La Finfina Gvidilo Al SMD-LED-Evolua Tendenco Kaj Ĝia Apliko

La teknologio malantaŭ LED-lumigado nuntempe spertas periodon de rapida evoluo, kaj la hela efikeco daŭre progresas. Ĉiujn du jarojn, la kvanto de luma fluo kiu povas esti produktita per ununura LED-pakaĵaparato estas pliigita je faktoro de du. Ekde la 1980-aj jaroj, estis laŭpaŝa pliiĝo en la promocio de la uzo de surfacaj aparatoj en la produktado de LED-oj. Kiam temas pri lumigado, la alta potenco SMD LED tio estis produktita poste estas kio estas utiligita por aŭta panellumo, bremslumoj, kaj eĉ estis etendita al regula lumekipaĵo.

SMD LED-merkata stato

Se vidata el tutmonda perspektivo, la pakproduktado en ĉina Tajvano okupas sesdek procentojn de la monda parto. La produktadaj kaj merkataj aspektoj de la industria ĉeno estas konstantaj, precipe koncerne la paksektoron, kaj ekzistas klara labordivido inter la kontraŭfluaj, mezaj kaj laŭfluaj entreprenoj. Kiam produktado estas movita al la kontinento, la kosto de produktado malpliiĝos, permesante al ĝi konkuri pli bone kun aliaj landoj. Oni antaŭvidas, ke ene de la venontaj kvin ĝis dek jaroj, la Delto de Jangzio, la Delto de Perlo, Fuĝjano kaj aliaj lokoj fariĝos la tutmondaj centroj por la produktado de UV LED-pakaĵo

La loka SMD LED-merkato estis relative stabila lastatempe el la vidpunkto de la ĉina ĉeftera merkato.

Karakterizaĵoj de la enkapsuligo uzita en SMD-LED-oj

La fosforo kaj epoksia rezino unue estas agordita por fari ŝimon por la SMD LED, kio estas la unua paŝo en la enkapsuliga procezo. Poste, la epoksia rezino kaj fosforpulvoro estas kombinitaj por fari glukukon, kiu tiam estas aligita al la blato. Fine, la restanta spaco ĉirkaŭ la blato estas plenigita per epoksia rezino por krei SMD-pakitan LED.

Nuntempe, la pli tipa SMD LED sur la merkato estas pakita kun tri LED-blatoj, kaj ses pingloj estas etenditaj, kiuj estas konektitaj al la surfaco de la PCB-cirkvito. Ĉi tiu LED havas eksteran grandecon de 50mm x 50mm. Ĝi estas rekte ligita al la surfaco de la varmolavujo uzante termike konduktan gluon, kiu rezultigas signifajn plibonigojn en varmodissipado, fidindeco, kaj redukto en la indico ĉe kiu lumo kadukiĝas. Substratoj faritaj el metal-ceramikaj kunmetaĵoj kun bona varmokondukteco estas tipe kiuj estas utiligitaj por alt-potencaj LEDoj. Ĉi tiuj estas la ĉefaj trajtoj:

(1) Alta nivelo de termika kondukteco kaj malalta termika rezisto;

(2) Kongrueco de la koeficiento de termika ekspansio (TCE: 6.2);

(3) Kontraŭ-ultraviola;

(4) Rezisto-Korodo, same kiel la foresto de flaviĝo;

(5) Aliĝi al la kriterioj fiksitaj de ROHS;

(6) Kapablo rezisti altajn temperaturojn.

La termika rezisto de la LED-enkapsuligo havas gravan efikon sur la vivdaŭro de la LED-blato, precipe koncerne la LED-peceton, kiu estas submetita al alta fluo. La strukturo de la paka krampo determinas la koston kaj varmegan disipadon de LED-enkapsulaj produktoj, kaj la strukturo de la paka krampo evoluas en la direkto de malgranda grandeco, maldika dikeco kaj bona varmo disipado. Ĉi tio estas grava ĉar la kosto de LED-enkapsulaj produktoj estas rekte proporcia al la varmodisipa agado de la produkto.

Dum pakado de pliaj LED-fritoj en ununuran SMD-LED, la afero de varmo disipado estas io, kion oni devas konsideri. La ultra-malalta termika rezisto ofertita de alt-potencaj SMD-LED-oj, kies substratoj estas faritaj el metal-ceramikaj kunmetaĵoj de alta termika konduktiveco, estas la plej grava avantaĝo ofertita de ĉi tiuj lumoj. Pro ĝia kompakta grandeco kaj relative maldika profilo, la ultra-malalta termika rezisto kaj alt-potenca LED-peceta pakaĵo estas pli taŭga por uzo en aplikoj kiuj havas limigitan disponeblan spacon. Multaj aplikoj povas signife profiti de utiligado de ĉi tiu funkcio.

Kontrasto Inter SMD-LED-oj kaj DIP-LED-oj

La LED surfac-munta aparato (SMD) estas fiksita al la supro de la cirkvito, igante ĝin taŭga por surfacmunta teknologio (SMT) prilaborado same kiel reflua lutado. LED-oj kun surfacmuntaj diodoj (SMD) ofertas plibonigojn laŭ brileco, rigardangulo, plateco, fidindeco kaj konsistenco. Ĝia bonega vibrorezisto, malalta lutaĵa faŭlto kaj superaj altfrekvencaj trajtoj estas kelkaj el ĝiaj avantaĝoj kompare kun tiuj de aliaj pakitaj aparatoj.

La enlinia LED utiligas potadon kiel sian pakmaterialon. La unua paŝo en la enpotiga procezo estas injekti likvan epoksian rezinon en la kavon de la LED-muldilo, sekvita de la enmeto de la premo-veldita LED-krampo. Post tio, la aro estas metita en fornon por resanigi la epoksian rezinon, kaj finfine, la LED estas formita post esti forigita de la muldila kavo. Ĝia forta merkatparto povas esti atribuita al kaj la simpla produktadmetodo kaj la konkurenciva prezo.

Pro la rapida ekspansio de ekonomioj tra la tuta mondo, estas nuntempe urĝa bezono trovi solvon al la tutmonda problemo de nesufiĉaj energiprovizoj. La konsumo de lumo estas proksimume dudek procentoj de la totala elektrokonsumo. Unu el la plej esencaj aferoj, kiujn oni povas fari por ŝpari energion, estas malpliigi la kvanton de potenco uzata por lumigado. La transiro for de konvenciaj lumfontoj estas akcelita per la uzo de energiefikaj LED-lampoj, kiuj servas kiel anstataŭaĵo por konvencia inkandeska lumigado.

De kie aĉeti SED LED?

Zhuhai Tianhui Elektronika Co., Ltd.,  unu el la Uv kondukis fabrikantojn , specialiĝas pri UV LED-aera purigo, UV LED-akva steriligo, UV-LED-presado kaj resanigo, uv gvidis  diodo , uv gvidis modulo, kaj aliaj varoj. Ĝi havas lertan Esploradon kaj novigadon kaj vendan personaron por proponi al konsumantoj UV LED-Solvojn, kaj ĝiaj varoj ankaŭ gajnis la laŭdon de granda nombro da klientoj. Kun kompleta produktado, konsekvenca kvalito kaj fidindeco, kaj ankaŭ atingeblaj kostoj, Tianhui Electronics jam laboris en la UV LED-pakaĵmerkato. De mallongaj ĝis longaj ondolongoj, la varoj inkluzivas UVA, UVB kaj UVC, kun plenaj UV LED-specifoj de malalta ĝis alta potenco.