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선도적인 UV LED 칩 제조업체 및 공급업체 중 하나인 Tianhui는 ODM/OEM UV LED 칩 서비스를 제공합니다.

SMD LED 개발 동향 및 응용 프로그램에 대한 궁극의 가이드

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LED 조명의 이면에 있는 기술은 현재 급속한 발전을 겪고 있으며 발광 효율은 계속해서 발전하고 있습니다. 2년마다 단일 LED 패키지 장치에서 생성할 수 있는 광속의 양은 두 배로 증가합니다. 1980년대 이후 LED 생산에 표면 실장형 장치의 사용을 촉진하는 것이 점진적으로 증가했습니다. 조명에 관해서는, 고성능 SMD LED 이후 생산된 것은 자동차 판넬조명, 제동등에 활용되고 있으며, 일반 조명기기에도 확대 적용되고 있다.

SMD LED 시장 현황

세계적 관점에서 볼 때 중국 대만의 포장 생산은 세계 점유율의 60%를 차지합니다. 산업 체인의 생산 및 마케팅 측면은 특히 포장 부문과 관련하여 안정적이며 업스트림, 중간 및 다운스트림 비즈니스 간에 명확한 분업이 있습니다. 생산지가 본토로 이전되면 생산 비용이 낮아져 다른 국가와 더 잘 경쟁할 수 있습니다. 향후 5년에서 10년 이내에 양쯔강 삼각주, 주강 삼각주, 푸젠 및 기타 지역이 UV LED 패키징

SMD LED 개발 동향 및 응용 프로그램에 대한 궁극의 가이드 1

국내 SMD LED 시장은 최근 중국 본토 시장 관점에서 비교적 안정세를 보이고 있다.

SMD LED에 사용되는 캡슐화 특성

인캡슐레이션 공정의 첫 번째 단계인 SMD LED용 몰드를 만들기 위해 먼저 형광체와 에폭시 수지를 구성한다. 다음으로 에폭시 수지와 형광체 분말을 결합하여 글루 케이크를 만든 다음 칩에 부착합니다. 마지막으로 칩 주변의 나머지 공간을 에폭시 수지로 채워 SMD 패키지 LED를 만듭니다.

오늘날 시장에 나와 있는 보다 일반적인 SMD LED는 3개의 LED 칩으로 패키징되고 6개의 핀이 확장되어 PCB 회로 기판의 표면에 연결됩니다. 이 LED의 외부 크기는 50mm x 50mm입니다. 열전도성 접착제를 사용하여 방열판 표면에 직접 접착되어 방열, 신뢰성 및 광 감쇠 속도가 크게 향상됩니다. 열전도율이 우수한 금속-세라믹 복합 재료로 만든 기판은 일반적으로 고전력 LED에 사용됩니다. 이것이 주요 특성입니다.:

(1) 높은 수준의 열전도율과 낮은 열저항;

(2) 열팽창 계수의 적합성(TCE: 6.2);

(3) 항자외선;

(4) 저항성 부식 및 황변의 부재;

(5) ROHS에서 정한 기준을 준수합니다.

(6) 고온에 견디는 능력.

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LED 캡슐화의 열 저항은 LED 칩의 수명, 특히 고전류에 노출되는 LED 칩과 관련하여 상당한 영향을 미칩니다. 패키징 브라켓의 구조는 LED encapsulation 제품의 원가와 방열성능을 좌우하며, 패키징 브라켓의 구조는 소형, 박형, 방열이 좋은 방향으로 진화하고 있다. 이는 LED 캡슐화 제품의 비용이 제품의 방열 성능에 정비례하기 때문에 중요합니다.

하나의 SMD LED에 추가 LED 칩을 패키징할 때 방열 문제를 반드시 고려해야 한다. 기판이 높은 열 전도성 금속-세라믹 복합 재료로 만들어진 고전력 SMD LED가 제공하는 초저열 저항은 이러한 조명이 제공하는 가장 중요한 이점입니다. 컴팩트한 크기와 상대적으로 얇은 프로파일로 인해 초저열 저항 및 고전력 LED 칩 패키지는 사용 가능한 공간이 제한된 애플리케이션에 사용하기에 더 적합합니다. 수많은 응용 프로그램이 이 기능을 활용하여 상당한 이점을 얻을 수 있습니다.

SMD LED와 DIP LED의 대조

표면 실장 장치(SMD) LED는 회로 기판 상단에 부착되어 표면 실장 기술(SMT) 공정 및 리플로 솔더링에 적합합니다. 표면 실장 다이오드(SMD)가 있는 LED는 밝기, 시야각, 편평도, 신뢰성 및 일관성 면에서 개선 사항을 제공합니다. 우수한 내진동성, 낮은 솔더 조인트 결함률 및 우수한 고주파 특성은 다른 패키지 장치와 비교할 때 장점 중 일부입니다.

인라인 LED는 포팅을 포장재로 사용합니다. 포팅 공정의 첫 번째 단계는 액상 에폭시 수지를 LED 몰드의 공동에 주입한 다음 압력 용접된 LED 브래킷을 삽입하는 것입니다. 그 후 어셈블리를 오븐에 넣어 에폭시 수지를 경화시키고 마지막으로 몰드 캐비티에서 제거한 후 LED를 형성합니다. 그것의 강력한 시장 점유율은 간단한 제조 방법과 경쟁력 있는 가격 모두에 기인할 수 있습니다.

전 세계적으로 급속한 경제 확장으로 인해 현재 전 세계적인 에너지 공급 부족 문제에 대한 해결책을 찾는 것이 시급한 상황입니다. 빛의 소비는 전체 전기 소비의 약 20%입니다. 에너지 절약을 위해 할 수 있는 가장 필수적인 것 중 하나는 조명에 사용되는 전력량을 줄이는 것입니다. 기존 백열등을 대체하는 에너지 효율적인 LED 램프를 사용함으로써 기존 광원에서 벗어나는 전환이 가속화되고 있습니다.

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SED LED는 어디서 구매하나요?

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