L'Ultimate Guide To SMD LED Development Trend è a so applicazione

A tecnulugia daretu à l'illuminazione LED hè attualmente sottumessu à un periodu di sviluppu rapidu, è l'efficienza luminosa cuntinueghja à avanzà. Ogni dui anni, a quantità di flussu luminosu chì pò esse pruduciutu da un solu dispositivu di pacchettu LED hè aumentatu da un fattore di dui. Dapoi l'anni 1980, ci hè statu un aumentu graduali in a prumuzione di l'usu di i dispositi montati in superficia in a produzzione di LED. Quandu si tratta di illuminazione, u LED SMD d'alta putenza chì hè statu pruduciutu in seguitu hè ciò chì hè utilizatu per l'illuminazione di pannelli di l'automobile, i luci di frenu, è hè ancu allargatu à l'equipaggiu di illuminazione regulare.

Status di u mercatu SMD LED

Quandu si vede da una perspettiva mundiale, a pruduzzione di imballaggi in Taiwan Chinese conta per sessanta per centu di a parte di u mondu. L'aspetti di a produzzione è di cummercializazione di a catena industriale sò stabili, in particulare in quantu à u settore di l'imballaggio, è ci hè una divisione chjara di u travagliu trà l'imprese upstream, middle è downstream. Quandu a pruduzzione hè trasladata à u cuntinente, u costu di pruduzzione diminuite, chì permette di cumpete megliu cù altri paesi. Hè previstu chì in i prossimi cinque à deci anni, u Delta di u Fiume Yangtze, u Delta di u Fiume Pearl, Fujian è altri lochi diventeranu i centri mundiali per a produzzione di Imballaggio UV LED

U mercatu lucale SMD LED hè statu relativamente stabile di pocu tempu da u puntu di vista di u mercatu continentale cinese.

Caratteristiche di l'encapsulazione utilizata in SMD LED

U fosforu è a resina epossidica sò prima cunfigurati per fà un moldu per u LED SMD, chì hè u primu passu in u prucessu di incapsulazione. In seguitu, a resina epossidica è u polu di fosforu sò cumminati per fà una torta di cola, chì hè poi aderita à u chip. Infine, u spaziu restante intornu à u chip hè pienu di resina epossidica per creà un LED imballatu SMD.

Oghje, u LED SMD più tipicu nantu à u mercatu hè imballatu cù trè chip LED, è sei pins sò allargati, chì sò cunnessi à a superficia di u circuitu PCB. Stu LED hà una dimensione esterna di 50 mm x 50 mm. Hè direttamente ligatu à a superficia di u dissipatore di calore utilizendu un adesivu cunduttivu termale, chì si traduce in miglioramenti significativi in ​​a dissipazione di u calore, l'affidabilità, è una riduzione di u ritmu à a quale a luce decade. I sustrati fatti di composti di metallo-ceramica cù una bona conductività termale sò tipicamente quelli chì sò utilizati per LED d'alta putenza. Quessi sò e caratteristiche primarie:

(1) Un altu livellu di conductività termale è una bassa resistenza termale;

(2) Compatibilità di u coefficient di espansione termale (TCE: 6.2);

(3) Anti-ultraviolet;

(4) Resistance Corrosion, oltri l 'absenza di yellowing;

(5) Aderisce à i criterii stabiliti da ROHS;

(6) Capacità di resistà à alte temperature.

A resistenza termale di l'encapsulazione LED hà un impattu significativu nantu à a vita di u chip LED, in particulare in quantu à u chip LED chì hè sottumessu à alta corrente. A struttura di u supportu di imballaggio determina u costu è u rendiment di dissipazione di u calore di i prudutti di l'incapsulazione LED, è a struttura di u supportu di imballaggio hè in evoluzione in a direzzione di piccula dimensione, spessore magre è bona dissipazione di calore. Questu hè impurtante perchè u costu di i prudutti di incapsulazione LED hè direttamente proporzionale à u rendiment di dissipazione di u calore di u pruduttu.

Quandu imballate chip LED supplementari in un unicu LED SMD, u prublema di dissipazione di u calore hè qualcosa chì deve esse cunsideratu. A resistenza termale ultra-bassa offerta da i LED SMD d'alta putenza chì i so sustrati sò fatti di composti metalli-ceramica di alta conductività termale hè u benefiziu più significativu offertu da queste luci. A causa di a so dimensione compatta è di u so prufilu relativamente sottile, a resistenza termica ultra-bassa è u pacchettu di chip LED d'alta putenza hè megliu adattatu per l'usu in applicazioni chì anu spaziu limitatu. Numerose applicazioni ponu prufittà significativamente da aduprà sta funziunalità.

Un cuntrastu trà i LED SMD è i LED DIP

U LED di u dispusitivu di superficia (SMD) hè appiccicatu à a cima di u circuitu, facendu adattatu per u processu di a tecnulugia di superficia (SMT) è per a saldatura di reflow. I LED cù diodi in superficia (SMD) offrenu migliorie in termini di luminosità, angolo di vista, piattezza, affidabilità è coerenza. A so eccellente resistenza à a vibrazione, a bassa rata di guasti di i giunti di saldatura, è e caratteristiche di alta frequenza superiore sò alcuni di i so vantaghji paragunati à quelli di l'altri apparecchi imballati.

U LED in-linea utilizza potting cum'è u so materiale di imballaggio. U primu passu in u prucessu di potting hè di inject resina epossidica liquida in a cavità di u moldu LED, seguita da l'inserimentu di u supportu LED saldatu à pressione. Dopu à quessa, l'assemblea hè posta in un fornu per curà a resina epossidica, è infine, u LED hè furmatu dopu à esse eliminatu da a cavità di u moldu. A so forte quota di mercatu pò esse attribuita à u metudu di fabricazione simplice è à i prezzi competitivi.

A causa di a rapida espansione di l'ecunumia in u mondu sanu, ci hè attualmente una necessità urgente di truvà una suluzione à u prublema mundiale di l'insufficienza di pruvisti energetichi. U cunsumu di luce hè di circa vinti per centu di u cunsumu generale di l'electricità. Una di e cose più essenziali chì ponu esse fatte per salvà l'energia hè di calà a quantità di putere chì hè utilizata per l'illuminazione. A transizione da e fonti di luce cunvinziunali hè accelerata da l'usu di lampade LED à efficienza energetica, chì serve com'è un sustitutu di l'illuminazione incandescente convenzionale.

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