en faktor to. Siden 1980'erne har der været en gradvis stigning i fremme af brugen af ​​overflademonterede enheder i produktionen af ​​LED'er. Når det kommer til belysning, er det høj effekt SMD LED der blev produceret efterfølgende er det, der bruges til bilpanelbelysning, bremselys, og er endda blevet udvidet til almindeligt belysningsudstyr.

SMD LED markedsstatus

Set fra et verdensomspændende perspektiv tegner emballageproduktionen i kinesisk Taiwan sig for tres procent af verdens andel. Produktions- og markedsføringsaspekterne i industrikæden er stabile, især med hensyn til emballagesektoren, og der er en klar arbejdsdeling mellem upstream-, mellem- og downstream-virksomhederne. Når produktionen flyttes til fastlandet, vil produktionsomkostningerne falde, så den kan konkurrere bedre med andre lande. Det forventes, at Yangtze River Delta, Pearl River Delta, Fujian og andre steder inden for de næste fem til ti år vil blive de globale centre for produktion af UV LED emballage

Det lokale SMD LED-marked har været relativt stabilt for nylig set fra det kinesiske fastlandsmarkeds synspunkt.

Karakteristika for indkapslingen, der bruges i SMD LED'er

Fosforen og epoxyharpiksen konfigureres først til at lave en form til SMD LED, som er det første trin i indkapslingsprocessen. Dernæst kombineres epoxyharpiksen og fosforpulveret til en limkage, som derefter klæbes til chippen. Til sidst fyldes det resterende rum omkring chippen med epoxyharpiks for at skabe en SMD pakket LED.

I dag er den mere typiske SMD LED på markedet pakket med tre LED-chips, og seks ben er forlænget, som er forbundet til overfladen af ​​printkortet. Denne LED har en ekstern størrelse på 50 mm x 50 mm. Det er direkte bundet til overfladen af ​​kølepladen ved hjælp af termisk ledende klæbemiddel, hvilket resulterer i betydelige forbedringer i varmeafledning, pålidelighed og en reduktion i den hastighed, hvormed lyset henfalder. Underlag lavet af metal-keramiske kompositter med god varmeledningsevne er typisk det, der bruges til højeffekt LED'er. Disse er de primære egenskaber:

(1) Et højt niveau af termisk ledningsevne og en lav termisk modstand;

(2) Kompatibilitet af termisk udvidelseskoefficient (TCE: 6.2);

(3) Anti-ultraviolet;

(4) Modstandskorrosion, såvel som fravær af gulning;

(5) Overhold kriterierne fastsat af ROHS;

(6) Evne til at modstå høje temperaturer.

LED-indkapslingens termiske modstand har en væsentlig indflydelse på LED-chippens levetid, især med hensyn til LED-chippen, der udsættes for høj strøm. Strukturen af ​​emballagebeslaget bestemmer omkostningerne og varmeafledningsevnen for LED-indkapslingsprodukter, og emballagebeslagets struktur udvikler sig i retning af lille størrelse, tynd tykkelse og god varmeafledning. Dette er vigtigt, fordi prisen på LED-indkapslingsprodukter er direkte proportional med produktets varmeafledningsevne.

Når du pakker yderligere LED-chips ind i en enkelt SMD LED, er spørgsmålet om varmeafledning noget, der skal tages i betragtning. Den ultralave termiske modstand, der tilbydes af SMD-LED'er med høj effekt, hvis underlag er lavet af metal-keramiske kompositter med høj varmeledningsevne, er den største fordel, som disse lys giver. På grund af sin kompakte størrelse og relativt tynde profil er den ultralave termiske modstand og højeffekt LED-chippakke bedre egnet til brug i applikationer, der har begrænset ledig plads. Adskillige applikationer kan drage stor fordel af at bruge denne funktionalitet.

En kontrast mellem SMD LED'er og DIP LED'er

Overflademonteringsenhedens (SMD) LED er fastgjort til toppen af ​​printkortet, hvilket gør det velegnet til overflademonteringsteknologi (SMT) behandling samt reflow-lodning. LED'er med overflademonterede dioder (SMD) tilbyder forbedringer med hensyn til lysstyrke, betragtningsvinkel, fladhed, pålidelighed og konsistens. Dens fremragende vibrationsmodstand, lave loddeforbindelsesfejlrate og overlegne højfrekvensegenskaber er nogle af dens fordele sammenlignet med andre pakkede enheder.

In-line LED'en bruger potting som emballagemateriale. Det første trin i indstøbningsprocessen er at sprøjte flydende epoxyharpiks ind i LED-formens hulrum, efterfulgt af indsættelse af det tryksvejste LED-beslag. Derefter placeres samlingen i en ovn for at hærde epoxyharpiksen, og til sidst dannes LED'en efter at være blevet fjernet fra formhulrummet. Dens stærke markedsandel kan tilskrives både den ligefremme fremstillingsmetode og den konkurrencedygtige prissætning.

På grund af den hurtige ekspansion af økonomier over hele verden er der i øjeblikket et presserende behov for at finde en løsning på det verdensomspændende problem med utilstrækkelige energiforsyninger. Forbruget af lys er cirka tyve procent af det samlede elforbrug. En af de mest essentielle ting, der kan gøres for at spare energi, er at sænke mængden af ​​strøm, der bruges til belysning. Overgangen væk fra konventionelle lyskilder fremskyndes af brugen af ​​energieffektive LED-lamper, som tjener som erstatning for konventionel glødelampe.

Hvor kan man købe SED LED fra?

Zhuhai Tianhui Electronic Co., Ltd.,  en af ​​de Uv førte producenter , har specialiseret sig i UV LED luftrensning, UV LED vandsterilisering, UV LED print og hærdning, uv led  diode , uv led modul og andre varer. Det har et dygtigt forsknings- og innovations- og salgspersonale til at tilbyde forbrugerne UV LED-løsninger, og dets varer har også vundet ros fra et stort antal kunder. Med et komplet produktionsforløb, ensartet kvalitet og pålidelighed, samt overkommelige omkostninger, har Tianhui Electronics allerede arbejdet på markedet for UV LED-pakke. Fra korte til lange bølgelængder inkluderer varerne UVA, UVB og UVC, med fulde UV LED-specifikationer, der spænder fra lav til høj effekt.