La guía definitiva para la tendencia de desarrollo de SMD LED y su aplicación

La tecnología detrás de la iluminación LED se encuentra actualmente en un período de rápido desarrollo y la eficiencia luminosa continúa avanzando. Cada dos años, la cantidad de flujo luminoso que puede producir un solo dispositivo de paquete de LED se multiplica por dos. Desde la década de 1980, ha habido un aumento gradual en la promoción del uso de dispositivos montados en superficie en la producción de LED. Cuando se trata de iluminación, el LED SMD de alta potencia que se produjo posteriormente es lo que se utiliza para la iluminación de paneles de automóviles, luces de freno e incluso se ha extendido a equipos de iluminación regulares.

Estado del mercado LED SMD

Cuando se ve desde una perspectiva mundial, la producción de envases en el Taiwán chino representa el sesenta por ciento de la participación mundial. Los aspectos de producción y mercadeo de la cadena de la industria son estables, particularmente en lo que respecta al sector del empaque, y existe una clara división del trabajo entre los negocios ascendentes, intermedios y descendentes. Cuando la producción se traslada al continente, el costo de producción disminuirá, lo que le permitirá competir mejor con otros países. Se anticipa que dentro de los próximos cinco a diez años, el delta del río Yangtze, el delta del río Perla, Fujian y otros lugares se convertirán en los centros globales para la producción de Embalaje de LED ultravioleta

El mercado local de LED SMD se ha mantenido relativamente estable recientemente desde el punto de vista del mercado de China continental.

Características del encapsulado utilizado en los LED SMD

El fósforo y la resina epoxi se configuran primero para hacer un molde para el LED SMD, que es el primer paso en el proceso de encapsulación. Luego, la resina epoxi y el polvo de fósforo se combinan para hacer una torta de pegamento, que luego se adhiere al chip. Finalmente, el espacio restante alrededor del chip se llena con resina epoxi para crear un LED empaquetado SMD.

Hoy en día, el LED SMD más común en el mercado se empaqueta con tres chips LED y se extienden seis pines, que se conectan a la superficie de la placa de circuito impreso. Este LED tiene un tamaño externo de 50 mm x 50 mm. Se une directamente a la superficie del disipador de calor mediante un adhesivo termoconductor, lo que da como resultado mejoras significativas en la disipación del calor, la confiabilidad y una reducción en la velocidad a la que se desintegra la luz. Los sustratos hechos de compuestos de metal y cerámica con buena conductividad térmica son los que normalmente se utilizan para los LED de alta potencia. Estas son las características principales:

(1) Un alto nivel de conductividad térmica y una baja resistencia térmica;

(2) Compatibilidad del coeficiente de dilatación térmica (TCE: 6,2);

(3) Anti-ultravioleta;

(4) Resistencia a la Corrosión, así como la ausencia de amarillamiento;

(5) adherirse a los criterios establecidos por ROHS;

(6) Capacidad para soportar altas temperaturas.

La resistencia térmica del encapsulado LED tiene un impacto significativo en la vida útil del chip LED, particularmente en lo que respecta al chip LED que está sujeto a una corriente alta. La estructura del soporte del empaque determina el costo y el rendimiento de la disipación de calor de los productos de encapsulación de LED, y la estructura del soporte del empaque evoluciona hacia un tamaño pequeño, un grosor delgado y una buena disipación del calor. Esto es importante porque el costo de los productos de encapsulación de LED es directamente proporcional al rendimiento de disipación de calor del producto.

Al empaquetar chips LED adicionales en un solo LED SMD, el problema de la disipación de calor es algo que debe tenerse en cuenta. La resistencia térmica ultrabaja que ofrecen los LED SMD de alta potencia cuyos sustratos están hechos de compuestos de metal-cerámica de alta conductividad térmica es el beneficio más significativo que ofrecen estas luces. Debido a su tamaño compacto y su perfil relativamente delgado, el paquete de chips LED de alta potencia y resistencia térmica ultrabaja es más adecuado para su uso en aplicaciones que tienen un espacio disponible limitado. Numerosas aplicaciones pueden beneficiarse significativamente de la utilización de esta funcionalidad.

Un contraste entre los LED SMD y los LED DIP

El LED del dispositivo de montaje en superficie (SMD) se coloca en la parte superior de la placa de circuito, lo que lo hace adecuado para el procesamiento de la tecnología de montaje en superficie (SMT) y para la soldadura por reflujo. Los LED con diodos de montaje superficial (SMD) ofrecen mejoras en términos de brillo, ángulo de visión, planeidad, confiabilidad y consistencia. Su excelente resistencia a la vibración, baja tasa de fallas en las juntas de soldadura y características superiores de alta frecuencia son algunas de sus ventajas en comparación con otros dispositivos empaquetados.

El LED en línea utiliza macetas como material de empaque. El primer paso en el proceso de encapsulado es inyectar resina epoxi líquida en la cavidad del molde LED, seguido de la inserción del soporte LED soldado a presión. Después de eso, el ensamblaje se coloca en un horno para curar la resina epoxi y, finalmente, se forma el LED después de retirarlo de la cavidad del molde. Su fuerte cuota de mercado se puede atribuir tanto al método de fabricación sencillo como al precio competitivo.

Debido a la rápida expansión de las economías en todo el mundo, actualmente existe una necesidad urgente de encontrar una solución al problema mundial del suministro insuficiente de energía. El consumo de luz es aproximadamente el veinte por ciento del consumo total de electricidad. Una de las cosas más esenciales que se pueden hacer para ahorrar energía es reducir la cantidad de energía que se utiliza para la iluminación. La transición lejos de las fuentes de luz convencionales se está acelerando con el uso de lámparas LED de bajo consumo, que sirven como reemplazo de la iluminación incandescente convencional.

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